Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Có ba lý do cho các khuyết điểm của việc hàn
1. Độ bão hoà bảng mạch hole affects là welding quality
Poor solderability of the bảng mạch lỗ sẽ dẫn đến sai sót, mà sẽ ảnh hưởng tới các tham số của các thành phần trong mạch., resulting in unstable conduction of the multi-layer PCB board components and inner wires, làm hư to àn bộ hệ thống.
Được. called solderable là nhờ đó mà bề mặt kim loại được làm ướt bởi các chất dẻo nóng, tức là, một phim liên tục liên tục dẻo dẻo dẻo dẻo được hình thành trên bề mặt kim loại ở đó.
Các yếu tố quan trọng ảnh hưởng tới khả năng duy trì thao tác của những tấm ván in là: Người bán hàng là một phần quan trọng trong quá trình điều trị hóa học hàn. It is composed of chemical material containing. Thông thường sử dụng kim loại thoát tan thấp là Sn-Pb hay Sn-Pb-Ag. Lượng ô tạp hóa phải được kiểm soát bằng một phần nào đó, để tránh các Oxide tạo ra bởi các chất bẩn không bị phân hủy bởi nguồn thông. Kết quả thay đổi là kết quả giúp cho việc làm ướt lớp bề mặt của mạch được hàn lại bằng việc truyền nhiệt và tháo bỏ gỉ sét. Thường thì dung môi bạch kim và isopropanol được dùng.
(2) Nhiệt độ hàn và độ sạch của bề mặt đĩa kim loại cũng ảnh hưởng tới độ hàn. Nếu nhiệt độ quá cao, tốc độ phóng xạ sẽ tăng. Vào lúc này, nó sẽ có một hoạt động cao, nó sẽ làm cho bảng mạch và bề mặt nóng chảy của chất solder nóng chảy nhanh chóng, dẫn đến các khuyết điểm được hàn. Sự nhiễm độc trên bề mặt của bảng mạch cũng sẽ ảnh hưởng đến sự cố định và gây ra nhiều khiếm khuyết. Những khuyết điểm này bao gồm hạt chì, hạt chì, mạch mở, bóng không tốt, v.v.
2. Lỗi hàn gây ra bởi trang chiến
Bảng mạch và các thành phần gia tốc trong quá trình hàn, và các khuyết tố như hàn ảo và mạch ngắn do sự biến dạng căng thẳng. Thời trang bị ảnh hưởng bởi sự mất cân bằng nhiệt độ ở phần trên và dưới của bộ phận bảng mạch. Lớn cỡ PCBs, cũng s ẽ bị cong do sự giảm cân của tấm ván. Máy PBGA bình thường khoảng 0,.♪ 5mm tránh xa in ♪ bảng mạch. Nếu thiết bị trên bảng mạch lớn hơn, The solder kết nối sẽ bị stress trong một thời gian dài bảng mạch Hạ tinh xuống và các khớp solder sẽ bị căng thẳng.. Nếu thiết bị được nhấc bởi 0.1mm, nó đủ gây ra mạch không hàn..
Ba. Thiết kế của bảng mạch ảnh hưởng đến chất lượng hàn.
In the layout, khi mà bảng mạch to quá, Tuy nhiên vết lằn lại dễ điều khiển hơn, Các đường in dài, khó khăn tăng lên, giảm khả năng chống nhiễu, và giá tăng cao; Sự can thiệp, như sự can thiệp điện từ của bảng mạchs. Do đó, the Thiết kế bảng PCB must be optimized:
(1) Làm ngắn kết nối giữa các thành phần tần số cao và giảm nhiễu của EME.
(2) Thành phần nặng trọng lượng (v. d. nhiều hơn 20g) nên được cố định với các cột và sau đó hàn lại.
(3) Vấn đề phân tán nhiệt nên được cân nhắc cho các nguyên tố nhiệt để tránh các khiếm khuyết và làm lại do độ cao'2062;14T trên bề mặt của nguyên tố, và các nguyên tố nhiệt phải cách xa nguồn nhiệt.
(4) The arrangement of components should be as parallel as possible, để nó không chỉ đẹp mà còn dễ hàn, và nó thích hợp cho việc sản xuất hàng loạt. The bảng mạch Được thiết kế tốt nhất là 4:3 hình chữ nhật. Không thay đổi chiều rộng của sợi dây để tránh ngắt kết nối.. Khi mà bảng mạch đã được sưởi ấm một thời gian dài, Tấm đồng rất dễ mở rộng và rơi ra.. Do đó, tránh sử dụng giấy đồng rộng.
