Công nghệ PCB - Nói về công nghệ phân tích khuếch đại PCB

Nói về công nghệ phân tích khuếch đại PCB

PCB (Nhà máy phát điện nhiều lớp), như vật chứa các thành phần khác nhau và trung tâm chuyển tín hiệu mạch., đã trở thành phần quan trọng và quan trọng nhất của các sản phẩm thông tin điện tử.. Chất lượng và đáng tin cậy của nó quyết định chất lượng toàn bộ thiết bị. Và đáng tin. Với việc thu nhỏ sản phẩm thông tin điện tử và bảo vệ môi trường yêu cầu an toàn tự do và không có cháy., PCB (Bảng mạch đa lớp factory) is also developing in the direction of high density, cao cường và bảo vệ môi trường. Tuy, vì chi phí và kỹ thuật, Đã có rất nhiều vấn đề về lỗi xảy ra trong sản xuất và ứng dụng của bệnh này., đã gây ra nhiều tranh chấp chất lượng. Để làm rõ nguyên nhân của sự thất bại để tìm ra giải pháp cho vấn đề và phân biệt trách nhiệm, cần phải thực hiện một cuộc phân tích sai sót về các trường hợp đã xảy ra..

To obtain the accurate cause or mechanism of PCB (Bảng mạch đa lớp factory) failure or failure, Quy tắc cơ bản và tiến trình phân tích phải được theo dõi., nếu thiếu thông tin có giá trị, làm cho phân tích không thể tiếp tục hoặc có thể đưa ra kết luận sai lầm. Quy trình cơ bản chung là, trước, dựa trên hiện tượng thất bại, Vị trí lỗi và chế độ thất bại phải được xác định qua bộ sưu tập thông tin, thử nghiệm chức năng, thử nghiệm năng lượng, và đơn giản thanh tra ảnh, đó là, lỗi vị trí hay lỗi vị trí. Cho PCB hay PCBA đơn giản, Vị trí hỏng là dễ xác định, nhưng cho các thiết bị có cấu trúc lớn hay MCM bao gồm các phương tiện, Các khiếm khuyết không dễ bị quan sát qua kính hiển vi và không dễ xác định trong một thời gian. Lúc này, Cần phải có biện pháp khác để xác định. Vậy chúng ta phải phân tích cơ chế thất bại., đó là, sử dụng các phương pháp vật chất và hóa học khác nhau để phân tích cơ chế gây hỏng hóc hay sản xuất khiếm khuyết, như hàn ảo, ô nhiễm, tổn thương cơ khí, Độ ẩm:, ăn mòn trung hòa, Thiệt hại mệt mỏi, Di chuyển CAF hay ion, Quá tải stress v.v... Sau đó là phân tích nguyên nhân thất bại, đó là, dựa trên cơ chế thất bại và phân tích tiến trình, tìm nguyên nhân của cơ chế hỏng hóc, và xét nghiệm nếu cần thiết. Thường, kiểm tra nên được thực hiện càng nhiều càng tốt., và có thể tìm ra nguyên nhân chính xác của thất bại do sinh ra qua kiểm tra thử.. Đây là cơ sở chính cho cải tiến tiếp theo. Cuối, nó sẽ soạn một báo cáo phân tích thất bại dựa trên dữ liệu thử nghiệm, dữ kiện và kết luận được lấy trong quá trình phân tích, đòi hỏi sự thật rõ ràng, lập luận logic nghiêm ngặt, và mạnh mẽ. Đừng tưởng tượng ra từ trong không khí..

Trong quá trình phân tích, cẩn thận với những nguyên tắc cơ bản rằng phương pháp phân tích nên được dùng từ đơn giản đến phức tạp, từ ngoài đến trong, không bao giờ phá hủy mẫu và dùng nó. Chỉ bằng cách này chúng ta mới có thể tránh được mất những thông tin chủ chốt và cơ chế thất bại nhân tạo mới.. Nó giống như một tai nạn giao thông. Nếu người tham gia vụ tai nạn phá hủy hoặc thoát khỏi hiện trường, Thật khó cho một cảnh sát khôn ngoan xác định được trách nhiệm. Lúc này, Luật giao thông thường yêu cầu người chạy khỏi hiện trường hoặc người phá hủy hiện trường phải chịu to àn bộ trách nhiệm. Phân tích sai sót của PCB hay PCBA cũng như nhau. If you use an electric soldering iron to repair the failed solder joints or use big scissors to cut the PCB (Bảng mạch đa lớp factory), thì không thể phân tích, và nơi thất bại đã bị phá hủy. Comment. Nhất là khi có vài mẫu bị rớt, một khi môi trường hỏng hóc đã bị phá hủy hoặc hư hại, Nguyên nhân hỏng thật không thể lấy được.

