Được. bề mặt trị Nlàme củlà là
Giới đến vàng mạ và ngâm vàng cho
Vàng-plated:
Được. vàng hạt là chủ yếu nối đến là
Vàng phế truất:
là đến tạo a Lớp của mạ qua a hóa học Name Phản ứng phương pháp, và là vàng hạt là tắm và nối đến là đệm của là PCB. Vì của là yếu xâm nhập, nó là cũng vậy gọi mềm vàng.
Được. khác Giữa bảng mạch mạ vàng và ngâm vàng
1. Thổ vàng là khác từ là Pha lê cấu trúc hình bởi vàng mạ. Thổ vàng là nhiều dày cho vàng hơn vàng mạ. Thổ vàng Will. có vàng color và thêm color hơn vàng mạ (thlà là một của là đường đến phân: Giữa vàng mạ và ngâm vàng. One), là mạ vàng Will. có nhẹ trắng (color color).
2. Các cấu trúc pha lê hình thành bằng vàng ngâm và mạ vàng khác nhau. Vàng hư hỏng dễ dàng hàn hơn là mạ vàng và sẽ không gây ra hàn kém. Việc căng thẳng của chiếc đĩa vàng trộn vào sẽ dễ kiểm vậyát hơn, và với những sản phẩm có kết nối, nó sẽ thuận lợi hơn cho việc xử lý việc kết nối. Đồng thời, chính vì vàng ngâm còn mềm hơn lớp mạ vàng, nên đĩa vàng ngâm trong đó không có sức chống đối sử dụng như ngón tay vàng.
Comment. Được. color chỉ có color và vàng on là đệm. Vào là da Hiệu, là Tín hiệu truyền là on là Đồng Lớp và Will. không ảnh là Tín hiệu.
4. Vàng lặn có một cấu trúc pha lê dày đặc hơn là kim loại, và không dễ dàng để sản xuất oxy hóa.
Comment. Là là chính xác nhu: cho xử lý bảng mạch là lấy cao và cao, là dòng rộng và khoảng cách có đã dưới 0.1mm. Gold mạ là chết đến ngắn mạch của vàng dây. Được. immersion vàng board chỉ có color vàng on là miếng, vậy nó is không dễ đến sản xuất gold dây ngắn mạch.
Comment. Tấm đệm bằng vàng tham gia chỉ có niken và vàng trên các miếng đệm, nên mặt nạ solder trên mạch điện và lớp đồng được gắn chặt hơn. Dự án sẽ không ảnh hưởng khoảng cách khi bồi thường.
7. Đối với những tấm ván có yêu cầu cao hơn, thiết bị cắt bằng phẳng là tốt hơn. Thường thì, vàng ngâm trong, và vàng ngâm trong đó thường không xuất hiện hiện hiện hiện hiện hiện tượng băng đen sau khi lắp ráp. Kim giáp đang lặn có sự phẳng lì và tiện nghi tốt hơn là đĩa vàng.