Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Công nghệ sản xuất PCB
1. Sản phẩm hình dạng
Có hai cách tạo hình:
1 Theo tập tin vẽ đèn của khách hàng
Bước sản xuất:
dùng Chọn theo lưới trong bảng để chọn viền trên bề mặt thành phần và sao chép nó vào lớp lộ trình.
B xoá mọi hướng b ắc
C Kiểm tra số dòng, ví dụ, c ó bốn dòng trong một hình chữ nhật, xóa các dòng phụ;
d Kiểm tra góc của d òng. Góc của đường dây thông thường phải là 0544176;, 954466; và 4555446;176;. Nếu nó là 0.Độ khẩn:, It is mostly because of the Thiết kế PCB lỗi của khách hàng, và bộ phận marketing cần phải xin cấp ý kiến về xử lý;
Dùng các hàm đường dẫn để kết nối lại giao lộ và hầu của đường, thuộc tính đường cung phải có trục.
f Thay đổi chiều rộng dòng thành RV 10mil.
2 Chiều cao theo khách hàng
Kiểm soát khuếch đại gen:
tạo một lớp định tuyến trong Ma Trận;
B Hãy chọn mục 5 trong hàm các tham số Tùy chọn;
d Dùng chức năng Thêm trong bảng để vẽ đường nét theo kích c ỡ đã đánh dấu của khách hàng trong lớp đường dẫn, và đặt độ rộng dòng thành RV 10mil;
d Dùng chức năng Rout-Connections để hỗ trợ giao nhau của đường d ây nối và chamfering đến kết quả hình dạng.
e Nếu có những thực thể như Rect hay Oval ở lớp Router, thì cần phải chuyển đổi thành đường gân. Phương pháp: đầu tiên chọn thực thể và nhắp vào Editđề 195; 160; Reshape195; 160; kiểm tra để biến nó thành mặt đất, thực hiện mặt đất để vẽ đường nét, và nhập vào giá trị bề rộng dòng để chuyển đổi nó thành đường bao.
Sau khi hoàn thành hồ sơ, hãy dùng quyền Chọn theo lệnh lưới để chọn đồ họa hồ sơ, rồi dùng lệnh Sửa tạo hồ sơ để tạo hồ sơ.
sản xuất hai lỗ
Nguồn sản xuất bao gồm ba phần:
Name=Game bàn Comment
Bước sản xuất:
Chọn tất cả các lớp, lấy khoan làm lớp tham khảo, và dùng chức năng đăng ký để tự động kết hợp mạch, mặt đất, mặt nạ solder và khoan.
B Các lớp khác (bao gồm lớp ký tự) cần phải di chuyển tự tay to àn b ộ lớp để khung bên ngoài bao phủ với khung ngoài của lớp mạch trên bề mặt thành phần, phản chiếu nếu cần thiết.
Phương pháp Điều tra:
là trung tâm của mỗi lớp đất được canh ngang với trung tâm của lỗ mũi khoan.
B Các khung ngoài của mỗi lớp phải đè lên nhau.
và c ác ký tự trên bề mặt thành phần là các ký tự bình thường, và các ký tự trên bề mặt hàn là các ký tự quay.
Đường tới miếng đệm
Kiểm soát khuếch đại gen:
Mở ảnh trang riêng của mặt nạ solder, chọn tất cả trong danh sách các Nét vẽ, ấn Độ mạnh, và so sánh các đường thẳng và ký tự để xác định xem bạn có cần chuyển nhượng tới miếng đệm;
B Chọn và mở mặt nạ phòng thủ b ề mặt thành phần và mặt phơi bày thành phần cùng một lúc, bấm lệnh W để chuyển sang chế độ hiển thị xương, sử dụng bảng. 2264;134; 150; để chọn đường cần chuyển đổi (thường là cuối đường), và sau đó dùng Má cấu trúc kiểu phụ dọn dẹp (Ref). Các chức năng được chuyển đổi hạng. Kiểu bề mặt Hàn giống nhau;
Đây là bước A để kiểm tra xem tất c ả các đường biên giới đã bị chuyển đổi ngoại trừ đường biên và khối thiếc phun lớn;
d Nếu một d òng chữ r được chuyển đổi thành một cái bảng hình oval, hãy dùng chức năng Tự chọn phần tử « Hành động tham chiếu » để chọn tất cả mặt nạ phòng chiếu phim oval trên lớp mạch, và gỡ bỏ tấm hình được bao bọc bởi mặt nạ solder (cùng số với lớp hình oval). Dùng lệnh Sửa-Reshape-Break để ngắt dòng quay lại với các hình ảnh trực tiếp khác, và cuối cùng di chuyển hình oval đã bị bỏ trở lại lớp đường. Sử dụng chiến dịch này cẩn thận khi có kết quả dương tính và âm tính.
