Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Qua đường là một trong những thành phần quan trọng của Bảng mạch PCB nhiều lớp, và chi phí khai thác thường được tính to án bởi Comment0. và 40 Name. Đơn giản thôi., mọi lỗ trên PCB có thể được gọi là đường.
Khả năng Thiên địa
Đường truyền có tụ điện ký sinh với mặt đất. Nếu biết được đường D2 là đường kính của lỗ cách ly trên lớp đất, Đường kính của đường băng là D1, độ dày của Bảng PCB là T, và hằng số giá trị của cái đĩa nền là\ 206;, Kích cỡ của khả năng ký sinh của đường khoảng độ chừng: C=1.Tên lửa 4;206;/(D2-D1) The parasitic capacitance of the via will cause the circuit to prolong the rise time of the signal and reduce the speed of the circuit. Ví dụ như, cho một loại PCB với độ dày Comment0nhẹ, nếu sử dụng đường với đường kính tối của 10Mấy và đường kính kim loại 20Mấy, và khoảng cách giữa miếng đệm và miếng đồng mặt đất là 32Mấy., Sau đó chúng ta có thể ước lượng phương pháp thông qua công thức bên trên.4x4.4x0.0500.Không/(0.Tập:.020)=0.517pF, Sự thay đổi thời gian tăng do phần này của khả năng là: T10-90=2.2C(Z0/2)=2.2 x0.517x(55/2)=31.280. Có thể nhìn thấy từ những giá trị này rằng mặc dù hiệu quả của sự chậm phát triển do khả năng ký sinh của một đường qua không rõ ràng., nếu đường truyền được dùng nhiều lần trên đường dẫn để chuyển qua các lớp, người thiết kế vẫn nên cẩn thận.
2, giới hạn ký sinh của đường
Cũng tương tự, có xuất huyết ký sinh cùng với khả năng ký sinh của kinh. Trong thiết kế các mạch điện số tốc độ cao, tổn hại do sự tự nhiên ký sinh của các mạch thường lớn hơn tác động của khả năng ký sinh. Sự tự nhiên của các chuỗi ký sinh sẽ làm suy yếu tác dụng của tụ điện vượt và làm yếu hiệu ứng lọc của toàn bộ hệ thống điện. Chúng tôi chỉ có thể tính được nhiệt độ phân biệt ký sinh của một thông qua với công thức sau: L=5.08h[ln(4h/d)+1] nơi L ám chỉ d ẫn tới tính tự nhiên của đường, h là chiều dài đường, d là trung tâm của lỗ. Có thể nhìn thấy từ công thức rằng đường kính có một ảnh hưởng nhỏ tới tính tự nhiên, và độ dài của đường qua có ảnh hưởng lớn nhất tới tính tự nhiên. Vẫn sử dụng ví dụ này, tính năng tự nhiên của đường qua có thể được tính là: L=5.08x0.050[In(4x0.050/0.0010)+1]1 Nếu thời gian phát tín hiệu là 1-số, thì trở ngại tương đương của nó là: XL=\ 207; Q;128L/T1-90=3.19 2069; Một trở ngại như vậy không thể bị bỏ qua khi dòng chảy tần số cao qua. Cần phải chú ý đặc biệt đến việc tụ điện đường vòng cần phải đi qua hai kinh cầu khi kết nối lớp sức mạnh và lớp mặt đất, để cho sự tự nhiên ký sinh của đường sẽ tăng lên theo cấp số nhân.
3. Thiết kế qua đường PCB tốc độ cao
Qua các phân tích ký sinh của vật, chúng ta có thể thấy rằng thiết kế PCB với tốc độ cao, các hoạt động cực kỳ đơn giản, có vẻ như ảnh hưởng tiêu cực lớn đến thiết kế mạch. Để giảm các tác động tiêu cực gây ra bởi các tác động ký sinh của chúng, trong thiết kế có thể làm như thế này:
Xét về giá cả và chất lượng tín hiệu, chọn một kích cỡ hợp lý thông qua. Ví dụ, với thiết kế mô- đun ký ức mẫu lớp 6-10, tốt hơn là sử dụng kính 10/20Mila (khoan/pad) vias. Đối với vài loại ván nhỏ có mật độ cao, bạn cũng có thể thử dùng 8/18Mila. lỗ. Trong những điều kiện kỹ thuật hiện nay, rất khó sử dụng kinh tế nhỏ hơn. Với năng lượng hay cầu đất, bạn có thể cân nhắc sử dụng kích cỡ lớn hơn để cản trở.
2. Hai công thức được thảo luận trên có thể kết luận rằng sử dụng một loại ngòi nổ nhỏ sẽ có lợi cho việc giảm hai tham số ký sinh của đường truyền.
Ba. Cần phải khoan ở gần các chốt điện và mặt đất, và đầu dẫn giữa đường và cái chốt phải ngắn nhất có thể, vì chúng sẽ tăng cường tính tự nhiên. Tuy nhiên, những đường dẫn điện và mặt đất phải dày nhất có thể để tránh trở ngại.
4. Cố đừng thay đổi các lớp của dấu hiệu của tín hiệu trên Bảng PCB, đó là, Cố đừng dùng cầu kỳ không cần thiết.
5.Hãy đặt vài cây cầu chân đất gần cầu của lớp phát tín hiệu để cung cấp vòng thời gian gần nhất cho tín hiệu. Thậm chí có thể đặt một số lượng lớn cầu đất dư thừa lên bảng PCB. Tuy nhiên, thiết kế phải rất linh hoạt. Cách thông qua mẫu được thảo luận trước là trường hợp có Má trên mỗi lớp. Đôi khi, ta có thể giảm hoặc thậm chí gỡ bỏ các lớp đệm của một số lớp. Đặc biệt khi mật độ của bánh cầu rất cao, nó có thể dẫn đến việc hình thành một đường rãnh bị vỡ trong lớp đồng để cô lập vòng thời. Để giải quyết vấn đề này, ngoài việc di chuyển vị trí đường truyền, chúng ta cũng có thể cân nhắc đặt đường truyền trên lớp đồng. Kích cỡ miếng đất đã bị giảm.
