Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Công nghệ PCB

Công nghệ PCB - Tóm tắt bản vẽ PCB

Công nghệ PCB

Công nghệ PCB - Tóm tắt bản vẽ PCB

Tóm tắt bản vẽ PCB

2021-09-24
View:360
Author:Aure

Tóm tắt bản vẽ PCB



1. Ứng dụng phần mềm

Mỗi phần mềm đều có tính dễ sử dụng, nhưng chỉ những phần mềm quen thuộc với bạn, PADS (POWER PCB)/Protel có thể được bố trí trực tiếp bằng PADS khi tạo mạch đơn giản; Khi tạo ra các mạch thiết bị phức tạp và mới, tốt nhất là vẽ sơ đồ đầu tiên và làm điều đó dưới dạng một bảng lưới, điều này phải chính xác và thuận tiện.

Khi bố trí PCB, có một số lỗ không tròn, không có chức năng tương ứng trong phần mềm để mô tả, phương pháp thông thường là: mở một lớp được thiết kế đặc biệt để đại diện cho các lỗ và sau đó vẽ các lỗ mong muốn trên lớp này. Tất nhiên, hình dạng nên được lấp đầy với một wireframe vẽ tốt. Điều này là để cho phép các nhà sản xuất PCB nhận ra biểu hiện của chính họ tốt hơn và giải thích nó trong tài liệu mẫu.

2. bố trí giữa các lớp của bảng nhiều lớp

Lấy ví dụ về tấm 4 lớp. Các lớp tích cực/tiêu cực của nguồn điện nên được đặt ở giữa và các lớp tín hiệu nên được định tuyến trên hai lớp bên ngoài. Lưu ý rằng không nên có một lớp tín hiệu giữa các lớp năng lượng tích cực và tiêu cực. Ưu điểm của phương pháp này là tối đa hóa lớp công suất có thể đóng vai trò lọc/che chắn/cách ly, đồng thời có lợi cho sản xuất PCB của các nhà sản xuất và cải thiện tỷ lệ sản phẩm tốt.

3. PCB đồng và bạch kim điều trị



Tóm tắt bản vẽ PCB


Khi đồng hồ làm việc IC hiện tại (IC kỹ thuật số) ngày càng cao hơn, tín hiệu của nó đặt ra một số yêu cầu về chiều rộng đường dây. Chiều rộng của dấu vết (đồng-bạch kim) tốt cho tần số thấp và dòng điện mạnh, nhưng tốt cho tín hiệu và dữ liệu tần số cao. Đối với tín hiệu đường dây, điều này không đúng. Tín hiệu dữ liệu là nhiều hơn về đồng bộ hóa. Tín hiệu tần số cao chủ yếu bị ảnh hưởng bởi hiệu ứng chemogenic. Do đó, dấu vết tín hiệu tần số cao nên mỏng hơn là rộng và ngắn hơn là dài, liên quan đến các vấn đề bố cục. (Tín hiệu ghép nối giữa các thiết bị), có thể làm giảm nhiễu điện từ cảm ứng.

Tín hiệu dữ liệu xuất hiện trên mạch dưới dạng xung, hàm lượng hài hòa thứ cấp cao của nó là yếu tố quyết định để đảm bảo tính chính xác của tín hiệu; Đồng-bạch kim có cùng chiều rộng sẽ tạo ra hiệu ứng đánh bóng (phân phối) của tín hiệu dữ liệu tốc độ cao. Điện dung/cảm ứng lớn hơn), điều này gây ra sự suy giảm tín hiệu, nhận dạng dữ liệu không chính xác, nếu chiều rộng đường của kênh bus dữ liệu không nhất quán, nó sẽ ảnh hưởng đến vấn đề đồng bộ hóa dữ liệu (dẫn đến sự không nhất quán về độ trễ), do đó kiểm soát tốt hơn tín hiệu dữ liệu. Do đó, định tuyến rắn xuất hiện trong định tuyến bus dữ liệu, điều này là để làm cho tín hiệu trong kênh dữ liệu nhất quán hơn về độ trễ.

4. Thông qua

Thiết kế kỹ thuật nên giảm thiểu thiết kế của các lỗ quá mức, vì chúng tạo ra điện dung và cũng có thể tạo ra các gờ và bức xạ điện từ. Khẩu độ của quá mức nên nhỏ và không lớn (điều này là cho hiệu suất điện; nhưng quá nhỏ sẽ làm tăng khó khăn trong sản xuất PCB, thường là 0,5mm/0,8mm, 0,3mm càng nhỏ càng tốt), khẩu độ nhỏ được sử dụng trong quá trình chìm đồng. Xác suất của các burr tiếp theo nhỏ hơn khẩu độ lớn. Điều này là do quá trình khoan.

5. Bố trí/hệ thống dây điện, ảnh hưởng đến hiệu suất điện

Dây nối đất kỹ thuật số phải được tách ra khỏi dây nối đất tương tự. Điều này có độ khó nhất định trong thao tác thực tế. Để sắp xếp bảng mạch tốt hơn, trước tiên bạn phải hiểu các khía cạnh điện của IC bạn đang sử dụng, chân nào tạo ra sóng hài thứ cấp cao (dọc theo tín hiệu kỹ thuật số hoặc tín hiệu sóng vuông chuyển đổi) và chân nào dễ gây nhiễu điện từ, sơ đồ khung tín hiệu bên trong IC (sơ đồ khối đơn vị xử lý tín hiệu) giúp chúng ta hiểu.

Bố trí toàn bộ máy là điều kiện đầu tiên để xác định hiệu suất điện và bố trí giữa các bảng quan tâm nhiều hơn đến hướng hoặc dòng chảy của tín hiệu/dữ liệu giữa các IC. Nguyên tắc chung là càng gần càng tốt với phần nguồn điện dễ bị bức xạ điện từ; Phần xử lý tín hiệu yếu chủ yếu được xác định bởi cấu trúc tổng thể của thiết bị (tức là kế hoạch tổng thể cho giai đoạn đầu của thiết bị). Phần xử lý tín hiệu yếu càng gần đầu vào của tín hiệu hoặc đầu dò (đầu dò) càng tốt, có thể cải thiện tỷ lệ tín hiệu nhiễu của tín hiệu tiếp theo tốt hơn. Xử lý và nhận dạng dữ liệu cung cấp tín hiệu tinh khiết hơn/số chính xác