Công nghệ PCB - Ba biện pháp quan trọng để nâng cao độ tin cậy nhiệt của các tấm ván in

Ba biện pháp quan trọng để tăng cường độ tin cậy nhiệt in bảng

Hiển thị nhanh, kỹ thuật chuyên nghiệp và pháp lý, phát triển sản phẩm và dịch vụ hỗ trợ phát triển kỹ thuật cho các công ty điện tử, Bộ phận nghiên cứu và phát triển. Công nghệ Tây Tạng tiếp tục phát triển và phát triển. Dựa trên kiến thức cơ bản về thiết kế nhiệt, Chọn các phương pháp phân tán nhiệt, kĩ thuật về nhiệt kế và phân tích nhiệt Thiết kế PCB được thảo luận. Theo dự kiến thì phân tích nhiệt độ và thiết kế nhiệt là ba biện pháp quan trọng để tăng độ tin cậy nhiệt của in bảng.

L. The importance of thermal design

In addition to useful work, hầu hết các nguồn năng lượng điện sử dụng bởi các thiết bị điện tử trong quá trình vận hành chuyển thành nhiệt và phân tán. Cái nhiệt tạo ra bởi các thiết bị điện tử làm cho nhiệt độ bên trong tăng nhanh chóng.. Nếu nhiệt không phân tán kịp thời, Thiết bị sẽ tiếp tục nóng lên., thiết bị sẽ hỏng do quá nóng, và độ tin cậy của các thiết bị điện tử sẽ giảm đi..

SMT tăng tỷ lệ lắp ráp của thiết bị điện tử., giảm độ phân tán nhiệt hiệu quả, và nhiệt độ tăng cao của thiết bị ảnh hưởng nghiêm trọng đến độ tin cậy. Do đó, Nghiên cứu về thiết kế nhiệt rất quan trọng..
Name. Kiểm tra độ cao nhiệt độ của in bảng mạch

Nguyên nhân trực tiếp của sự tăng nhiệt độ của tấm ván in là do có thiết bị tiêu thụ điện tử trong vòng., và các thiết bị điện tử đều có năng lượng tiêu thụ theo độ khác nhau, và nhiệt độ tùy thuộc vào kích thước của nguồn điện..
Hai hiện tượng tăng nhiệt độ trong in bảng:
(1) Local temperature rise or large area temperature rise;
(Name) Short-term temperature rise or long-term temperature rise.
Phân tích điện nhiệt PCB, nó được phân tích theo các khía cạnh sau:.
2.1 Electrical power consumption
(1) Analyze the power consumption per unit area;
(2) Analyze the distribution of power consumption on the PCB
2.2 The structure of the printed board
(1) The size of the printed board;
(2) The material of the printed board.
2.3 The installation method of the printed board
(1) Installation method (như là vertical installation, horizontal installation);
(2) The sealing condition and the distance from the case.
2.4 Thermal radiation
(1) The emissivity of the printed board surface;
(2) The temperature difference between the printed board and adjacent surfaces and their absolute temperature;
2.5 Heat conduction
(1) Install the radiator;
(2) Conduction of other installation structural parts.
2.6 Thermal convection
(1) Natural convection;
(2) Forced cooling convection.

Phân tích các yếu tố trên từ PCB là cách hiệu quả để giải quyết sự gia tăng nhiệt độ của cái bảng in.. Những yếu tố này thường liên quan và phụ thuộc lẫn nhau trong một sản phẩm và hệ thống. Hầu hết các yếu tố cần được phân tích theo tình hình hiện tại, và chỉ cho một trường hợp cụ thể. Tình trạng thực tế có thể tính hay ước lượng các tham số như tăng nhiệt độ và tiêu thụ điện lực một cách đúng đắn hơn..
3. Thermal design principles
3.1 Material selection
(1) The temperature rise of the conductors of the printed board due to the passing current plus the specified ambient temperature should not exceed 125 degree Celsius (commonly used typical value. It may be different depending on the selected board). Vì các thành phần được lắp trên bảng in cũng phát ra nhiệt độ., mà ảnh hưởng tới nhiệt độ hoạt động, những yếu tố này nên được tính đến khi lựa chọn vật liệu và thiết kế của tấm bảng in. Nhiệt độ nóng điểm không thể cao hơn cấp 125, độ Celisius.. Chọn thùng đồng dày nhất có thể.
(2) In special cases, Name, gốm, và có thể chọn những tấm biển có độ chịu nhiệt thấp.
(3) Adopting multi-layer board structure helps Thiết kế nhiệt PCB.
3.2 Ensure that the heat dissipation channel is unblocked
(1) Make full use of the components layout, Da đồng, Cửa sổ mở cửa sổ và rãnh nhiệt để thiết lập một kênh có độ kháng cự thấp hợp lý và hiệu quả để đảm bảo nhiệt được hoàn to àn vận chuyển tới PCB

(2) Setting of heat dissipation through holes
Designing some heat dissipation through holes and blind holes can effectively increase the heat dissipation area and reduce the thermal resistance, và tăng tỷ lệ năng lượng của bảng mạch. Ví dụ như, một lỗ thông hơi được lắp đặt trên thiết bị LCC.. Người bán thì lấp đầy trong quá trình sản xuất mạch để tăng cường khả năng dẫn nhiệt. Sức nóng tạo ra trong suốt hoạt động mạch có thể nhanh chóng được truyền tới lớp phân tán nhiệt kim loại hay miếng đệm đồng ở phía sau thông qua các lỗ thủng hoặc lỗ mù để phân tán.. Trong một số trường hợp cụ thể, một bảng mạch có lớp phân tán nhiệt được thiết kế đặc biệt và được dùng. Nguyên liệu phân tán nhiệt là đồng/Molybunn và các vật liệu khác, such as in bảng sử dụng trên một số môđun cung cấp năng lượng.

(3) Use of thermally conductive materials
In order to reduce the thermal resistance of the heat conduction process, một vật liệu dẫn điện nhiệt được dùng trên bề mặt tiếp xúc giữa thiết bị tiêu thụ năng lượng cao và mặt đất để tăng hiệu quả dẫn nhiệt..