Matters to be considered in miếng processing and related knowledge introduction
Process description of patch processing
Công nghệ PCB thường được dùng cho việc hàn từ mặt A và được hàn vẹo sóng mặt B để lắp ráp bề mặt. This process should be used when only SOT or SOIC (28) pins are used in the SMD assembled on the B side of the SMD process.
SMD processing double-sided assembly: component incoming kiểm => single-sided silk-screen solder paste for Chế độ SMT (point SMD glue) => B-side silk-screen solder paste for SMD processing PCB(point SMD glue) => SMD Chip processing => drying => reflow soldering (good only for side B => lau => inspection => repair).
Incoming inspection => PCBA-side silkscreen solder paste (dot patch glue) => SMD => Drying (chữa) => A-side reflow soldering => Cleaning => Turnover = PCB's B-side dot patch Glue => Patch => Curing => Sóng mặt B => Cleaning => Inspection => Rework)
Thiết lập đôi mặt để xử lý vá. Thanh tra đến lò chế biến SMD, keo sơn lên màn hình nền, buộc phải chỉ điểm keo SMD, chế biến SMT, sấy (curling), má hàn mặt, lau rửa, lật; Lớp dán trên bề mặt B dính keo, vá, lớp da, đường ray B, lớp lọc, lau chùi, kiểm tra, làm lại) Quá trình này dùng để làm Khoan ở mặt A của máy đốt.
Bộ xử lý con chip SMT có nhiều kiểu gói khác nhau. Các loại phần xử lý con chip SMT khác nhau có hình dạng tương tự, nhưng cấu trúc và sử dụng nội bộ rất khác nhau. Ví dụ, những thành phần trên TO220 có thể là bộ ba, thyristor, transistor hiệu ứng đồng, hoặc Diode kép. Thành phần đa dạng TO-3 bao gồm bán dẫn, mạch tổng hợp, v.v. cũng có nhiều loại gói hàng nhị phân, hộp đựng kính, hộp đựng chất dẻo và hộp cài thép. Các loại có dấu hiệu này bao gồm các Diodes Zener, Rectifer diodes, tunnel diodes, Tua nhanh, Microwave diodes, Schottky diodes, v. Những loại này đều dùng một hoặc nhiều loại. Hàng.
Do các thành phần nhỏ trong việc xử lý con chip SMT, một số thành phần không được in. Các kích cỡ thường được dùng là nhiều, nên khó để phân biệt được với người chưa có kinh nghiệm, nhưng máy xử lý con chip SMT và các tụ điện con chip đã chế độ rất dễ phân biệt với những đắp khác. Các thành phần con chip đều có đặc điểm chung, đó là dấu cực.
Cách phân biệt xử lý vá SMT? Chúng tôi phân biệt được theo kiểu in.. Đối với thiết bị không ký tự trên thành phần xử lý con chip SMT., chúng ta cũng có thể phân tích nguyên tắc mạch hay dùng đa mét để đo các tham số thành phần cho quyết định.. Đánh giá dạng thành phần xử lý con chip SMT không thể học qua đêm được., nó đòi hỏi nhiều năm kinh nghiệm tích lũy để hiểu. Đó là một công nghệ ráp điện tử xuất phát từ năm ngoái.. Nó là bộ phận điện tử, như đối tượng, tụ điện, bán, mạch tổng hợp, Comment., trên một tấm in bảng mạch, và tạo kết nối điện qua đường hàn.
Sự khác biệt lớn với gói phụ tùng sản xuất con chip SMT là công nghệ xử lý con chip SMT không cần phải dự trữ tương ứng qua các lỗ cho các chốt thành phần, và kích cỡ bộ phận của công nghệ xử lý con chip SMT sẽ nhỏ hơn nhiều so với công nghệ chế tạo phụ.