Công nghệ PCB - Thanh toán chất lượng trong việc xử lý vá và nguyên nhân làm lều

Thanh toán chất lượng trong việc xử lý vá and the causes of wicking
1. Quality inspection standards in patch Nameing

1. Định hình các tiêu chuẩn kiểm tra

Mỗi nơi để kiểm soát chất lượng của vá phải có những tiêu chuẩn kiểm tra tương ứng, bao gồm các mục tiêu kiểm tra và nội dung thanh tra. Thanh tra chất lượng trên đường dây vá SMT phải tuân thủ chặt chẽ các tiêu chuẩn kiểm tra. Nếu không có tiêu chuẩn kiểm tra hay nội dung chưa hoàn thiện.

Nó sẽ gây rắc rối lớn đến việc kiểm soát chất lượng to àn bộ xử lý PCBA process. Ví dụ như, khi đánh giá rằng các thành phần bị thiên vị, xem bao nhiêu độ lệch được xem là không đủ? Thanh tra chất lượng thường đánh giá dựa trên kinh nghiệm, không có lợi cho việc độ đồng phục và ổn định chất lượng của sản phẩm. Khi phát triển các tiêu chuẩn kiểm tra chất lượng cho mỗi tiến trình, mọi khiếm khuyết phải được liệt kê hết mức có thể, dựa theo tình trạng cụ thể của chúng. Cách sử dụng sơ đồ là cách tốt nhất để các nhà thanh tra chất lượng phân biệt.

2. Thống kê khuyết điểm chất lượng

Trong quá trình xử lý vá dính SMT, những thống kê về thiếu sót chất lượng rất cần thiết. Nó s ẽ giúp kỹ thuật viên và quản lý hiểu chất lượng sản phẩm của công ty. Sau đó tạo đối tác tương ứng để giải quyết, cải thiện và ổn định chất lượng sản phẩm.

Trong số đó có khả năng kiểm soát chất lượng PM, tức là cách phân tích khuyết điểm trên mỗi triệu là thứ thường được dùng trong các loại ngẫu nhiên, và công thức tính của nó là như sau:

Tỷ lệ thất bại (PPM) Tổng số khiếm khuyết/ tổng số các khớp solder kết (tăng sáu lực trên mười.

Tổng số các khớp solder (solder kết nối) số bảng thử nghiệm x solder kết nối

Tổng số khiếm khuyết tố tố số vô dạng của bảng mạch phát hiện

Thí dụ như, có hàng trăm đường chì trên một bảng mạch in, số bảng mạch in được phát hiện là 500, và số lượng vô dạng phát hiện là 20, sau đó nó có thể được tính to án theo công thức trên.

Cấp khiếm khuyết (PPM]20/ (1000*500)*Chưa có sức mạnh thứ sáu của 1040PPM

So với phương pháp thống kê truyền thống để tính toán tỉ lệ thông qua các bảng mạch in, hệ thống chất lượng PPM có thể trực tiếp phản ánh việc kiểm soát chất lượng sản phẩm. Ví dụ, một số mạch in có nhiều thành phần hơn và được lắp đặt trên cả hai mặt.

Quá trình phức tạp hơn., và vài tấm in bảng mạch Dễ cài đặt và có ít thành phần. Sự tính to án tương tự của hội đồng thông qua tỉ lệ rõ ràng là bất công với người trước, và Hệ thống chất lượng PPM bù đắp cho thiếu sót này..

Ba. Quản lý chất lượng

Để thực hiện việc quản lý chất lượng hiệu quả, ngoài việc kiểm soát chặt chẽ quá trình sản xuất chất lượng, chúng tôi cũng sẽ có những biện pháp quản lý như sau:

(1) Khi mua các thành phần hay phần được phân phối bởi người ngoài công ty, họ cần phải kiểm tra ngẫu nhiên (hay kiểm tra đầy đủ) bởi các thanh tra trước khi vào kho. Nếu giá vượt quá mức yêu cầu, hàng sẽ được trả lại, và kết quả kiểm tra sẽ được ghi lại bằng giấy tờ.

(2) Kỹ thuật viên chất lượng phải phát biểu những quy tắc và quy định chất lượng cần thiết và hệ thống trách nhiệm công việc. Những tai nạn chất lượng có thể tránh được thường bị thương lượng bằng luật pháp.

(3) Tạo một mạng lưới các tổ chức chất lượng to àn diện trong kinh doanh để đảm bảo kết quả chất lượng chính xác và đúng thời gian. Chất lượng tốt nhất của nhân viên được chọn làm thanh tra chất lượng của đường dây sản xuất, và quản lý vẫn thuộc thẩm quyền quản lý của bộ phận chất lượng, để tránh sự can thiệp của các yếu tố khác vào công việc đánh giá chất lượng.

(4) Đảm bảo độ chính xác của thiết bị kiểm tra và bảo trì. Kiểm tra và bảo trì sản phẩm được thực hiện qua thiết bị và công cụ cần thiết, như đa mét, cổ tay chống tĩnh, dây xích và dụng cụ. Do bề mặt, chất lượng của nó sẽ ảnh hưởng trực tiếp đến chất lượng sản xuất. Cần gởi kiểm tra và đo lường đúng thời gian theo quy định để đảm bảo tính tin cậy của công cụ.

(5) Các nhà máy xử lý con chip SMT tổ chức các cuộc họp chất lượng thường xuyên. Giải quyết vấn đề chất lượng hiện tại và biện pháp đối phó để giải quyết vấn đề.

2. Lý do và biện pháp đối phó của hiện tượng que trong việc xử lý vá SMT

Chừng nào nguyên nhân được gây ra bởi chất dẫn nhiệt lớn của các kẹp thành phần, nhiệt độ tăng lên nhanh chóng, để chất lỏng này làm ướt các chốt, và lực làm ướt giữa các rãnh và các chốt còn lớn hơn nhiều so với lực phun nước giữa chất lỏng và miếng đệm. Việc phục hồi sẽ làm tê liệt sự xuất hiện của gỗ.

Giải:

L.A. phải được hâm nóng hoàn toàn trước tiên, rồi đặt vào lò nhiệt pha ga.

2. Độ bão hoà PCB đệm phải được kiểm tra cẩn thận. PCBkhông thể dùng để s ản xuất những chiếc có thể bị hỏng.

Ba. Chú ý cẩn thận với sự phối hợp của các thành phần, và thiết bị với phối hợp kém không thể được sử dụng trong sản xuất.

In hồng ngoại, Sự thay đổi hữu cơ trong... PCB phương tiện hấp thụ hồng ngoại tốt., trong khi chốt có thể phản xạ hồng ngoại. Sẽ lớn hơn lực hút ẩm giữa vạch và chì.
Do đó, The solder is not earned along the lead., và khả năng của hiện tượng lều thì nhỏ hơn nhiều.