Công nghệ PCB - Mô phỏng tốc độ cao phân tích đường phân biệt tại xưởng PCB

Thiết kế hệ thống phần cứng, Cuộc trò chuyện mà chúng tôi thường chú ý nhất là xảy ra giữa các đoạn nối, gói con chip, vết tích song song song song với khoảng cách tương đối gần. Tuy, trong một số thiết kế bảng mạch của Nhà máy PCB, Sẽ có cuộc trao đổi lớn giữa tỉ lệ cấp cao.. Tổng biên tập Nhà máy PCB cung cấp thí dụ phân tích mô phỏng và giải pháp cho việc phân biệt tốc độ cao.

Giao tiếp nhau giữa kinh tế cấp cao

Đối với chất đốt dày hơn, độ dày có thể đạt tới 2.4mm hoặc 3mm. Lấy một tấm ván 3mm làm ví dụ. Thời điểm này, độ dài của lỗ thông qua ở hướng Z trên PCB có thể tới gần 118. Nếu có một cỡ 0.8mm BGA trên màn hình PCB, thì thiết bị quạt ra bằng độ cao của BGA chỉ là khoảng 11.5mil.

Như đã hiển thị trong hình 1, Chiều dài tương đồng H trong hướng Z giữa hai cặp vi phân ngang lớn hơn 100 milis, và khoảng cách ngang giữa hai cặp kinh khác nhau là S=11.Đường 5. Khi khoảng cách song song song giữa cầu ở hướng Z lớn hơn khoảng cách ngang, Vấn đề liên lạc giữa các phương pháp phân biệt tín hiệu cao tốc phải được xem xét.. Nhân tiện., khi thiết kế tầng hầm, Độ dài của đường băng nên được thu nhỏ càng nhiều càng tốt để giảm tác động lên tín hiệu.. Như đã hiển thị trong hình 1 bên dưới, Cục này sẽ ngắn hơn nếu nó được định tuyến gần lớp dưới.. Hoặc anh có thể khoan trở.

H ình số 1: Crosstalk được tạo ra bởi tốc độ phân biệt tốc độ cao (H Chan 1000m, S=10.5mili)

Mô phỏng phân tích Crosstalk Giữa các kích thước phân biệt

The following is a simulation of a design example with a board weather of 3mm, a 0.8mm BGA fan out thông qua Tung của 3l.5mil, và a by parallel distance H=112mili.

Như đã hiển thị trong hình thứ hai, chúng tôi xác định bốn cặp khác nhau thành cửa số tám theo lộ trình.

Hình ảnh 2: Định nghĩa cổng giả Crosstalk

Giả sử các cổng khác nhau D1-D4 là các đầu nhận của con chip, chúng ta phân tích trò chuyện chéo giữa các kênh liền nhau bằng cách quan sát các cổng D5, D7 và D8 tới cổng D2. Từ kết quả được hiển thị trong hình vẽ 3, chúng ta có thể thấy cuộc trò chuyện giao thông giữa hai kênh ở khoảng cách tương đối gần với nhau. -37dB@5GHz và -32dB@10GHz và cần thiết kế cẩn thận hơn để giảm các cuộc trò chuyện.

Tính 3: Kết quả giả trình xuyên qua các cặp khác nhau

Bạn có thể có những câu hỏi sau khi đọc cái này: Làm thế nào để xác định được các cuộc nói chuyện chéo do các vi phạm gây ra?

Để minh họa vấn đề này, chúng ta chia tấm thí dụ này ra thành hai phần, khu vực quạt ngoài của BGA và những dấu vết khác nhau, cho mỗi mô phỏng. Mô phỏng kết quả được hiển thị trong hình dáng 4:

Hình ảnh 4: khu vực quạt ngoài của BGA và trình độ mô phỏng xuyên vết khác nhau

Từ kết quả mô phỏng ở bên phải của hình nộm 4, có thể thấy được việc nói chéo giữa vết vi phân phía dưới -50dB, và thậm chí còn chạm tới phía dưới-60dB trong băng tần số 10GHz. Cuộc trò chuyện chéo trong khu vực tách quạt ngoài của BGA khá gần với giá trị tâm lý của chế độ mô phỏng tổng hợp ban đầu.. Từ kết quả mô phỏng trong hình dáng 4, Chúng ta có thể kết luận rằng cuộc trao đổi giữa các phân biệt trong thí dụ này có vai trò quan trọng.

Sự cải thiện tâm lý

Biết được nguyên nhân chủ yếu của các vấn đề này là gì, các phương pháp phân biệt giữa các phương pháp rõ ràng hơn. Tăng khoảng cách giữa các kinh khác nhau là một phương pháp đơn giản, dễ dàng và hiệu quả. Dựa trên bản thiết kế gốc của thí dụ này, chúng tôi đã nâng cao vị trí của các cầu phân biệt để khoảng cách giữa mỗi cặp cầu phân biệt lớn hơn 75 triệu. Từ kết quả mô phỏng được hiển thị trong hình số 5 và so sánh dữ liệu trên bảng 1, có thể thấy rằng trò chơi vượt giới hạn tối đa đã được tối đa tối ưu tiên đạt tới có một cải tiến của 15-20dB trong băng 15GHz và 10dB trong băng 15-20GHz so với thiết kế ban đầu.

Hình ảnh 5: Kết quả giả lập Crosstalk sau khi tăng tối đa khoảng cách giữa các kinh cầu khác nhau.