Công nghệ PCB - Chế độ sản xuất bảng mạch đặc biệt PCB

PCB, bảng mạch xử lý quá trình đặc biệt như một người làm trong ngành Ngành công nghiệp PC, cho Bảng sao chép PCB, Thiết kế PCB tương tự tiến trình phải thuận lợi. Thông qua phân tích và tóm tắt của công ty Bảng sao chép PCB chuyên, chuyên nghiệp Bảng sao chép PCB chuyên gia có các tiến trình đặc biệt sau đây cho việc xử lý PCB, Tôi hy vọng có thể có ích cho những người ở trong... Ngành công nghiệp PC.
Additive Process
refers to the non-conductor substrate surface, với sự giúp đỡ của một cuộc kháng cự phụ, the direct growth process of local conductor lines with an electroless copper layer (see Circuit Board Information Issue 47 P.62 for details). Phương pháp bổ sung dùng trong Bảng sao chép PCB có thể phân loại thành các phương pháp khác nhau như là bổ sung đầy đủ, nửa bổ sung và phần bổ sung.
Name, Backplanes support plate
is a thicker (such as 0.093, 0.125") circuit board, đặc biệt dùng để kết nối các tấm ván khác. The method is to first insert the multi-pin connector (Connector) into the tight through hole without soldering, và sau đó nối các dây từng cái một trên các chốt dẫn của đoạn nối thông qua tấm bảng.. Một tướng quân Bảng sao chép PCB có thể được chèn vào đoạn nối. Bởi vì tấm bảng đặc biệt này, lỗ thông không thể Hàn được, nhưng tường lỗ và chốt hướng dẫn được đóng trực tiếp để sử dụng., Cho nên chất lượng và độ mở của nó rất nghiêm ngặt, và lượng lệnh của nó không lớn lắm, và các nhà sản xuất bảng mạch chung không sẵn sàng., và nó đã trở thành một nền công nghiệp đặc biệt cao cấp ở Mỹ..

Build Up Process Build Up Process
Đây. is a new field of Mỏng multi-layer board practice. Tin khai s áng sớm nhất có nguồn gốc từ quá trình SLC của IBM, điều mà nhà máy Yasa ở Nhật Bản trong số 1989.. Phương pháp dựa trên tấm ván hai mặt truyền thống. Bề mặt của tấm ván bên ngoài được phủ hoàn toàn bằng một hình ảnh lỏng nhạy cảm như Probmer 52.. Sau lắp ráp và chạm ảnh, a shallow "photo-via" (Photo-Via) communicating with the next bottom layer is made, và sau đó là đồng hóa học và đồng nhiễm mạ điện thêm một lớp dẫn khí lên to àn bộ bề mặt, và sau khi hệ thống được hình ảnh và khắc lên, có thể lấy được những sợi dây kiểu mới và những cái lỗ bị chôn hoặc mù được kết nối với lớp dưới. Các lớp lặp lại như vậy sẽ có thể đạt được số lượng lớp cần thiết của các tấm ván đa lớp. Phương pháp này không chỉ làm giảm chi phí tốn kém trong việc khoan móc., nhưng cũng giảm đường kính lỗ thành ít hơn triệu.. Từ năm trước đến năm sau, Các loại công nghệ trải ván đa lớp đã phá vỡ truyền thống và chiếm được các lớp nối tiếp đã được liên tục phát triển.S., Nhật Bản và Công ty Châu Âu, làm cho hệ thống xây dựng này nổi tiếng, và có hơn một tá sản phẩm trên thị trường. Có rất nhiều loại. Ngoài cái tên "tạo lỗ ánh sáng nhạy cảm", có khác nhau trong việc cắn hóa chất kiềm, Giảm laser, và than chì cho các tấm kim loại hữu cơ sau khi loại bỏ lớp da đồng của lỗ.. Ý kiến "tổ chức". Thêm nữa., Một loại xác dùng thống thống tờ Phải rừng thổi trắng mới có thể được dùng để làm tan đồng, Cao, nhỏ, và lớp đa lớp mỏng hơn nhờ vào lớp lớp tiết kiệm tần số. Trong tương lai., Các sản phẩm điện tử đa dạng sẽ trở thành thế giới tươi sáng, thin, Bảng đa lớp ngắn và nhỏ.
bột gốm và thuốc men gốm và gạo, và sau đó thêm dính vào như một loại vỏ bọc. It can be printed on the surface of the circuit board (or on the inner layer) in a thick film or thin film, như một tấm vải "phục kích". Đặt thay thế các cự phụ bên ngoài trong khi lắp ghép.