Hiệu ứng SMD
Dùng chức năng thuộc tính SMB kiểu phụ, kiểu phụ tùng phụ tùng kiểu phụ tùng, và đặt các loại khác thành'kha'để tự động đặt các phần đệm nằm bên ngoài vào SMB.
Xoá chuỗi sửa chữa gốc trong Ma Trận và chép giấy để sửa đổi. Những hoạt động sau đây được thực hiện trong sửa đổi trừ khi khác được chỉ định.
Three Matrix production
Take the standard Lớp bốn như một ví dụ, xác định các thuộc tính của mỗi lớp, và dùng lệnh X để phân loại các lớp theo thứ tự của bảng.. ((Bàn 1))
khoan khoan khoan khoan dương
Định trình bảng hình dương
Mô tả bề mặt đơn vị mặc dù
Thành phần mặt nạ solder board solder., mặt nạ dương tính
Tín hiệu tích của bảng mạch thành phần
Sức mạnh của tấm ván
Nạp điện cho lớp lớp điện tử
Tín hiệu dương tính của bảng mạch.
Lớp bảo vệ mặt nạ bung dù mặt nạ dương tính
Ký tự bề mặt đệm cho màn hình
1 Nền tảng cho sự sắp đặt đúng mức độ là như sau:
a Khách hàng cung cấp trật tự phân cấp;
B Có các dấu thứ tự b ên ngoài bảng.
c ó những dấu hiệu kỹ thuật số bên trong tấm bảng, như "1, 2, 3, 4..."
2 Các cơ sở chung để đánh giá mỗi lớp có dương tính hay không là:
Trung tâm của miếng đệm rất rắn và dương tính, và trung tâm của miếng đệm thì rỗng, âm tính.
Bốn bộ sửa khoan
1 Từng bước:
Mở Trình Quản lý Máy khoan, kiểm tra xem đường kính lỗ, số lỗ và thuộc tính lỗ trong tập tin khoan có đúng không theo sơ đồ khoan do khách hàng cung cấp. Nếu không có sơ đồ khoan, khoang khoan sẽ chiếm ưu thế;
B Thay đổi các tính chất của cầu với độ mở nhỏ hơn và độ phân phối b ất thường từ plt sang qua;
c Nhập đường kính lỗ tương ứng với mỗi lỗ theo "Luật bồi thường c ông cụ sấy khô;
d Dùng hồ sơ phân tích máy móc, kiểm tra để phân tích lớp khoan và kiểm tra xem kết quả phân tích có bất thường không;
e Nếu có lỗ nặng, hãy dùng chức năng Gỡ bỏ NFS, chọn Ngày Sao chép làm tham số Xoá, và tự động gỡ bỏ lỗ do khoan và đĩa nặng của lớp tương ứng.
f Nếu có lỗ thập, xoá bằng tay các cầu nhỏ trên các lỗ thập tự và miếng đệm tương ứng của mỗi lớp; nếu các lỗ trên thiết bị được vượt qua, chúng không thể bị xoá, và hai lỗ được khoan được nối thẳng vào lỗ ngang nên được thêm vào hai đầu của lỗ ngang. Trên lý thuyết, đường kính lỗ được khoan trước khi khoan= (đường ngang giữa trung tâm +đường kính cắt lỗ)/2, và sau đó dùng phương pháp đuôi để chọn đường kính lỗ (trên nguyên tắc, tấm biển đã chọn có đường kính lỗ). Ví dụ 2 Đường kính ngang lỗ là 2.15mm, khoảng cách trung tâm là 1.00mm, và đường kính lỗ được tính là 1.575mm, sau đó khoan khoan khoan là 1.5mm.
sản xuất sợi dây sấy
một trong lớp khoan, hãy dùng lệnh Sửa-Sửa-Thay đổi biểu tượng biểu tượng đổi để thay đổi hình ảnh khoan thành hình oval, ví dụ, khoang khoan đã là 3.00X1.00X.00X, và hình dạng được oval3X1;
B phá vỡ hình oval thành một dòng với lệnh Sửa-Reshape-Break;
Nếu tỷ lệ độ dài với độ rộng yêu c ầu của khoang khoan ít hơn 2, thì hai lỗ mũi khoan nên được thêm vào cả hai đầu của rãnh, và phương pháp giống với lỗ ngang.
