Công nghệ PCB - PCB chế độ khắc sâu bên trong và phương pháp khắc lớp ngoài

PCB chế độ khắc sâu bên trong và phương pháp khắc lớp ngoài

Nhà máy Bảng mạch Editor: PCB etching is the process of removing unwanted copper (Cu) from the bảng mạch. Khi tôi nói nó không cần thiết, nó chỉ là đồng không mạch tháo ra khỏi hệ thống bảng mạch. Kết quả là, đã nhận ra mô hình mạch cần thiết.

Nói cách khác, Cứ như là đóng góp ấy. bảng mạch. ♪ Nếu bạn có thể suy nghĩ như một nghệ sĩ, thì tấm ván gỗ này chỉ là một viên đá, và tảng đá khắc trở thành một bức tượng đẹp đẽ. Trong quá trình này, cơ bản đồng hay đồng bắt đầu được gỡ ra khỏi cơ sở bảng mạch. So với mạ điện, Cuộn và vá đồng lại dễ khắc hơn.

Trước quá trình khắc nghiệt, Chuẩn bị kế hoạch để kết quả có thể đáp ứng yêu cầu của nhà thiết kế. Hình ảnh mạch cần thiết bởi nhà thiết kế được truyền tới PCB qua một quá trình gọi là Photo. Đây là sơ đồ để quyết định xem phải gỡ phần nào của đồng ra khỏi tấm ván.

Có hai phương pháp khắc sâu bên trong và bên ngoài. Vào quá trình khắc lớp ngoài, Lớp tô được dùng để khắc tạo phản. Tuy, trong lớp trong, The photostừ là một sự kháng cự..

PCB wet etching method

Wet etching is an etching process in which unwanted materials are dissolved when immersed in a chemical solution.

Sản xuất PCB dùng cùng nhau hai phương pháp vẽ ướt theo cách khắc khí được dùng.

Acid etching (ferric chloride and copper chloride).

Alkaline etching (ammonia)

These two methods have their pros and cons.

Acid etching process

The acid method is used to etch away the inner layer in the Bảng PCB. This method involves chemical solvents such as iron chloride (FeCl3) or copper chloride (CuCl2). So với phương pháp kiềm, Phương pháp axít thì chính xác hơn, rẻ hơn nhưng tốn thời gian. Phương pháp này được dùng cho lớp trong bởi vì axit không phản ứng với photon kháng cự và không ảnh hưởng tới phần cần thiết.. Thêm nữa., Lớp dưới trong phương pháp này là tối thiểu..

Để chiếu chút ánh sáng vào phần dưới, phần dưới là lớp vỏ bị xói mòn bên hông của lớp khắc dưới lớp bảo vệ. Khi dung dịch trúng đồng, Nó tấn công đồng và để lại dấu vết được bảo vệ bằng điện tích kháng cự hay chụp ảnh kháng cự. Ở rìa đường ray, luôn có một số đồng được tháo ra dưới sự chống cự. Đây gọi là sự giảm giá.

alkaline etching process

The alkaline method is used to etch the outer layer in the Bảng PCB. Đây., the chemical used is a combination of copper chloride (CuCl2Castle, 2H2O) + hydrochloride (HCl) + hydrogen peroxide (H2O2) + water (H2O). Phương pháp kiềm là một quá trình nhanh và cũng hơi tốn kém một chút. Giới hạn của quy trình này phải được tuân thủ chặt chẽ., bởi vì dung môi gây tổn thương bảng mạch nếu nó bị phơi nhiễm trong một thời gian dài. Quá trình này phải được kiểm soát kỹ..

Toàn bộ quá trình được thực hiện trong một cái ống phun áp suất cao, nơi máy móc thiên văn được phơi nhiễm với bình phun khí thải mới. Các tham số quan trọng cần xem xét trong quá trình than mờ PCB là tốc độ mà bảng di chuyển., phun hóa chất và lượng đồng để được khắc lên xa. Điều này đảm bảo rằng quá trình khắc họa hoàn thành đều đặn các bức tường trực tiếp..

Trong quá trình khắc họa, điểm khắc của đồng không cần thiết được hoàn thành được gọi là điểm phá vỡ. Thường đạt được điều này ở điểm giữa của ống phun.. Ví dụ như, nếu bạn cho rằng độ dài của buồng phun là 2 mét, thì khi bảng mạch đến giữa điểm, mà là 1 mét, sẽ đạt được một điểm ngắt.

Hệ thống s ản phẩm cuối cùng sẽ có một hệ thống đáp ứng yêu cầu của nhà thiết kế.. Ngay sau đó, Ban giám đốc sẽ tiến hành việc phân biệt.. Trình gỡ bỏ lớp thiếc hay hộp điện./chì hoặc photon kháng cự từ bề mặt của bảng mạch.

Do đó, Đây là một câu chuyện nội bộ về cách mà tiến trình khắc hình diễn ra trong Sản xuất bảng PCB unit. Tôi hy vọng bài báo này có thể làm anh không cảm nhận được dấu khắc.