Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Công nghệ PCB

Công nghệ PCB - Các lỗ thứ cấp trên bảng mạch là gì? Có vấn đề gì với việc khoan ở bảng mạch?

Công nghệ PCB

Công nghệ PCB - Các lỗ thứ cấp trên bảng mạch là gì? Có vấn đề gì với việc khoan ở bảng mạch?

Các lỗ thứ cấp trên bảng mạch là gì? Có vấn đề gì với việc khoan ở bảng mạch?

2021-10-05
View:378
Author:Jack

Thăm dò bảng mạch là một quá trình của Bảng khuếch đại PCB, và đó cũng là một bước rất quan trọng. It is chủ yếu to punch the board, nhu cầu kết nối, qua lỗ, nhu cầu cấu trúc, và một cái lỗ để định vị hay gì đó. là Bảng đa lớp không bị đấm một lần, có một số lỗ được chôn trong bảng mạch, và một số nằm trong bảng. Ván cờ đã mở cửa., Cho nên sẽ có một mũi khoan và hai mũi khoan.. Các bộ soạn thảo sau sẽ giải thích chi tiết các vấn đề chung của việc khoan và khoan ở khu vực thứ hai bảng mạch.


Hậu trường của bảng mạch

Introduction to the Hậu trường của bảng mạch
Những lỗ mũi khoan thứ hai là các lỗ không cần đồng, như lỗ vít, khoan vị trí, Bình đựng nhiệt, Comment., những lỗ này không cần đồng. Trận khoan thứ hai phải được khoan sau lần khoan đầu tiên., đó là nói, quá trình được phân chia.

Một lần khoan yêu cầu một quá trình đắm đồng, tức là phải mạ đồng lỗ bằng đồng để nối các lớp trên và dưới, như thế, các lỗ cũ, v.v.

Các vấn đề chung DPCB khoan
1, miệng khoan vỡ

Các lý do là: độ lệch lệch lệch của hạt giống. thao tác không thích hợp của máy khoan CNC không thích hợp với mũi khoan không đủ tốc độ khoan và quá lớn tốc độ thức ăn. quá nhiều lớp giấy ép plastic. mảnh vỡ giữa đĩa và đĩa hoặc dưới tấm chắn đĩa Độ sâu của mẩu gai trong cuộc khoan quá sâu, làm cho lớp khoan sơ tán nhỏ của mũi khoan có thể gây ra nghẹt thở.

Quá nhiều lần mài mũi khoan hay sử dụng quá sức sống; Tấm bìa bị trầy và nhăn, tấm đệm bị cong và ngang. khi tấm nền được cố định, cuộn băng quá rộng hoặc lớp vỏ bọc bọc bọc nhôm hay đĩa quá nhỏ; tốc độ cung cấp quá nhanh không thể dẫn tới tiết ra được. Hoạt động sai khi lấp lỗ. vết bụi lớn bị kẹt dưới lớp vỏ bọc bằng nhôm; Trung tâm mũi khoan được mũi khoan bị lệch khỏi trung tâm của mũi khoan.

mất lỗ

Nguyên nhân là: lấy vòi khoan sau khi vỡ vòi khoan. không có lớp nhôm hay tấm nền bị kẹp khi khoan. lỗi tham số; khoan khoan khoan đã kéo dài khoan khoan khoan lâu không thể đáp ứng được nhu cầu của độ dày của khoang khoan. khoan bằng tay; Biển số đặc biệt, do Feng gây ra.

Tam, lệch vị trí lỗ, lệch độ, lệch

Lý do là: mũi khoan bị thay đổi trong quá trình khoan. vải bọc chưa được chọn kỹ lưỡng, và vải mềm và cứng không thoải mái. cơ bản mở rộng và thu nhỏ và vị trí lỗ thủng bị lệch, dùng dụng cụ định vị không đúng cách cái chân ép được đặt sai khi khoan, Đánh vào chốt để làm cái bảng sản xuất di chuyển; cộng hưởng xảy ra trong khi khoan hoạt động.