Co-Firing
is a process in which ceramic hybrid PCB circuit boards (Hybrid) are made. Những mạch mà các loại keo tai kim loại này được in trên tấm ván nhỏ được khởi động ở nhiệt độ cao.. Các mẫu hữu cơ khác nhau trong bột dày được đốt trụi, để lại những đường dây dẫn kim loại cao quý.
Chẵn là thập giá ba chiều của hai sợi dây vượt qua tấm ván, và khoảng cách giữa các giao nhau được lấp đầy bằng vật cách cách cách biệt. Thường, thêm áo xoay phim carbon vào bề mặt màu xanh của tấm ván đơn mặt, hay dây nối trên đỉnh và đáy của phương pháp xây dựng đều là những "lô thừa".
KCharselect unicode block name, double wire board
is another term for Multi-Wiring Board, được hình thành bằng cách gắn một sợi dây tráng men sứ tròn lên bề mặt bàn và thêm vào các lỗ thủng. Hiệu quả của loại bảng đa đường này với giá trị đường truyền tần số cao hơn cả mạch vuông bằng cách khắc chung PCB.
DYCOstrate plasma Commenth hole build-up method
is a Build up Process developed by a Dyconex company located in Zurich, Thụy Sĩ. Tấm đồng ở mỗi lỗ trên bề mặt được khắc trước., và sau đó đặt trong một môi trường không gian kín, và đầy đủ CF4, N2, và O2, so that the ionization is performed at a high voltage to form a highly active plasma (Plasma), The patented method for etching the substrate at the perforation position and the appearance of tiny via holes (below 10 mils), và thương mại của nó được gọi là Dtỉnh.
Electro-Deposited Photoresist
is a new type of "photoresist" construction method. It was originally used for the "điện sơn" of complex-shaped metal observations. It has only recently been introduced to the Application of "photostừ". Dùng phương pháp mạ điện để đồng thời tô màu các hạt thông tin được nạp ở chất liệu bên ngoài có tính thị giác trên bề mặt đồng của bảng mạch PCB để chống than hồng. Hiện tại, nó đã được sản xuất hàng loạt và được sử dụng trong quá trình khắc lên đồng trực tiếp của tấm đệm bên trong.. Bộ sửa chữa này có thể đặt dựa theo phương pháp hoạt động khác nhau, mà được gọi là "nhiếp ảnh chống cự kiểu anode" và "photosstrength kiểu công nghê". Dựa theo các nguyên tắc nhạy cảm photon khác nhau, there are two types: "photopolymerization" (Negative Working) and "photolysis" (Positive Working). Hiện tại, đã được đem bán sản phẩm phản xạ thiện xạ., nhưng nó chỉ có thể được dùng như một mẫu vật kháng cự, và lỗ qua không thể dùng để truyền ảnh lên tấm ván bên ngoài vì khó khăn của ảnh nhạy cảm. As for the "positive ED" that can be used as a photoresist for the outer layer plate (because it is a photosensitive decomposable film, the hole wall is insufficiently photosensitive but has no effect), Công ty Nhật Bản vẫn đang tăng cường nỗ lực, và hi vọng bắt đầu thương mại hóa, sử dụng sản xuất hàng loạt làm việc sản xuất những mạch nhỏ dễ dàng hơn.. This term is also called "Electrothoretic Photoresist" (Electrothoretic Photoresist).
