Công nghệ PCB - Màu sơn xanh trên bảng mạch BGA

Xây dựng sơn xanh bảng mạch Comment

Nhà sản xuất PCB, một, green paint construction
The ball-planting pad on the bottom of the BGA belly is welded using the "green paint setting limit" method. Once the green paint is too thick (above 1mil) and the backing surface is too small, sẽ có một hiệu ứng từ "miệng núi lửa" rất khó để hàn sóng vào.. Thêm nữa., bị tấn công bởi một lượng lớn thông lượng và nhiệt độ trong hoạt động trồng banh của thớt, The solder will be ép ép giáng sâu vào đáy của sơn xanh., có thể làm cho lớp sơn xanh nổi đi.. Điểm này khác hoàn toàn với điểm hàn mỏng trên bề mặt sau của bảng mạch. Thường, the SMD copper pad of this kind of carrier board will be slightly larger (sometimes containing nickel and gold), màu xanh có thể trèo lên bề rộng vành đai 4mili với vành đai., Bởi vì lớp thiếc không thể chảy tới tường phía ngoài của miếng kim đồng., nên áp lực được khuyên. Sức mạnh của nó không tốt bằng các khớp xương được đúc bởi tất cả các miếng đệm đồng. Thêm nữa., Độ căng của các khớp sắp xếp SMD rất khó phân tán., kết quả là "tuổi thọ mệt mỏi" bình thường chỉ là 171.. Thật ra, Các nhà thiết kế và nhà sản xuất bảng vận tải chung không biết nhiều về logic này. Kết quả là, sức mạnh của nhiều BGA trên điện thoại di động bảng mạchVị nhận cách đó nhỏ của việc đó sẽ trở nên nguy hiểm hơn nhiều trong tương lai.

Vì bóng bị ảnh đã được xảy ra bởi SMD, nên bộ sơn xanh đã được in trên bộ đồng vàng. Tất nhiên, nó không chặt như in trên bề mặt đồng, dẫn đến việc sắp đặt tạm thời của chất dính Flux và những đường hàn tiếp theo. The solder will thâm nhập into the underside of the green pain và the chance of the green paisơn fall off considerable increasier. Tuy nhiên, nếu chất tẩy được đúc trên cùng tấm bảng được hàn vào hình bên phải, thì chất dính của sơn xanh vẫn rất tốt.

Kết quả các phương pháp hàn giống nhau nhưng các phương pháp khác nhau rất khác nhau.

(1) Green paint plug hole
Usually the function of the green paint plug hole is to facilitate the removal of the empty space to quickly fix the board surface during the bảng mạch thử thứ, nó dành cho vòng xoay hay cái đế solder gần lỗ thông trên mặt đầu để tránh sự tăng vọt trong lớp hàn gắn của sóng mặt đất thứ hai.. Bị vi phạm bởi mực. Tuy, nếu phích cắm không chắc và hỏng, Nó sẽ tiếp tục chịu đựng những rắc rối bất tận do áp lực mạnh mẽ trong khoang thiếc do phun chì hay miệng sóng.. Có bốn phương pháp hố cắm được liệt kê trong bảng gốc., nhưng không có cái nào thực tế trong việc sản xuất hàng loạt.

(2) Wave welding again after fusion welding
After the fusion welding of some parts is completed on both sides, Thường thì bổ sung một số thành phần, để các lỗ thông qua liền với bệ bi cũng chuyển nhiệt độ của đường dây hàn vào mặt đầu., làm cho đáy bụng bị tác động bởi phản xạ.. Có thể nhớ lại một lần nữa, và thậm chí có thể tạo thành một mạch máu lạnh hay mạch mở ngẫu nhiên. Lúc này, có hai loại lá chắn nhiệt bên ngoài có thể được dùng để cách ly các mặt trên và dưới của khu vực BGA.

(3) Construction of plugging holes
Green paint hole plugging construction methods include: dry film cover hole, in lỗ ngập nước, có nghĩa là lỗ được nhét vào bề mặt in đĩa bằng cách này. Ra ngoài.. Những lỗ thông tin chuyên nghiệp được cắm và chữa bằng nhựa thông đặc biệt., và rồi sơn xanh lá được in trên cả hai mặt. Không cần biết phương pháp đó là gì., nó có thể được gọi là phương pháp xây dựng khó mà không dễ hoàn hảo. Kết quả là, Phần bổ sung phía trước hay phía sau của bảng OSP với sơn màu xanh không có tác dụng., và có nhiều trường hợp thất bại khốn khổ dưới dòng sông.. Khi OSP được tạo sau khi cắm trước., Rất dễ để thuốc lỏng ở khe hở và làm tổn thương đồng thủng, và việc nướng phần phụ sẽ không có lợi cho bộ phim OSP., mà đúng là một tình huống khó xử..

Hai, the placement of BGA
(1) Printing of solder paste
The opening of the steel plate used is best to adopt a narrow and wide trapezoidal opening to facilitate stepping on the foot and raising the steel plate after printing without disturbing the solder paste. Phần kim loại của chất tẩy được dùng thường được ghi lại khoảng 90%, và kích thước của các hạt solder không thể vượt quá 24='của lỗ hổng để tránh làm mờ các cạnh của hồ dán. Mẫu máy in BGA thường được dùng nhất có kích cỡ hạt của Đa phần 206; 188m;là, Trong khi CSP có kích cỡ hạt bình thường của 38 206; 188m;}.

Đối với một cỡ lớn BGA với độ cao 1.0-1.5mm, độ dày của tấm thép in phải là 0.15-0.18mm, và với một BGA với độ cao thấp hơn 0.8mm, độ dày của tấm thép phải được giảm thành 0.1-0.0.15mm. The "hình thức tỷ lệ" of the khai trương phải được giữ ở khoảng 1.5 để dễ dàng áp dụng chất nhão. Các góc của lỗ hổng của các miếng đệm vuông của các cán tách cận kề phải được bắc cực để giảm sự dính dính của các hạt thiếc. Đối với các miếng kim loại nhỏ, một khi tỉ lệ bề dày miếng thép với độ sâu phải thấp hơn Gấp cao bao cao, thì các cột in phải lớn hơn cả bề mặt miếng đệm, để độ bám tạm thời trước khi hàn tốt hơn.

((Hai)), hot air fusion welding
After 90 years, Thân khí nhiệt hoạt động nhiệt đã trở thành dòng khí phản xạ.. Phần lò sưởi trong dòng sản xuất của nó, không chỉ dễ dàng điều chỉnh "nhiệt độ thời gian đường cong", nhưng cũng sẽ được tăng tốc độ sản xuất.. Current lead-free solderers must have an average of more than 10 segments to facilitate heating (up to 14 segments). Khi nhiệt độ cao cao cao cao cao vượt quá Tg của đĩa và ở lại với nó quá lâu, not only will the Bảng mạch PCB trở nên mềm mại, nhưng sự mở rộng của Z cũng sẽ làm cho ván trượt vỡ, Kết quả là thảm họa như hệ thống điện tử hay nứt PTH. Sự liên kết trong bột đường solder phải ở trên 130544176C để thể hiện hoạt động của nó., và thời gian hoạt động có thể duy trì hàng 92. Giá trị nhiệt độ trung bình của các thành phần khác là 220544556;C và không thể vượt hơn một mươi giây..