Công nghệ PCB - The PCB thuộc hệ thống bảo vệ sấm sét của cổng mạng

Chọn bộ chuyển đổi mạng Thiết kế PCB issues in the lightning protection circuit of the network port

Có hai cách để bảo vệ cổng lưới khỏi sét. Một cách suy nghĩ là cho dòng điện ra một cách để giải thoát điện cao trước máy biến đổi mạng, để giảm tối đa tác động lên máy biến đổi, và đồng thời chú ý để giảm điện áp cao chế độ thông thường. Khả năng siêu điện thế chế độ khác nhau. Một ý tưởng khác là sử dụng điện từ chống điện của bộ chuyển hóa mạng để cô lập điện áp cao ở bộ điều khiển mạng chính bằng cách chọn thiết bị tốt và thiết kế PCB, để đạt được sự cách ly và bảo vệ giao diện.

Trong quá trình chọn thiết bị thay đổi mạng và thiết kế thiết bị cổng mạng và thiết kế PCB của hệ thống bảo vệ ánh sáng lưới.

1. Để đảm bảo mức điện kháng cự của chế độ tách biệt thường, máy biến phải đáp ứng mức điện bí mật điều hòa giữa đường cái chính và đường phụ không nhỏ hơn AC1500V.

2. Chiếc RJ45 không có đèn được ưa thích. Nếu bạn muốn cầm đầu đèn, bạn nên dùng công nghệ hướng dẫn ánh sáng để dẫn đèn tới bảng chỉ thị nằm bên con chip để tránh các tín hiệu điều khiển bằng cách đi qua đường dây tín hiệu điện cao và mạch Bob-Vui Vẻ. Khu.

Ba. Giá trị hạn chế hiện thời của mạch điều khiển đèn chỉ thị nên được đặt bên cạnh con chip điều khiển, gần con chip điều khiển, để ngăn cản điện thế ảnh hưởng trực tiếp tới con chip điều khiển.

4. Các đường tín hiệu Ethernet tuân theo các quy tắc dẫn đường của các đường khác nhau để đảm bảo sự tương ứng trở ngại, và độ dài của một cặp khác nhau là bao lâu nhất có thể.

5. Nếu phía trước của máy biến đổi mạng (phía bên cạnh đoạn kết nối RJ45) có một vòi giữa và nhận diện một mạch Bob-Smith, nghĩa là 75\ 2069; đối tượng và một tụ điện 1000PLF kết nối tới PGND. Nó được đề nghị là điện kháng cự của tụ điện lớn hơn DC2000V, và sức mạnh kháng cự được khuyến cáo để chọn một cự cự đơn của 1/10W, và nó không thích hợp để dùng loại trừ.

6. Có một hệ thống Bob-Smith được dùng cho bộ chuyển hóa mạng và một giao diện Ethernet để tránh đa nhân bản mạch Bob-Smith của nhiều giao diện Ethernet.

7. Cho ván đơn có Lớp PCB lớn hơn sáu lớp, bởi vì các lớp kế tiếp cách ly của các lớp kế tiếp không bằng 12mm, Dây điện cao và điện hạ không được đặt trên các lớp kế tiếp., và không nên vượt qua hoặc chạy ở cự ly gần.

8. Vì sự bảo vệ chế độ thường được hoàn thành bởi tính cách cô lập của máy biến đổi mạng, nên có đủ khoảng trống giữa đường dây tín hiệu cao điện (dây phân biệt và dây điện tử Bob-Smith) và các đường dây khác (dây điều khiển chỉ thị), đường điện và đường bộ mặt đất. Phòng cách ly, không có đường dẫn tháo ngẫu nhiên.

Cuối, để đạt hiệu quả cách ly giữa vùng điện cao và vùng điện hạ, Cần phải chú ý đến... Bố trí PCB thiết kế giữa hai. Trong vùng điện cao, có thể có điện áp cao:, dây, vias, Tạ kháng cự, và Má tụ điện. Có thể có điện hạ:, vias, Tạ kháng cự, ốc. Đối với khoảng cách cách điện tương tự, the withstand voltage capability is in the order of ground screw capacitance and resistance pads> trace vias> surface traces> inner traces. Bởi vì con vít hoàn toàn là một cơ thể kim loại., và khu vực phơi bày khá rộng, làm cho việc đó dễ dàng trở thành con đường dẫn đến. Hai bề mặt ở hai đầu tụ điện và hàn chịu đựng là kim loại.. Cùng một lúc, bởi vì hình là hình chữ nhật song song, nó có các cạnh và góc, và rất dễ để tạo ra một chất thải sắc bén. Có nhiều thỉnh cầu trong phần lưới, bề mặt là lon sáng, và rất dễ để phân tích chất thải, nhưng so sánh với các kết nối kháng cự và tụ điện, Khu vực kim loại khá nhỏ. Dấu vết trên bề mặt của bảng PCB được phủ bằng dầu xanh rất cách ly., và dấu vết trên lớp bên trong được bao quanh bởi thầy bói. So với những cái trên, Bộ khả năng chống điện thế nên cao hơn..