Công nghệ PCB - Phần nào của bảng mạch in PCB

Bảng điều khiển được làm từ các thành phần khác nhau và nhiều công nghệ phức tạp.. Trong số đó, cấu trúc của Bảng mạch PCB có một lớp, hai lớp, và đa lớp, và các phương pháp sản xuất của các cấu trúc cấp cao khác nhau.

Đầu tiên, bảng mạch được in chủ yếu gồm các đệm, cầu, lỗ lắp ráp, dây, các thành phần, kết nối, điền, ranh giới điện, v.v. Các chức năng chính của mỗi thành phần là như sau:

Một lỗ kim loại được dùng để hàn các chốt các thành phần.

Thông qua: lỗ kim loại dùng để nối các chốt các thành phần giữa các lớp.

Khung cảnh: được dùng để sửa bảng mạch in.

Đường dây: Bộ phim đồng của mạng lưới điện được dùng để kết nối các chốt của các thành phần.

Kết nối: các thành phần dùng để kết nối giữa bảng mạch.

Chất chạm: Lớp phủ đồng cho mạng lưới dây Mặt đất, có thể làm giảm cản trở.

Dây điện: được dùng để xác định kích thước của bảng mạch, tất cả các thành phần trên bảng mạch không thể vượt qua giới hạn.

Hai, Bộ cấu trúc lớp chung của in bảng mạchIt bao gồm ba loại: PCB, lớp đơn, PCB, lớp đôi, và PCB nhiều lớp. Mô tả ngắn gọn các cấu trúc ba lớp như sau:

Một lớp đơn: bảng mạch có đồng ở một bên và không có đồng ở phía bên kia. Thường thì các bộ phận được đặt bên cạnh không có đồng, và mặt bằng đồng được dùng chủ yếu cho dây cáp và dây hàn.

Lớp hai: bảng hai lớp: bảng mạch có đồng ở cả hai mặt, thường được gọi là lớp trên ở một bên và lớp dưới ở phía bên kia. Thường thì lớp trên được dùng làm bề mặt để đặt các thành phần, và lớp dưới được dùng làm bề mặt hàn cho các thành phần.

Một bảng mạch chứa nhiều lớp làm việc. Ngoài các lớp trên và dưới, nó cũng chứa nhiều lớp trung cấp. Thông thường, lớp trung cấp có thể được dùng làm lớp dây, lớp phát tín hiệu, lớp sức mạnh và lớp mặt đất. Các lớp được cách ly với nhau, và kết nối giữa các lớp được thực hiện thông qua phương pháp này.

Thứ ba, bảng mạch in bao gồm nhiều loại lớp làm việc, như lớp phát tín hiệu, lớp bảo vệ, lớp màn hình tơ lụa, lớp nội bộ, v. Những chức năng của mỗi lớp được nhập ngắn như sau:

(1) Lớp tín hiệu: Chủ yếu được dùng để đặt thành phần hay dây dẫn. Protein DXP thường chứa 9m lớp giữa, cụ thể là Mid lớp 1~Mid Layer 30. Lớp giữa được dùng để sắp xếp các đường tín hiệu, và lớp trên và phía dưới được dùng để đặt thành phần hoặc kí hợp đồng.

(2) Lớp bảo vệ: Nó được dùng chủ yếu để bảo đảm các bộ phận của bảng mạch không cần đóng hộp, để đảm bảo tính tin cậy hoạt động của bảng mạch. Trong số đó, Dán trên và Dán dưới là mặt nạ solder phía trên và mặt nạ đệm dưới. Bán đứng trên và Bán đứng là lớp bảo vệ keo solder và lớp bảo vệ keo tẩy được nhiều nhất.

(3) Lớp màn hình tơ lụa: được sử dụng chủ yếu để in số seri, số sản xuất, tên công ty, v. những thành phần trên bảng mạch in.

(4) Lớp nội bộ: Chủ yếu được dùng làm lớp dây dẫn tín hiệu. Protein DXP chứa 16 bên trong lớp.

(5) Các lớp khác, chủ yếu gồm bốn lớp.

Drill Guide (drilling azimuth layer): Mainly used for the position of drilling holes on the in bảng mạch.