Công nghệ PCB - Nhà sản xuất PCB, dùng thử chế độ nhuộm Xuyên qua đường nướng

Nhà sản xuất PCB, use penetrant dyeing test to view BGA solder

The penetration dyeing test is a technique to check whether the surface mount technology (SMT) of electronic parts has soldering or cracking. Đây là một thí nghiệm hỏng., usually used in the surface mount technology (SMT) of electronic circuit board assembly (PCB Assembly), có thể giúp các kỹ sư kiểm tra xem các bộ phận điện tử có hỏng không. Bởi vì nó là một thí nghiệm phá hoại., nó thường chỉ được dùng trên bảng mạch mà không thể phát hiện bằng các phương pháp không hủy diệt, and almost only used to analyze BGA (Ball Grid Array) packaged ICs, nó có thể được sử dụng như một vật tham khảo để nâng cao chất lượng trong quá trình sản xuất tiếp theo., hay làm rõ trách nhiệm.

The method is to inject the red potion (red ink) of appropriate viscosity into the BGA IC đó là suspected of poor soldering habits. Cần phải xác nhận rằng chất độc màu đỏ đã hoàn to àn được nhập vào dưới cấu trúc BGA, và đợi một thời gian hoặc nướng chín cho đến khi thuốc đỏ cạn.. Để sau., use a tool (usually a flat-head screwdriver) to pry directly from the circuit board (PCB), hoặc sử dụng keo để gắn bộ phận cấu trúc BGA và sau đó dùng một cái máy kéo để hầu như không gỡ nó ra.. Chú ý: Nhiệt độ nóng không thể vượt quá nhiệt độ nơi hàn được.

Thật ra, Tôi nghĩ phương pháp này khá giống với nguyên tắc là thợ ống nước hay thợ sửa ống nước đang bị rò rỉ.. Đầu, Đổ một ít dung môi với một màu sáng., và sau đó nhìn sự rò rỉ ở đó.

Trên đây là phương pháp tự làm thép. Cách chuyên gia hơn có thể cắt đứng chuyện được tính dấu dấu trên bóng mạch., Sau đó ngâm toàn bộ trong thuốc đỏ., and then put it into the ultrasonic oscillator ( Ultrasonic cleaner) vibrate for a period of time so that the red potion can evenly penetrate into the depths of all the cracks, và sau đó lấy nó ra để nướng.. Mục đích của việc nướng là làm khô chất độc đỏ., Vì vậy không cần thiết phải dùng nhiệt độ quá cao, và sau đó, thử nghiệm được nhét vào mảnh ghép., Hệ thống cấu trúc BGA được gỡ ra khỏi bảng mạch., và sau đó hiện tượng làm phai được quan sát bằng kính hiển vi cao điện.

Observe whether the circuit board pads (pads) and IC balls (balls) that have been pried up are stained red. Nếu có một vết lằn kém, như vết nứt, vết hàn rỗng, Comment., Các ngươi có thể thấy là có thuốc đỏ.. Dấu của.

Nguyên tắc là dùng các đặc tính thâm nhập của chất lỏng, có thể thâm nhập vào mọi lỗ hổng để xác định sự nguyên vẹn của hàn.. Tổng cục BGA ICS, cả hai đầu của các viên solder nên được kết nối độc lập với bảng mạch và thân cấu trúc BGA. Nếu pháp dược màu đỏ xuất hiện ở chỗ cầu, nên được hàn bằng máu., có nghĩa là có một khoảng trống ở chỗ này., that is, có vết nứt. Từ bề mặt gồ ghề của các vết gãy, nó có thể được đánh giá có phải do lỗi hàn nguyên hay gãy do dùng sai..

Nói chung, Bề mặt của đường solder rỗng và chưa đúc được mịn, bởi vì chất solder gây nên hòa hợp, nhưng có những ngoại lệ, Ví dụ, Chất phóng hóa hoặc hấp thụ các chất lạ cũng là bề mặt thô. như bề mặt của chỗ gãy đã xác định, bề mặt lạ hơn. Bề mặt xô xát.

IP là một độ chính xác cao, cao Nhà sản xuất PCB, như: isola 30hr PCB, PCB tần số cao, PCB tốc độ cao, chê bám, để kiểm tra, PCB cản trở, HDI PCB, PCB cứng, DPCB bị chôn vùi, PCB cấp cao, PCB, lò vi sóng, chung kết telfon và những thứ khác ipbb đều rất thạo trong việc sản xuất PCB.