- Sự khác nhau giữa tấm bảng vàng nhúng và tấm ván mạ vàng

Giả Di Trang chưa sản xuất được mạ vàng kể từ khi đứng kế. Trong quá trình thử nghiệm thật sự, Không thể thay thế được những tấm kim loại bằng những tấm in bằng vàng phủ.. Sự hàn nghèo nàn của những tấm kẽm mạ vàng là sự hạn hẹp chết người của ông, cũng khiến Jia Trang phải từ bỏ kim loại.. Nguyên nhân trực tiếp của ban quản trị! Trong quá trình sử dụng, Vàng được sử dụng rộng rãi trong mạch liên lạc, như bảng điều khiển, Bảng màu vàng, Comment., do điện dẫn thấp. Sự khác biệt quan trọng nhất mạ vàngKim Kim Kim Kim Kim Kim Kim Kim Kim Kim Kim Kim Kim Kim Kim Kim Kim Kim Kim Kim Kim Tinh Tinh, đã phân tích năng lượng điện tử dưới:!
L. Sự khác nhau giữa ván vàng ngâm và mạ vàng
Name. Why use gold-plated plates
With the increasing integration of IC, thì các chốt liên lạc liên tục tăng. Rất khó để làm phẳng lớp kim loại theo chiều dọc., nó gây khó khăn cho vị trí tin nhắn SMt; thêm nữa, Giá trị của lớp mực phun là rất ngắn.. Được. mạ vàng Chỉ giải quyết những vấn đề này: L Để tiến trình lắp bề mặt, đặc biệt cho đỡ động vật, bởi vì độ phẳng của miếng đệm có liên quan trực tiếp với chất lượng của quá trình in chất solder paste, It is important for the chất lượng of the following riflow solsing. Do đó, cả lớp mạ vàng nằm trong quá trình lắp ráp bề mặt dày đặc trưng và nhỏ. Name Trong giai đoạn sản xuất thử nghiệm, do các yếu tố như giá thành phần, nó thường không phải là cái bảng được Hàn đầu ngay khi nó tới., nhưng nó thường được dùng trong vài tuần hoặc thậm chí vài tháng. Thời gian lưu giữ của mạ vàng is better than that of lead-tin combine
Gold is many times longer, nên mọi người đều sẵn sàng chấp nhận nó. Vả, the cost of color trong giai đoạn mẫu gần giống với cái của tấm ván hợp kim chì.
Nhưng với dây điện dày hơn, Độ rộng và khoảng cách của đường đã tới Comment-4MIL.. This brings about the problem of short circuit of gold wire:
As the frequency of the signal becomes higher and higher, the signal transmission in the multi-plated layer caused by the skin effect has a more obvious impact on the signal quality
Skin effect refers to: high frequency alternating current, Dòng chảy sẽ hướng tới sự tập trung trên bề mặt của sợi dây dẫn tới dòng chảy..
Theo tính to án, skin depth is related to frequency

The other shortcomings of mạ vàng đã được liệt kê trong bàn khác nhau giữa bán vàng tham gia và mạ vàng.
Ba., why use heavy gold plate;
In order to solve the above problems of mạ vàngs, PCBs using immersion gold boards mainly have the following characteristics:
1. Bởi vì cấu trúc pha lê hình thành bằng vàng ngâm và mạ vàng khác nhau, Vàng ngâm sẽ có màu vàng ròng hơn mạ vàng., và khách hàng sẽ được thỏa mãn hơn.
2. Bởi vì cấu trúc pha lê hình thành bằng vàng ngâm và mạ vàng khác nhau, Kim ngâm dễ dàng hàn hơn là mạ vàng, và sẽ không gây ra hàn chập và gây phiền phức cho khách hàng.
3. Bởi vì tấm bảng vàng tham gia chỉ có đồng xu và vàng trên miếng đệm., Tín hiệu truyền trong da ảnh hưởng lên lớp đồng và sẽ không ảnh hưởng tới tín hiệu..
4. Bởi vì vàng tham gia có một cấu trúc pha lê dày đặc hơn là kim loại, không dễ dàng để sản xuất oxy hóa.
5. Bởi vì tấm bảng vàng tham gia chỉ có đồng xu và vàng trên miếng đệm., nó sẽ không sản xuất dây vàng và có một chút ngắn gọn.
6. Bởi vì tấm bảng vàng tham gia chỉ có đồng xu và vàng trên miếng đệm., Mặt nạ solder trên mạch và lớp đồng được gắn chặt hơn.
7. Dự án sẽ không ảnh hưởng khoảng cách khi bồi thường.
8. Bởi vì cấu trúc pha lê hình thành bằng vàng ngâm và mạ vàng khác nhau, Tình trạng căng thẳng của đĩa vàng tham gia dễ kiểm soát hơn.. Đối với kết nối, nó có lợi hơn để kết nối hóa. Cùng một lúc, chính là vì vàng tham gia đã mềm hơn là vàng ròng., Vì vậy, đĩa vàng tham gia không có khả năng đeo như ngón tay vàng..
9. The flatness and stand-by life of the immediately platform is so good as the gold plate..
1. ♫ Cái mạ vàng: toàn bộ tấm ván được mạ vàng ♫. Generally refers to [electroplating gold] [electroplating nickel gold plate], [electrolytic gold], [electric gold], [electric nickel gold plate], there is a distinction between soft gold and hard gold (usually used as gold fingers). The principle is to dissolve nickel and gold (commonly known as gold salt) in chemical water, nhúng vào bảng mạch trong ô tô mạ điện và chuyển dòng chảy thành một lớp mạ đồng ở bề mặt đồng bảng mạch. Đặc trưng của độ cứng cao, Độ kháng:, và kháng cự với oxy hóa học được sử dụng rộng rãi trong tên sản phẩm điện tử..