Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Công nghệ PCB

Công nghệ PCB - Thiết kế mạch và bảng mạch đa lớp

Công nghệ PCB

Công nghệ PCB - Thiết kế mạch và bảng mạch đa lớp

Thiết kế mạch và bảng mạch đa lớp

2021-09-29
View:437
Author:Jack

Một cẩn thận bạn có tìm rằng kilà là là colhoặc thứ điểm ít bảng mạch, vậy cái là đây Kiểu củlà thứ? Vào thực, đây là là Kiểu củlà gói, chúng tlà thường gọiStencils nó "mềm gói", nói rằng nó là thật là mềm gói Vì "cứng", nó cử tri vải là colhoặc nhựlà. Chúng tôi thường xem rằng là nhận bề mặt củlà là nhận Đầu là cũng vậy đây vải. Vào nó là là cđiểm Descriptiđiểm. Đây. Name là gọi "kết nối", và chúng ta thường Gọi "buộc", Đi thôi. nói khoảng nó vào chi tiết dưới.

Bonding PCB

Giới đến Dây PCB
Bondvàog là a dây kết nối phương pháp vào là con sản xuất Name. Đó. là Thường dùng đến nối là nội bộ mạch của là con có vàng hoặc nhôm dây đến là gói ghim or là mạ vàng Đồng giấy của là bảng mạch trước Name. Được. sóng Sóng từ là sóng máy (thường 40-140KHz), tần số rung là tạo bởi là truyền, và Gửi đến là nêm qua là sừng, khi là nêm là vào Name có là chì dây và là hàn phần.

Dưới sự tác động của áp lực và các rung động, bề mặt của kim loại được hàn lại với nhau, tấm ảnh bị phá hủy, và biến dạng nhựa xảy ra, làm cho hai bề mặt kim loại tvàoh khiết tiếp cận gần nhau, chạm tới kết hợp khoảng cách nguyên tử, và cuối cùng tạo ra một kết nối cơ khí mạnh. Thông thường, sau khi kết nối mạch và các chốt, con con được bao bọc với keo đen.

Lợi của Bondvàog PCB
Được. lợi của là kết nối Name phương pháp là rằng là xong sản phẩm là nhiều cao hơn là truyền thống SMLLmộtguage vá phương pháp vào điều của ăn mòn kháng:, Sốc kháng: và ổn định. Vào Hiện, là nhiều Chung dùng SMT công nghệ là đến vậylder là ghim của là con on là mạch bảng. Đây. sản xuất Name là không phù hợp cho là Name của Description kho Name. Đó. là vấn đề như vậy như ảo hàn, Sai hàn, và mất tích hàn in là Name thử. .

Trong suốt ngày sử dụng hàng ngày, các khớp solder trên bảng mạch bị phơi ra ngoài không khí một thời gimột dài và bị ảnh hưởng bởi các yếu tố tự nhiên và nhân tạo như hơi nước, điện tĩnh, vết hao vật lý và sự ăn mòn axit, dẫn đến các sản phẩm có xu hướng dẫn mạch ngắn, mạch mở, và thậm chí bị cháy.

Được. kết nối con nối là nội bộ mạch của là con có là bảng mạch gói ghim qua vàng dây, và làn là bọc có hữu vật có đặc bảo vệ chức đến Hoàn là sau gói. Được. chip là hoàn đếnàn bảo vệ bởi hữu vật, tách từ là bên ngoài thế, và có không tồn tại. Có của ẩm, tĩnh điện, và ăn mòn.

Đồng thời, các vật liệu hữu cơ tan chảy với nhiệt độ cao, được bọc trên con chip, và sau đó được sấy khô bởi công cụ, kết nối liền với con chip, hoàn đến àn ngăn cản tác dụng vật lý của con chip, và có độ ổn định cao hơn.

Bảng mạch đa lớp introduction
Bảng mạch đa lớp là a đa lớp dây Lớp, và làre là a thầy dòng Lớp Giữa mỗi Hai Lớp, và là thầy dòng Lớp có có làm rất Mỏng.Bảng mạch đa lớp có có lenhưt ba dẫn Lớp, Hai của mà là on là bên ngoài bề mặt, và là còn Lớp là Comment inđến là Cách board. Được. điện kết Giữa làm là usually đạt qua mạ qua lỗ on là ngang Phần của là bảng mạch.

Đó. là trước gọi "Xây dựng PCB đa lớp" in Nhật. Đó. là on an Cách Mẫu, or on a truyền thống bán kính, mà là tráng có an Cách trung và rồi điện Đồng mạ Đó. choms dây và kết lỗ có mạ điện Đồng, và lại so nhiều giờs to mẫu a Bảng in đa lớp có là yêu cầu Số của Lớp.

Bảng mạch đa lớp