Optical microscope

The optical microscope is mainly used for the appearance inspection of PCB (Bảng mạch đa lớp factory), tìm kiếm phần hỏng hóc và chứng cứ vật lý liên quan, và phán xét tạm thời chế độ hỏng hóc của PCB. Việc kiểm tra hình ảnh chủ yếu kiểm tra ô nhiễm PCB, ăn mòn, vị trí của vỡ tấm ván, mạch điện và sự thường xuyên của lỗi., nếu nó là'hàng'hay'hàng riêng biệt, Nó luôn tập trung trong một khu vực nhất định, Comment.
Multilayer Nhà máy Bảng mạch
X-ray (X-ray)

For some parts that cannot be visually inspected, as well as the internal and other internal defects of the through holes of the PCB (Bảng mạch đa lớp factory), Thiết bị chiếu huỳnh quang phải được dùng để kiểm tra.. Hệ thống chiếu quang X dùng những lớp dày về vật chất khác nhau hay độ dày của các vật chất khác nhau dựa trên các nguyên tắc khác nhau về độ hấp thụ hơi hay phát quang X-quang cho chụp ảnh.. Dùng kỹ thuật này nhiều hơn để kiểm tra các khiếm khuyết nội bộ của các khớp solder PCBA, lỗi nội bộ của lỗ thủng, và vị trí các khớp solder bị lỗi của các thiết bị BGA hay CSP trong các dụng cụ cao mật độ.

Slice analysis

Slicing analysis is the process of obtaining the cross-sectional structure of the PCB through a series of methods and steps such as sampling, lắp, cắt, đánh bóng, ăn mòn, và quan sát. Qua phân tích lát, we can get rich information of the microstructure that reflects the quality of PCB (through holes, mạ, Comment.), một cơ sở tốt cho việc cải thiện chất lượng tiếp theo. Tuy, phương pháp này có thiệt hại., một khi đã cắt xong, Mẫu vật chắc chắn sẽ bị phá hủy.

Micro-infrared analysis

Micro-infrared analysis is an analysis method that combines infrared spectroscopy and microscope. It uses the principle of different absorption of infrared spectra by different materials (mainly organic matter) to analyze the compound composition of the material, và kết hợp với kính hiển vi có thể làm cho ánh sáng nhìn thấy và ánh sáng hồng ngoại giống nhau.. Đường dẫn ánh sáng, chừng nào nó nằm trong vùng nhìn thấy được, bạn có thể tìm thấy chất thải hữu cơ định vị cần phân tích. Không có sự kết hợp của kính hiển vi, Ánh phổ quang hồng ngoại thường chỉ có thể phân tích các mẫu với một lượng lớn các mẫu.. Tuy, trong nhiều trường hợp về công nghệ điện tử, vi-ô nhiễm có thể dẫn đến việc hư hỏng khớp PCB hay chì. Rõ ràng là rất khó để giải quyết các vấn đề mà không có quang phổ hồng ngoại bằng kính hiển vi.. Mục đích chính của phân tích vi-hồng ngoại là phân tích các ô nhiễm hữu cơ trên bề mặt hàn hay bề mặt của các khớp solder, và phân tích nguyên nhân của sự ăn mòn hoặc quá tải.

Scanning Acoustic Microscope

At present, siêu âm quét âm thanh siêu âm với chế độ C được dùng chủ yếu cho việc đóng gói điện tử hay phân tích lắp ghép. Nó dùng độ lớn, Thay đổi chế độ pha chế tạo bởi phản xạ sóng siêu âm tần suất cao trên giao diện ngắt quãng của vật liệu với ảnh.. Các phương pháp quét nằm dọc trục Z quét thông tin trên máy bay X-Y. Do đó, Bộ kính hiển vi âm thanh quét có thể được dùng để phát hiện các khuyết điểm trong các thành phần, materials and PCB (Bảng mạch đa lớp factory) and PCBA (PCB patch), kể cả nứt, la-min, giấy khai thác. Nếu độ rộng tần số của âm thanh quét là đủ, cũng có thể phát hiện trực tiếp các khiếm khuyết bên trong các khớp solder. Một ảnh âm thanh quét điển hình dùng màu cảnh báo đỏ để ngụ ý sự hiện diện của các khuyết điểm. Bởi vì một số lượng lớn các thành phần bao bọc bằng chất dẻo được dùng trong quá trình SMT., một số lượng lớn các vấn đề nhạy cảm với chất nóng được tạo ra trong lúc chuyển đổi từ dẫn tới nguyên liệu dẫn tới chưa có dẫn.. Tức là nói, Bộ bao phủ chất dẻo hấp thụ hơi nước sẽ xuất hiện các chất kích thích bên trong hoặc ép xuống dưới khi làm nóng với nhiệt độ làm nóng chì cao hơn.. Dưới nhiệt độ cao của quá trình tự do dẫn dắt, ordinary PCBs (Bảng mạch đa lớp factories) will often explode. . Lúc này, Bộ quét kính hiển vi âm thanh đề cao đặc biệt của nó trong việc thử nghiệm không hủy diệt của máy phát đạt.. Thường, các vết vỡ hiển nhiên chỉ có thể phát hiện bằng giám sát bề ngoài.