Năm bản vẽ đường khoan
Kiểm soát khuếch đại gen:
một máy sao chép lớp định tuyến tới mẫu mực mới bằng lệnh Sửa-Sao chép-Khác lớp, và tăng nó bằng 5mm;
B Trong lớp yên, hãy dùng chức năng Thêm để đánh dấu các kích cỡ tổng hợp và chính xác, chiều rộng dòng của đường không gian và đường mở rộng là r 5mm, mũi tên là biểu tượng đặc biệt
Các tham số là 80mili trong XY, và chiều rộng dòng là 5mili;
c Dùng chức năng Thiết kế thác sáng tạo để tự động tạo bản đồ khoan, đơn vị là mm, và bản đồ khoan được đặt tên bản đồ.
d Di chuyển mọi đồ họa trong lớp yên sang lớp đồ thị, và văn bản mô tả trong sơ đồ khoan của khách hàng cũng được di chuyển đến lớp đồ thị, và nhập vào đường khoan.
e xoá lớp yên.
Sản xuất sáu lớp mạch
1 Xoá hình ảnh trên bảng
A Hãy chọn tất cả các lớp trên bảng, trừ lớp lộ trình, sử dụng bảng\ 2264; 150; để chọn viền giới hạn từng đường một và xoá bỏ
tháo
Dùng chức năng Vùng tác động, hãy chọn hồ sơ cho tham số Phương pháp, và b ên ngoài cho tham số vùng Clip, để tự động xoá đồ họa bên ngoài,
C Kiểm tra và xoá đồ họa không thay đổi khỏi mép c ủa bảng.
2 Nhặt bề mặt
một Chọn lớp lớp mạch bề mặt thành phần, mở hàm bộ lọc chọn đồ bộ lọc trong bảng, chọn smb in Attiles và ấn chọn để chọn tất cả các nhãn bề mặt trên lớp mạch thành phần;
B Di chuyển tất cả các nhãn trên lớp mạch trên b ề mặt thành phần thành một lớp mới của đường gtl, và kiểm tra xem số má còn trên lớp mạch thành phần có bằng số lỗ. Nếu số bằng nhau, nó chứng minh rằng các thuộc tính đỉnh bề mặt được xác định hoàn toàn. Nếu chúng không bằng nhau, bạn cần tìm ra các khu đệm có thuộc tính đỉnh bề mặt chưa xác định, chọn chức năng Sửa thuộc tính Chang, chọn dạng dạng smb trong các thuộc tính, rồi nhấn OK để tự xác định các nhãn bề mặt còn lại và chuyển đến lớp gtl;
c Di chuyển mọi đồ họa c ủa lớp gtl về lớp mạch của bề mặt thành phần. Nếu cần bù đắp cho SMD, anh có thể tăng nó khi di chuyển.
d Chọn tất cả các nhãn trên bề mặt của lớp mạch trên bề mặt thành phần để tăng lên bằng 11mil và sao chép tới lớp mới D10
Tìm điểm nhận diện trong phần D loại r của lớp D10, xác định vị trí của điểm nhận diện, thêm một chiếc nhẫn đồng vào điểm nhận diện của lớp mạch trên bề mặt thành phần, đường kính ngoài của vòng đồng dạng là 1mm lớn hơn đường kính trong, và đường kính bên trong lớn hơn cả cửa sổ mặt nạ nhận diện một mm, không chạm vào đồ họa xung quanh;
f the Sản xuất PCB phương pháp của lớp mạch mặt bằng hàn giống với bên trên.
Bộ bồi thường chiều ngang
Chọn tất cả các lớp mạch, bật bộ lọc chọn Đặc trưng trong bảng, tắt các nút vá, mặt đất, Văn bản và các phần âm tính, bấm chọn để chọn tất cả các đường cần bồi thường, rồi dùng chức năng Sửa thay thế to àn cục để tăng cường. Để tăng giá trị, xem B. Đối với đường dây điều khiển cản trở, phải b ồi thường cá nhân theo yêu cầu gây cản trở.
4 chuỗi trái phiếu
Chọn tất cả các lớp trên bảng, dùng chức năng chụp ảnh phụ từ DFS để làm các miếng đệm của mỗi lớp phải thẳng với lớp đã khoan, và sự bù sẽ không di chuyển nếu bù được nhiều hơn 2mm. Sản lượng cần phải đề xuất.
