Chi tiết chi tiết về quá trình kholàn phía sau Sản xuất PCB
L. Sao? PCB khoan sau?
Khoan khoan phía sau thực ra là một loại khoan sâu đặc biệt được điều khiển. Trong việc sản xuất ván đa lớp, như sản xuất ván 1Name-lớp, Chúng ta cần nối lớp đầu vào lớp 9th. Usually we drill through holes (one-time drilling), Và rồi Chen Tong. Theo cách này, Tầng thứ nhất được nối trực tiếp với tầng 1Nameth.. Thật ra, Chúng ta chỉ cần tầng một kết nối với tầng 9th. Bởi vì tầng 10th không được nối bởi dây điện, chúng giống như một cây cột. Cột này ảnh hưởng tới đường dẫn tín hiệu, có thể gây ra vấn đề về độ trung của tín hiệu.. Vậy this extra pillar (called STUB in là industry) was drilled out from the reverse side (secondary drilling). Nó được gọi là khoan trở lại., nhưng nó không sạch như mũi khoan, bởi vì quá trình tiếp theo sẽ giải phóng một chút đồng, và mũi khoan cũng rất sắc.. Do đó, the Nhà sản xuất PCB will leave a small point. Độ dài của loại nghiên cứu trái này được gọi là giá trị B, mà thường nằm trong phạm vi 50-150um.
2. Lợi thế của việc khoan phía sau là gì??
1) Reduce noise interference;
2) Improve signal integrity;
Comment) Local plate thickness becomes smaller;
4) Reduce the use of buried blind holes and reduce the difficulty of Sản xuất PCB.
3. Vai trò của khoan phía sau là gì??
Bộ phận khoan hậu cần là khoan các khu vực qua lỗ mà không có vai trò gì trong sự kết nối hay truyền tải., để tránh phản chiếu, méo, chậm, Comment. tín hiệu cao tốc, và đem "sự bóp méo" vào tín hiệu. Nghiên cứu đã cho thấy tín hiệu của hệ thống tín hiệu bị ảnh hưởng.. Nguyên nhân chính là thiết kế, vật liệu bàn, đường truyền, nối, Gói con chip và các yếu tố khác, Nhưng thỉnh cầu có tác động lớn hơn đến độ chính xác tín hiệu..
4. Working principle of back drilling production
Relying on the micro-current generated when the drill tip touches the copper foil of the substrate surface when the drill bit is drilled down to sense the height of the board surface, và sau đó khoan xuống theo độ sâu khoan đã đặt, và dừng khoan khi nó chạm đến độ sâu của mũi khoan. Như đã hiển thị trong hình 2, the working diagram is shown
5. Giảm khoan trở lại?
a. Hãy cung cấp PCB với các hố định vị trên PCB, và dùng các hố định vị để khoan và đặt vị trí PCB and drill holes;
b. Điện móc PCB sau khi khoan lỗ, and dry film sealing the positioning holes before electroplating;
c. Làm đồ họa lớp ngoài trên lớp điện cao PCB;
d. Thực hiện điện cực hình mẫu trên PCB sau khi mẫu lớp ngoài được hình thành, and perform dry film sealing treatment on the positioning holes before the pattern electroplating;
e. Dùng lỗ định vị dùng máy khoan để khoan ở vị trí khoan., and use a drill to back drill the electroplated holes that need to be back drilled;
f. Sau khi khoan, Rửa sạch khoan phía sau bằng nước để lấy các khoan còn lại từ khoang sau khoan..
6. Nếu có lỗ hổng trong bảng mạch., làm thế nào để giải quyết nó từ lớp mười bốn tới lớp 12th?
1) If the board has a signal line on the 11th layer, có lỗ thông qua cả hai đầu đường tín hiệu để kết nối với bề mặt thành phần và bề mặt solder, và các thành phần sẽ được chèn lên bề mặt thành phần, như hiển thị trong hình dưới đây, đó là, Trên đường này, Tín hiệu được truyền từ bộ phận A tới bộ phận B qua đường tín hiệu trên tầng 11th.
2) According to the signal transmission situation described in point 1, chức năng của lỗ thông trong đường truyền tương đương với đường tín hiệu. Nếu chúng ta không khoan trở lại, Đường truyền tín hiệu được hiển thị trong hình E.5.
3) From the figure described in point 2, chúng ta có thể thấy điều đó trong quá trình chuyển tiếp tốt đầu tiên., Phần lỗ qua từ bề mặt solder tới tầng 11th không thực sự mở bất kỳ liên kết hay chức năng truyền tín hiệu nào.. Sự tồn tại của bộ phận này qua các lỗ có thể gây ra phản xạ., méo, chậm, Comment. tín hiệu truyền. Do đó, khoan phía sau thực ra là khoan qua khoang lỗ mà không hoạt động bất kỳ liên kết hay chức năng truyền nào để tránh phản chiếu., méo, Comment. tín hiệu truyền. Hoãn, mang sự bóp méo đến tín hiệu.
Do có những yêu cầu kiểm soát độ dày của khoan và độ dày của tấm biển, chúng ta không thể đáp ứng yêu cầu độ sâu tuyệt đối của khách hàng. So, nếu bộ điều khiển khoan sâu phía sau có sâu hay nhỏ hơn? Quan niệm về kỹ thuật của chúng ta là nó cạn hơn là sâu, như đã hiển thị trong hình A6.
7. Điều kiện kỹ thuật của tấm khoan phía sau là gì??
1) Most backplanes are hard boards
2) The number of layers is generally 8 to 50 layers
3) Board thickness: 2.5mm or more
4) Thick diameter is relatively large
5) Larger board size
6) Generally, the minimum hole diameter of the first drill>=0.3mm
7) There are fewer outer lines, and most of them are designed with a square array of crimp holes
8) Back drilling is usually 0.2mm larger than the hole that needs to be drilled
9) Tolerance of back drilling depth: +/Không..05MM
10) If the back drilling requires drilling to the M layer, the minimum thickness of the medium from the M layer to the M-1 (the next layer of the M layer) layer is 0.17mm
8. Các ứng dụng chính của khoang khoan phía sau là gì??
Máy bay dự phòng thường được dùng trong hệ thống thông tin., Máy chủ lớn, đồ điện tử, quân, Vũ trụ và các trường khác. Vì quân đội và không gian là những ngành nhạy cảm, Nội bộ dự phòng được cung cấp bởi các viện nghiên cứu về hệ thống quân sự và vũ trụ, R&D centers, or PCB Sản phẩm có nền tảng quân sự và không gian. Ở Trung Quốc, Nhu cầu máy bay dự phòng chủ yếu đến từ ngành viễn thông.. Sản xuất thiết bị liên lạc.
Realize back drill file output in allegro
1. Trước tiên hãy chọn khoan sau. Độ dài.. Nhấn Sửa thuộc tính trong thanh trình đơn để mở hộp thoại sửa thuộc tính,
2. Nhấn vào thực đơn: Thiết lập và phân tích, as shown in the figure below:
3. Sau khoan có thể khởi động từ lớp trên hay lớp dưới. Cả các chốt kết nối và VIA trên các tín hiệu tốc độ cao phải khoan trở lại.. The settings are as follows:
4. Drilling files are as follows:
5. Gói các tập tin khoan lỗ phía sau và cấu hình khoan sâu lại với nhau và gửi chúng đến... Nhà máy PCB. Độ sâu khoan phía sau cần được đổ vào bằng tay