Hệ thống dẫn khí, flat conductor
is a special Bảng sao chép PCB với một bề mặt phẳng và tất cả các dây dẫn được ép vào tấm đĩa. Cách đơn phương này là dùng phương pháp truyền ảnh đầu tiên để khắc một phần sợi đồng lên mặt cục phân đã được chữa để đạt được hệ thống điện tử.. Rồi, Tấm ván mặt đất được ép vào tấm đĩa cứng bởi phương pháp nhiệt độ cao và áp suất cao, và cùng lúc, Làm cho xong việc đóng băng chất liệu này có thể trở thành một bảng mạch nơi mạch bị co lại trên bề mặt và hoàn to àn phẳng.. Thông thường loại bảng này đã được rút lại trên bề mặt mạch., và một lớp đồng mỏng cần được khắc đi, để thêm một 0.Lớp 3D- ra-en, và 20 microInch rhoidium lớp, hay Lớp vàng 10 microinch, làm khi thực hiện giao diện trượt, Khả năng tiếp xúc của nó có thể thấp hơn và dễ trượt hơn. Tuy, Phương pháp này không phù hợp với PTH để tránh cho lỗ thông hơi bị ép., và không dễ cho loại ván này đạt được bề mặt hoàn to àn mịn, và nó không thể được sử dụng ở nhiệt độ cao để ngăn cản dư liệu tăng ra và sau đó đẩy các mạch ra khỏi bề mặt. Đi.. Loại công nghệ này cũng được gọi là Etch và Push, và bàn đã hoàn thành được gọi là Bảng làm băng, có thể được dùng cho mục đích đặc biệt như là gián đoạn và ngắt kết nối.
Ngoài những hóa chất kim loại quý, Frit glass frit is used in Poly Thick Film (PTF) printing pastes, để thêm tro thủy tinh để đạt hiệu ứng xây dựng và bám trong lò đốt nhiệt độ cao, để vải trắng có thể tạo thành một hệ thống mạch kim loại quý chắc chắn.
Fully-Additive Process
is the method of electroless deposition of metal (mostly chemical copper) on a completely insulated sheet surface to grow selective circuits, mà được gọi là "nguyên tử phụ dẫn". Một thuật ngữ khác không đúng là "Hoàn toàn không có điện"..
Hybrid Integrated Circuit
It is a circuit in which precious metal conductive ink is applied by printing on a small ceramic thin substrate, và sau đó các vật chất hữu cơ trong mực được đốt cháy ở nhiệt độ cao, để lại một mạch dẫn trên bề mặt bảng., và có thể được dùng để hàn những bộ phận lắp trên mặt đất . It là một mạch hệ thống công nghệ hình ảnh dày giữa bảng mạch in và thiết bị kết hợp dây thần kinh.. Vào những ngày đầu tiên, Nó được dùng cho ứng dụng quân sự hay tần số cao.. Trong những năm gần đây, Giá của hỗn hợp rất đắt và quân đội đang giảm., và không dễ dàng gì để tự động sản xuất, kết hợp với sự thu nhỏ và độ chính xác của bảng mạch., Sự tăng trưởng của loại người lai này đã thấp hơn nhiều so với những năm đầu tiên.. .
Interposer interconnect conductive objects
refers to any two layers of conductors carried by an insulating object, và vị trí kết nối với một số loại đệm dẫn điện., mà được gọi là Interoser. Ví dụ như, ở những lỗ trần trên tấm ván đa lớp, nếu chất bạc hay chất đồng được đổ đầy để thay thế bức tường bằng đồng, hay vật liệu như lớp keo dẫn dẫn truyền trực tiếp theo chiều dọc, nó thuộc về loại giải dịch này.
Hình chụp trực tiếp Laser, LDI laser direct imaging
is to take the board that has been pressed with the dry film, không dùng phim âm tính để tiết lộ ảnh truyền qua, và thay thế bằng máy tính điều khiển tia laze để thực hiện ảnh chụp chụp ảnh ảnh ảnh mỏng manh nhanh trên phim khô.. Vì nó tỏa ra một chùm ánh sáng song song với năng lượng tập trung, mặt bên bức tường khô sau khi phát triển có thể được làm theo chiều dọc. Tuy, Phương pháp chỉ có thể làm việc trên mỗi tấm ván, Vậy tốc độ sản xuất hàng loạt không nhanh bằng sử dụng phim âm và phơi nắng truyền thống.. LDI chỉ có thể sản xuất ván tầm ba chiều mỗi giờ., Cho nên chỉ thỉnh thoảng nó có thể xuất hiện trong các mẫu hay ván với giá bán lẻ cao.. Do tính chất cao của nó, Rất khó để phát triển trong ngành.
