Công nghệ PCB - Công nghệ sản xuất laser của CO2 cho bảng mạch PCB

Với thiết kế kết hợp mật độ cao Bảng mạch PCB và cải thiện công nghệ điện tử, carbon dioxide (CO2) laser processing equipment has become an important tool for circuit board manufacturers to process Bảng mạch PCB vi-lỗ, và phát triển chế độ laze PCB Công nghệ vi lỗ cũng đã cải tiến nhanh.. . Hãy tìm hiểu thêm về nó bên dưới.

Hiện tại, một số nhà sản xuất mạch in trên diện rộng trên thế giới đang dần tiến hành việc sản xuất các loại máy tạo tia laze CO2 (CO2) và máy tạo tia UV để xử lý các loại màn hình lớn có liên kết mật độ cao hơn, sau sự phát triển liên tiếp của kỹ thuật sơn chạm đồng. Cách xử lý laze CO2 (CO2) để tạo các lỗ thủng đã được phát triển nhanh chóng và được sử dụng rộng rãi trong bảng mạch máu nhiều lớp PCB. Và tiếp tục phát triển tấm ván đa lớp nhiều mặt vào mặt của các lớp lật ngược, để phát triển lớp nền đa lớp với mật độ cao hơn. Kết quả là, số lỗ hổng xử lý lỗ hổng bằng lỗ hổng ở các tấm ván đa lớp của máy móc PCB đang tăng dần, và mặt đơn của nó thường là khoảng 9000,000 đến 700,000 lỗ hổng, và còn cao bằng lỗ 100,000 hay hơn. Với một số lỗ hổng lớn như vậy, ngoài việc dùng phương pháp chụp ảnh và phương pháp plasma để làm lỗ mù, đặc biệt khi đường kính lỗ bị mù trở nên nhỏ hơn và nhỏ hơn, việc xử lý tia laze CO2 và tia laze UV để sản xuất vật trắng mù còn là một trong những phương pháp xử lý tốc độ thấp mà các nhà sản xuất bảng mạch có thể đạt được.

Bảng mạch PCB

Vào cuối 80s, AT&T's circuit board R&D department developed carbon dioxide laser processing equipment to process micro-holes on FR-4 PCB bảng mạch làm bằng kính polyxy. Bởi vì độ sóng hồng ngoại của 10.600m được dùng, the copper skin on the surface of the circuit board cannot be ablated (due to the low infrared absorption rate of metal copper), and the surface of the inner copper (bottom copper) will leave organic carbides on the dielectric The glass fiber cloth (filament) in the layer is not easy to burn or leave a molten state (glass has a low infrared absorption rate), nên nó phải được đối xử cẩn thận trước khi mạ lỗ, nếu không nó sẽ gây ra vấn đề mạ lỗ hay gây ra bức tường lỗ hổng Sự thô lỗ rất lớn, Vì vậy nó không được thăng chức và áp dụng trong... PCB ngành. Rồi IBM và Simens phát triển laser ở khí lỏng., như tia laser loại trừ như tia luận phấn khích, Mật laser, và tia laze xenon, with laser wavelengths between 193nm and 308nm (nanomicrons). Tuy nhiên nó có thể tránh được hiện tượng carbon chức các vật chất hữu cơ thỏ và vấn đề về việc chảy nước trong kính, nhưng bởi vì khí đặc biệt inert, tốc độ xử lý chậm, Kết xuất không gây xáo trộn, and the output (energy) is too low, Vậy nó không nằm trong PCB. Ngành công nghiệp đã được thúc đẩy và áp dụng rộng. Tuy, nó có thể được sử dụng để loại bỏ các chất thải có sẵn từ laze CO2, để khí CO2 có thể dùng để tạo ra một lỗ thủng, và sau đó loại laser có thể được dùng để gỡ bỏ phần còn lại để đảm bảo chất lượng của lỗ laze. cặp

Bảng mạch mặt đất

Cách xử lý các bảng mạch PCB bằng laze đã được áp dụng cho các nhà sản xuất bảng mạch. Vì nhu cầu vi-lỗ của bóng đa lớp khuếch đại PCB đã tăng đối nhanh, hợp với sự ưu việt với sự phải của sự a a a sự ác laser CO2 và công nghệ hành phúc cũng được nâng cao nhanh chóng. Đồng thời, nó cũng phát triển một thiết bị laze vận động đặc biệt ít hỗn loạn. Sau nhiều lần điều hòa, nó có thể chạm tới tia cực tím, bởi vì giá trị đỉnh có thể chạm tới 12kw, sức mạnh lặp lại có thể đến 50, và nó phù hợp với các loại laser khác nhau. Các vật liệu bảng mạch PCB (bao gồm giấy đồng và vải sợi bằng thủy tinh, v.v.) cho nên để xử lý các vi lỗ nhỏ ít vi tính hơn 0.1 vi mô, nó chắc chắn là một trong những thiết bị kết nối mật độ cao nhiều lớp lớn nhất của hãng PCB đa lớp được sản xuất bởi các nhà sản xuất tại bảng mạch. Dạng thức ứng cử. PCB với độ chuẩn cao

Thiết bị xử lý laser mà thực sự được áp dụng cho... Bảng mạch PCB Sản xuất bởi các nhà sản xuất bảng mạch chủ yếu là laze CO2 và tia UV. Các chức năng của các tia laze của hai tia laze này rất khác nhau.. Một cái là để đốt đồng và cái kia là Nó được dùng để đốt đệm., do đó máy laser và rọi laser được sử dụng trong chế độ laze của... PCB bảng mạch.