Scanning Electron Microscope Analysis (SEM)

Scanning electron microscope (SEM) is one of the most useful large-scale electron microscopy imaging systems for failure analysis. Nó thường được dùng để theo dõi địa hình. Những siêu âm electron hiện tại đã rất mạnh. Mọi cấu trúc hay chức năng bề mặt đều được phóng đại. Quan sát và phân tích hàng trăm ngàn lần.

In the failure analysis of PCB (Bảng mạch đa lớp factory) or solder joints, SEM được dùng chủ yếu để phân tích cơ chế thất bại., đặc biệt, dùng để quan sát địa hình và cấu trúc các khớp solder, kết nối nối nối nối kim loại, và đo kim loại, Lớp phân tích và đo định chất dẻo, Comment. Không giống kính hiển vi quang, Các kính hiển vi điện tử quét tạo ra một ảnh điện tử., Nó chỉ có màu đen và trắng, và mẫu của kính hiển vi electron quét phải dẫn truyền thống, và những người không chỉ huy và một số người xoay xở cần phải được phun bằng vàng hay carbon. Không, tích tụ các chất trên bề mặt của mẫu sẽ ảnh hưởng tới việc quan sát mẫu.. Thêm nữa., Độ sâu của lĩnh vực quét kính hiển vi điện tử còn lớn hơn bề mặt kính hiển vi quang học nhiều., và đó là một phương pháp phân tích quan trọng cho các mẫu không ngang như cấu trúc kim loại, chỗ gãy nhỏ và râu bạc.

thermal analysis

Differential Scanning Calorimeter (DSC)

Differential Scanning Calorimetry (Differential Scanning Calorim-etry) is a method of measuring the power difference between the input material and the reference material and the temperature (or time) relationship under program control. Đây là phương pháp phân tích để nghiên cứu mối quan hệ giữa nhiệt và nhiệt độ. Theo mối quan hệ này, vật lý, Các tính chất hóa học và nhiệt động của vật có thể được nghiên cứu và phân tích. Trình độ DSS đã được sử dụng rộng., nhưng trong phân tích PCB, It is mainly used to thước đo the curing degree và thủy tinh Transport nhiệt độ của various Polymer material used on the PCB. These two parameters determine the PCB (Bảng mạch đa lớp factory) in the subsequent process Reliability in the process.

Thermogravimetric Analyzer (TGA)

Thermogravimetry Analysis is a method that measures the relationship between the mass of a substance and the temperature (or time) under program temperature control. TGANG có thể theo dõi những thay đổi tinh tế của chất liệu trong quá trình thay đổi nhiệt độ được điều khiển bởi một hệ thống điện tử tinh vi.. According to the relationship of material quality with temperature (or time), vật lý, Các tính chất hóa học và nhiệt động của vật có thể được nghiên cứu và phân tích. In the analysis of PCB (Bảng mạch đa lớp factory), it is mainly used to measure the thermal stability or thermal decomposition temperature of PCB (Bảng mạch đa lớp factory) materials. Nếu nhiệt độ phân hủy của phương diện quá thấp, PCB sẽ vượt qua quá trình hàn Khi nhiệt độ cao cao, nếu đĩa bị hỏng hay cần phải tụt xuống sẽ xảy ra.

Thermomechanical Analyzer (TMA)

Thermal Mechanical Analysis technology is used to measure the deformation properties of solids, chất lỏng và gel dưới lực nhiệt hay cơ khí điều khiển nhiệt độ chương trình. Đây là một phương pháp nghiên cứu mối quan hệ giữa nhiệt và cơ khí.. According to the relationship between deformation and temperature (or time), vật lý, Các tính chất hóa học và nhiệt động của vật có thể được nghiên cứu và phân tích. TMA có rất nhiều ứng dụng. In the analysis of PCB (Bảng mạch đa lớp factory), it is mainly used for the two most critical parameters of PCB (Bảng mạch đa lớp factory): measuring its linear expansion coefficient and glass transition temperature. PCBs (multi-layer circuit board factories) with base materials with excessive expansion coefficients often lead to fracture failure of the metallized holes after soldering and assembly.