Thượng hạng cảm tử
A Hãy chọn lớp mạch của bề mặt thành phần, sử dụng chức năng DFS-Ký nhận lớp Opt, và tối ưu hoá các miếng đệm theo các tham số mặc định. Kiểm tra kết quả tối đa. Nếu có một báo cáo về sự vi phạm ARG (phút) có nghĩa là do khoảng cách không đủ, có các khu đệm không được nâng cao. Hủy bước tăng tốc này trước, sau đó mở sơ đồ cột để kiểm tra độ mở của bảng chưa được chọn thuộc về đường hoặc Plit, rồi rồi giảm dần các tham số dây solder tương ứng với lỗ này với 0.5mil như cấp độ, và tái tối ưu tiên cho đến khi độ tối đa hoàn tất. Bảo quản các tham số đã có để tối ưu lớp mạch mặt bằng hàn.
B Phương pháp tối đa kích thích lớp dưới nằm b ên trong cũng giống với phương pháp của lớp ngoài;
c Di chuyển Lớp Lớp Lớp Lớp trên bề mặt thành phần tới lớp gtl, thay đổi khả năng c ủa lớp gtl thành tín hiệu cộng cộng cộng cộng cộng cộng, dùng chức năng ảnh Lớp Lớp Lớp Đánh dấu kiểu DFS để tái thiết hóa Lớp gtl, và duy trì thiết lập gốc của các tham số PTH AR và VIA AR. Các tham số Khoảng cách và khoan được đổi thành 0. Sau khi độ tối đa hoàn tất, di chuyển mọi đồ họa trong lớp gtl về lớp mạch bề mặt thành phần. Lặp lại bước này cho bề mặt hàn.
Chú ý: Tất cả các lớp bên ngoài sử dụng cùng các tham số tối đa, tất cả các lớp bên trong cũng dùng cùng các tham số tối đa, và các tham số bên ngoài và bên trong có thể khác nhau.
Không gỡ bỏ hàm
dùng chức năng tháo rời DFS-NFS để tự động gỡ bỏ các Má không liên kết bên trong; tắt các tùy chọn PTH và đường trong tham số Drill, và thay đổi tham số Gỡ bỏ những phần dốc ngược thành Không để tự động gỡ bỏ các khớp nối NPRH bên ngoài;
f Lớp Welding surface D11 được tạo tương tự, và tên lớp là jobs-a.d11.
sản xuất mặt nạ chín
một vùng chọn lớp mạch của b ề mặt thành phần, dùng chức năng DM-Solder Mask Opt để tối ưu hóa mặt nạ solder, chọn CƯỜI-E80 cho tham số ERF, xem B for Clearnce Opt.
B Mở mặt nạ solder lớn nhất có thể dưới tình trạng khoảng cách có thể dùng được (mặt đơn mỏng mặt mặt mặt mặt mặt mặt mặt nạ mở được\ 2267; cám cám cám cám cám cám,cám cám cám, cám, cám, mặt trời, ngoại trừ độ dày sợi đồng H226; 1377; 165Z). Bằng cách này, sự cố định trên bảng và vấn đề của các tấm đệm mực sẽ được giải quyết.
Phương pháp sản xuất cụ thể và các bước của lớp mạ CAM: việc chọn các tham số kích thích mặt nạ solder được xác định bởi khoảng cách tối thiểu ở phần mở của miếng đệm. Với phần mềm GEN 2000 CAM mà chúng ta đang dùng, cửa sổ mặt nạ solder chỉ có thể được tối ưu bởi một giá trị. Cách gỡ tối đa mặt nạ hóa trang cho người bán hàng (phút) -bao phủ (phút)=) khoảng cách (phút), nơi khoảng cách: mở mặt nạ solder (đệm; bao quát: khoảng cách từ cửa sổ tới đường dây; khoảng cách tối thiểu của đường. Phương pháp lựa chọn các tham số tinh thần dẻo là: Khi khoảng cách đường là 2266; cám;137;là 1654mil, Khoảng cách (min)5552;2.5mil; Khoảng cách: bao quát(min)195; 1601. 5mil; Khoảng cách: Bằng cách này, cửa sổ mặt nạ solder có thể là 3milil với khoảng cách lớn trên tấm ván, và 3mili không thể thực hiện được ở khu vực với khoảng cách nhỏ, và nó có thể được tạo ra bằng 2.5mili.
c ó Mở đồ họa trước và sau khi mặt nạ solder đạt độ chuẩn cùng lúc trên bề mặt thành phần, và không có kích thước và hình dạng rõ ràng nào thay đổi qua thanh tra thị giác,
d Dùng phân tích
