Công nghệ PCB - Nghiên cứu công nghệ PCB

Liên kết Công nghệ PCB research
Process method
For some areas where the device is mounted on both sides, It is easy to cause local high nhiệt độ. Để cải thiện tình trạng phân tán nhiệt., một ít đồng nhỏ có thể được trộn vào bột solder, và các khớp solder bên dưới thiết bị sẽ có độ cao nhất định sau khi làm nóng. Khoảng cách giữa thiết bị và in bảng tăng dần, và độ phân tán nhiệt nhiệt kết hợp tăng.
Comment.Comment Requirements for the arrangement of components
(1) Perform software thermal analysis on PCB, and design and control the internal maximum temperature rise;
(2) It is possible to consider specially designing and installing components with high heat generation and large radiation on a printed bảng mạch;
(3) The heat capacity of the board is evenly distributed. Cẩn thận không nên tập trung các thiết bị cao năng lượng. Nếu không thể tránh khỏi, place the short components upstream of the airflow and ensure that sufficient cooling air flows through the heat-consumption concentrated area;
(4) Make the heat transfer path as short as possible;
(5) Make the heat transfer cross section as large as possible;
(6) The layout of components should take into account the influence of heat radiation on surrounding parts. Heat sensitive parts and components (including semiconductor devices) should be kept away from heat sources or isolated;
(7) (Liquid medium) It is best to keep the capacitor away from the heat source;
(8) Pay attention to the direction of forced ventilation and natural ventilation;
(9) The additional sub-boards and device air ducts are consistent with the ventilation direction;
(10) Make the intake and exhaust as far away as possible;
(11) The heating element should be placed above the product as much as possible, and should be placed on the air flow channel when conditions permit;
(12) Components with high heat or high current should not be placed on the corners and peripheral edges of the in bảng. Nếu có thể, nên được lắp vào bộ tản nhiệt., xa khỏi các thành phần khác, and ensure that the heat dissipation channel is unobstructed;
(13) (Small signal amplifier peripheral devices) Try to use devices with small temperature drift;
(14) Use metal chassis or chassis as much as possible to dissipate heat

.
3.4 Requirements for wiring
(1) Board selection (reasonable design of in bảng structure);
(2) Wiring rules;
(3) Plan the minimum channel width according to the current density of the device; pay special attention to the channel wiring at the junction;
(4) The high-current lines should be as surface as possible; if the requirements cannot be met, the use of bus bars can be considered;
(5) Minimize the thermal resistance of the contact surface. Vì lý do này, phát triển khu vực dẫn nhiệt. bề mặt tiếp xúc phải phẳng và mịn, và có thể sơn nếu cần thiết.
Coated with thermal grease;
(6) Consider the stress balance measures for thermal stress points and thicken the lines;
(7) The heat-dissipating copper skin needs to adopt the window method of heat dissipation stress, and use the heat-dissipating solder mask to open the window properly;
(8) If possible, use large-area copper foil on the surface;
(9) Use larger pads for the ground mounting holes on the in bảng để làm đầy đủ các chốt ráp và miếng nhôm đồng trên bề mặt in bảng for heat dissipation;
(10) Place as many metalized vias as possible, và độ mở và bề mặt đĩa phải lớn nhất có thể., relying on vias to help heat dissipation;
(11) Supplementary means for device heat dissipation;
(12) In the case where the large surface area of copper foil can be used, the method of adding a heat sink may not be used for economic reasons;
(13) Calculate the appropriate surface heat dissipation copper foil area according to the power consumption of the device, the ambient temperature and the maximum allowable junction temperature (guarantee principle tj≤(0.thứ năm:.8)tjmax).
4. Thermal simulation (thermal analysis)
Thermal analysis can help designers determine the electrical performance of components on the PCB và giúp nhà thiết kế xác định nguyên liệu hay PCBNó s ẽ cháy do nhiệt độ cao. Phân tích nhiệt độ đơn giản chỉ tính toán nhiệt độ trung bình của PCB, Trong khi những thiết bị phức tạp cần thiết lập mô hình tạm thời cho các thiết bị điện tử chứa nhiều PCBHàng ngàn thành phần.