Bộ đồ đồng hồ không sạch hay bị hư hại; cái bảng sản xuất và cái bảng bị bù đắp hoặc cả đống chất liệu bị bù đắp. khoan sẽ bị trượt khi chạm vào tấm chắn. vết xước hay nếp nhăn trên bề mặt nhôm của tấm vỏ bọc được dùng để hướng mũi khoan vào vết nứt. không có ghim; nguồn gốc khác nhau; miếng băng dính không được gắn chặt. Độ lệch chuyển X và Y của máy khoan. có vấn đề với chương trình.

4, cái lỗ lớn, cái lỗ nhỏ, cái lỗ méo mó

Nguyên nhân là: sai tiêu chuẩn của mũi khoan. tốc độ hay tốc độ chưa thích hợp lạm dụng mũi khoan ở mũi khoan, quá nhiều lần khoan mũi khoan được lắp lại hay còn thấp hơn mức tiêu chuẩn. quá mức độ lệch của phần tròn. mũi khoan khoan bị sập. khoan khoan khoan đường kính lớn hơn. khoan đường kính bị sai. khoan đường kính không được đo khi vòi khoan được thay đổi. khoan vòi phun bị hỏng; khoan khoan khoan vị trí được nhét sai chỗ; chưa kiểm tra đường kính lỗ.

5, khoan tiết lộ

Lý do là: mũi khoan bị vỡ (nhận diện không rõ ràng) Dừng ở giữa; lỗi trong chương trình; xoá chương trình vô tình; khoan khoan sẽ không bị phát hiện khi đọc dữ liệu.

6, Pian Feng.

Lý do là: lỗi tham số; vết trầy nghiêm trọng của mũi khoan mũi khoan, và lưỡi dao không sắc bén. Độ dày của đĩa nền chưa đủ. có mảnh vỡ giữa đĩa nền và đĩa nền, đĩa nền và đĩa nền. tấm nền bị cong và bị biến dạng thành một khoảng trống; mặt vỏ không được thêm vào; tấm vải là đặc biệt.

7, lỗ chưa được khoan qua (không phải qua lớp nền)

Lý do là: độ sâu không đúng. khoan mũi chưa đủ dài; mảnh cao ngang Độ dày sai lệch của tấm nền dao gãy hay một nửa mũi khoan mũi khoan, và hố không bị thủng; mẻ lưới đã đâm vào lỗ và đồng không được xuyên thủng. Xương hàm bị lỏng. Trong quá trình khoan, ống khoan đã bị cắt ngắn. phía dưới không bị đóng chặt; Hai tấm đệm được thêm vào khi đĩa đầu tiên được làm hay khoan được vá, và không có thay đổi trong thời gian sản xuất.

8. Có các mảnh vỡ hình nhòe bám vào tấm ván

Nguyên nhân là: không dùng vỏ bọc hay chọn sai các tham số tiến trình khoan.

9, lỗ cắm (lỗ cắm)

Các lý do là như sau: độ dài của mũi khoan không đủ. Độ sâu của mũi khoan ở phía sau là quá sâu. vấn đề về vật liệu dưới đất (với ẩm và đất) Tấm nền được tái sử dụng. không phù hợp với việc xử lý, như là hút bụi không đủ. khoan cấu trúc của vòi phun không tốt. Độ thức ăn của miệng khoan quá nhanh và độ cao không khớp.

10, bức tường lỗ hổng rất thô

Lý do là: thay đổi quá lớn trong tỉ lệ thức ăn. quá nhanh. Chọn nhầm chất chắn không đủ chân không (áp suất không khí) của cục khoan cố định. sai mức thu hồi vết nứt hay vỡ ở đỉnh của góc mũi khoan trên. bị hư. độ lệch của nòng xoay quá lớn. sản phẩm thải chip kém quá.

11. Một vòng tròn trắng xuất hiện ở viền của lỗ hổng (lớp đồng của lỗ được tách ra từ vật liệu cơ bản, và cái lỗ bị thổi tung)

Nguyên nhân: stress nhiệt và sức mạnh cơ khí khi khoan tạo ra sự vỡ nát của vật liệu. vải cuộn bằng kính có kích thước tương đối dày, chất lượng của vật liệu dưới đất rất thấp cấp độ thức ăn quá lớn; khoan khoan khoan khoan đã bị lỏng và không được cố định kỹ. Quá nhiều lớp.