Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Khi mà Kiểm soát bảng mạch PCB hệ thống phụ, Độ lớn của miếng đệm phải đúng. Nếu miếng đệm quá lớn, Bề mặt phân tán của chỗ đóng đinh sẽ lớn hơn, và kết nối với lò rèn sẽ không đầy đủ, trong khi lớp đồng trong miếng đệm nhỏ quá căng, và kết cấu là một kết nối không phun nước. Khoảng cách khớp giữa độ mở và đường thành phần quá lớn., và rất dễ để đúc. Khi độ mở rộng 0.0Comment~.Namemm rộng hơn chì và 2~2.5 so với đường kính của miếng đệm, Nó là điều kiện lý tưởng để hàn..
Mục đích của Kiểm chứng PCB lào yêu cầu của cái bệ là đạt tới mức độ tối thiểu, mà ít nhất là 0.5mm lớn hơn đường kính tối đa của ống dẫn Hàn. Tất cả các nút phải được cung cấp theo ANSI:/Yêu cầu IPCF22.. Một nút là một điểm kết nối điện giữa hai hay nhiều thành phần. A test pad requires a signal name (node signal name), trục tọa độ x-y tương ứng với điểm tham khảo của in bảng mạch, and the coordinate position of the test pad (indicating on which side of the in bảng mạch the test pad is located).
Kiểm chứng PCB considerations for the size of the pad aperture
The aspect ratio of the plated through holes has an important impact on the ability of the Kiểm chứng PCB sản xuất để mạ điện qua các lỗ, và cũng quan trọng trong việc đảm bảo tính tin cậy của PTH/Cấu trúc PTV. Khi kích thước của lỗ nhỏ hơn 1/4 độ dày của bảng mạch cơ bản, Độ chịu đựng nên tăng gấp 0.05mm. Khi đường kính lỗ 0.Comment5mm hoặc ít và tỷ lệ hình thể là 4:1 hoặc lớn hơn, the Nhà sản xuất che chắn PCB should use appropriate methods to cover or block the plated through holes to prevent solder from entering. Nói chung, tỉ lệ độ dày của in bảng mạch với độ cao của lỗ vượt qua lỗ phải thấp hơn 5:. Cần phải cung cấp thông tin về đồ đạc cho SMT., cũng như công nghệ nóng lên của in bảng mạch bố trí lắp, phát triển hệ thống điện tử bằng sự trợ giúp của "thiết bị thử nghiệm mạch" hay thường được gọi là "sửa móng tay". Testudo:.
Để đạt được mục tiêu này, the following points need to be done:
1. Tránh bị bọc bởi các lỗ thủng trên cả hai mặt in bảng mạch. Đặt mũi thử qua lỗ trên bộ phận không thành phần/Bề mặt phác của in bảng mạch. Cách tiếp cận này có thể cung cấp uy tín, thiết bị ít tốn kém. Số lượng lỗ khác nhau phải giảm thiểu..
2. Đường kính của miếng đệm thử nghiệm dùng để thăm dò không phải nhỏ hơn 0.9mm.
3. Không được dựa vào viền con trỏ đoạn dẫn để thử ra miếng đệm. Máy dò thử có thể dễ dàng phá hỏng con trỏ mạ vàng.
4. Khoảng trống quanh miếng đệm thử nghiệm phải lớn hơn 0.6mm và ít hơn 5mm. Nếu chiều cao của thành phần lớn hơn 6.7mm, miếng đệm thử nghiệm phải được đặt cách xa thành phần trăm 5mm..
5. Không đặt các thành phần hay miếng đệm thử trong 3mm ra khỏi mép in bảng mạch.
6. Xét nghiệm đệm phải được đặt ở trung tâm.lổ hỏng 5mm trên lưới. Nếu có thể, cho phép sử dụng các vòi chuẩn và một thiết bị đáng tin cậy hơn.
