Công nghệ PCB - Bốn phương pháp mạ đặc biệt cho bảng mạch

Có bốn phương pháp mạ điện đặc biệt sản xuất bảng mạch, những thiết bị mạ điện hàng loạt, Móc điện xuyên thủng, Lớp móc nối dây cuộn, và lớp quét. Trong bài báo này có những phương pháp đặc biệt.

1. Thiết bị mạ điện loại hàng tay

In điện cực, it is often need to flax rare Metal on board edge connectors, board edge thò ra dính vào hay vàng lóng để cung cấp thấp tiếp xúc kháng cự và cao độ kháng cự. Công nghệ này được gọi là móc điện hay móc góp mảng điện.

In electmóc, gold thường được mạ ở những kết nối lòi của viền ván với lớp kim loại bên trong của nickel. Những ngón tay vàng hoặc những bộ phận thò lò ở cạnh bàn sử dụng công nghệ móc bằng tay hay móc điện tự động. Hiện tại, đã được mạ vàng ở nút nối hay là ngón tay vàng. Thay thế bằng chì và nút mạ.

2. Through hole plating

In through-hole plating, có rất nhiều phương pháp để xây một lớp lớp vỏ trên tường lỗ của người khoan khoan., mà được gọi là lỗ tường kích hoạt trong các ứng dụng công nghiệp. Việc sản xuất thương mại của nó in bảng mạch đòi hỏi nhiều bồn chứa tạm thời, mỗi chiếc đều có điều khiển và bảo trì riêng.

Qua lớp lỗ là một quá trình tiếp theo cần thiết trong quá trình khoan. Khi phần khoan khoan khoan khoan khoan khoan khoan khoan khoan khoan khoan khoan qua lớp đồng và mặt đất bên dưới, nhiệt tạo ra nung chảy chất liệu nhân tạo làm tan chảy hầu hết các chất cặn, các chất liệu dung nham và các chất thải khác. Nó được chất chồng lên xung quanh lỗ và phủ lên bức tường lỗ mới được phơi bày trong lớp đồng.

Thật ra, nó có hại cho bề mặt mạ điện sau đó. Lớp nhựa nấu chảy sẽ còn để lại một lớp ống thông hơi nóng trên bức tường lỗ thông hơi. Nó cho thấy sự dính dáng thấp với phần lớn kích hoạt, đòi hỏi phải phát triển một công nghệ A khác tương tự với việc tẩy vết nhơ và than phản hóa học: mực!

Mực được dùng để hình thành một bộ phim có kết dính cao và dẫn dẫn rất nhiều trên tường bên trong của mỗi lỗ, nên không cần thiết phải sử dụng nhiều tiến trình hóa học, chỉ một bước ứng dụng, và sau đó chữa nhiệt, nó có thể nằm trên tất cả các bức tường lỗ. Một bộ phim tiếp theo được hình thành bên trong, có thể được mạ điện trực tiếp mà không cần phải xử lý thêm. Mực này là một chất nền nhựa có dính dai và có thể dễ dàng kết nối với các bức tường của các lỗ tỏa sáng nhiệt nhất, loại trừ các bước khắc sâu.

3. Cuộn tròn với kết nối cuộn

Những ghim và ghim của các bộ phận điện tử, như những kết nối, mạch tổng hợp, bán dẫn và mạch in linh hoạt, dùng lớp móc móc đặc biệt để có thể chống lại tín hiệu và chống mòn.

Dùng phương pháp mạ điện này có thể sử dụng dây sản xuất mạ điện bằng tay hoặc thiết bị mạ điện tự động. Nó rất đắt tiền để chọn từng ghim riêng, nên phải dùng để hàn bằng mẻ. Trong việc sản xuất mạ điện, lớp kim loại thường được lăn đến độ dày cần thiết. Hai đầu được đúc, được làm sạch bằng các phương pháp hóa học hay cơ khí, và được sử dụng một cách riêng biệt như niken, vàng, bạc, rhium, khuy hay kim nickel hợp, hợp kim loại niken, v.v. cho lớp điện cực nối tiếp.

4. Lớp quét

Cách cuối cùng được gọi là "quét sơn"... đó là một kỹ thuật phế liệu điện tử mà không phải tất cả các bộ phận đều bị nhúng vào chất điện giải trong suốt quá trình mạ điện. Trong loại công nghệ mạ điện này, chỉ một khu vực giới hạn được mạ điện, và nó không ảnh hưởng gì tới phần còn lại.

Thường, Các kim loại hiếm được mạ trên các bộ phận của bảng mạch in., như các khu vực như các khớp cạnh ván. Đánh bạc sẽ được dùng nhiều hơn khi sửa chữa xong bảng mạch ở xưởng ráp điện tử. Wrap a special anode (a chemically inactive anode, such as graphite) in an absorbent material (cotton swab), và dùng nó để nạp điện cực ở nơi cần phải mạ điện..