Laser Maching
There are many precision processing in the electronics industry, như cắt, khoan, hàn, hàn, etc., cũng có thể thực hiện với năng lượng ánh sáng laser, mà được gọi là chế tạo laze. The so-được gọi là cùng gọi là the abbreviation of "Light Amplication Stimuled Emiation of radiation", dịch ra là "laser" của công nghiệp đại lục, có vẻ liên quan hơn cả chuyển chữ. Laser được sản xuất bởi nhà vật lý Mỹ T..H. Comment=Maiman in 1959, sử dụng một chùm tia sáng duy nhất bắn trúng hồng ngọc để tạo ra tia laze. Nhiều năm nghiên cứu đã tạo ra một phương pháp xử lý mới. Ngoài ngành điện tử ra, nó cũng có thể được dùng trong việc sử dụng y học và quân sự.
Micro Wire Board
The round cross-section enameled wire (glue-sealed wire) attached to the board surface is made into a special circuit board with PTH to complete the inter-layer interconnection. Thường được gọi là "Bảng đa dây" trong ngành. ), and the wire diameter is very small (below 25mil), còn được biết đến là bảng mạch đã đóng kín..
Moulded Circuit molded three-dimensional circuit board
Using three-dimensional molds, injection molding (Injection Moulding) or transformation method to complete the three-dimensional circuit board manufacturing process, gọi là mạch có mai hay mạch nối. Tấm hình bên trái là sơ đồ sơ đồ của MIC được hoàn thành bằng hai cảnh..
Multiwiring Board (or Discrete Wiring Board)
It refers to the use of ultra-fine enameled wires, Dây chuyền đa chiều không ảnh trực tiếp trên bề mặt mà không có mảnh giấy đồng, và rồi sửa bằng keo, khoan và lớp móc, Kết quả là bảng mạch liên kết nhiều lớp được gọi là "đĩa đa dây". Nó được phát triển bởi American PCK, và vẫn đang sản xuất bởi Hitachi. This kind of MWB can save design time and is suitable for a small number of models with complex circuits (the 60th issue of the Circuit Board Information Magazine has a special article).
Noble Metal Paste
is a conductive paste for thick film circuit printing. Khi nó được in trên một nền sứ bằng một phương pháp màn hình, và sau đó các vật liệu hữu cơ bị thiêu cháy với nhiệt độ cao, xuất hiện một mạch kim loại bảo hiểm. Những hạt kim loại dẫn truyền được thêm vào chất phóng này phải là kim loại quý để tránh bị nhiễm độc ở nhiệt độ cao.. Người dùng hàng hóa là vàng., bạch kim, color, palladium hay các loại kim loại khác.
Pads Only Board
In the early through-hole insertion era, vài ván đa lớp đáng tin cậy, để bảo đảm an to àn và bảo vệ đường ray, Chỉ để lại các lỗ thông và những vòng solder ở ngoài tấm ván, và các đường bao kết được giấu trên lớp bên trong tiếp theo. . Loại ván hai lớp này sẽ không được in bằng sơn chống sơn xanh., rất đặc biệt về vẻ ngoài, và việc kiểm tra chất lượng rất khắt khe. Hiện tại, do sự gia tăng mật độ dây dẫn, many portable electronic products (such as mobile phones) have only SMT pads or a few lines left on the circuit board surface, và nhiều mối liên kết dày đặc được chôn trong lớp bên trong, và các lớp cũng bị thay đổi. Difficult blind holes or "Pads On Hole" (Pads On Hole) are used as interconnections to reduce the damage of all-through holes to the ground and high-voltage copper surfaces. Kiểu tấm ván SMT được lắp chặt cũng chỉ là tấm ván dự phòng.
Polymer Thick Film (PTF) thick film paste
refers to the ceramic substrate thick bảng mạch phim, Mẫu in kim loại quý dùng để tạo mạch điện, hoặc là chất in được dùng để in các loại ảnh phục kích., Quá trình bao gồm in màn hình và sau đó hỏa thiêu nhiệt độ cao. Sau khi chất hữu cơ bị đốt cháy, một hệ thống mạch gắn chặt sẽ xuất hiện. This Kiểu bảng được gọi là bảng mạch điện lai((Có động tĩnh)).