Công nghệ PCB - Tạo đường rãnh và những khe không tròn trên bảng mạch đa lớp

Tạo đường rãnh và những khe không tròn trên bảng mạch đa lớp

Nhà sản xuất bảng mạch sẽ cho bạn thấy điều đó trong AD6.Phiên bản thứ ba và phiên bản sau, Đường rãnh và đệm lỗ không hình tròn có thể tạo ra, và những rãnh và má vuông có thể đào.

Các kiểu khoan chi tiết có thể được nhìn thấy từ các bước sản xuất.. Đặt biểu tượng dây đặc biệt lên bạn Bảng mạch đa lớp, và thêm hướng dẫn xuất vào nó, và đặt các ký hiệu dây Huyền thoại lên lớp Hình thoi.

Ghi chú: Nếu phiên bản mềm mới nhất hỗ trợ việc phát hiện tập tin xử lý xuất, it is best to check your (Bảng mạch đa lớp) PCB processing file to see if there are grooves on your board. Thêm nữa., Phương pháp phổ biến nhất được dùng trong phiên bản đầu tiên bao gồm mô tả rãnh dưới lớp cơ khí hay mặt nạ solder, sử dụng mô tả văn bản. Một số nhà thiết kế sẽ đặt đệm trộn lẫn nhau vào lỗ thông qua để xác định khu vực cung cấp khoan ra., nhưng điều này có thể làm mũi khoan bị hư hại.

Khi phương pháp sản xuất lỗ bất thường khác với cấu trúc kế tiếp, bạn sẽ thấy cấu trúc của bạn phù hợp hơn để được xử lý. So there are three ways to define the groove

Add detailed Bảng mạch đa lớp processing information to the mechanical layer

Add multiple overlapping pads or vias

Apply CAMtasticNCDrill feature

For this design ví dụ, the mechanical layer is usually used to describe the groove information

Detailed information can be found in PlatedRouteDetails of the mechanical layer. Ở đây bạn có thể thấy đường dây nối với đường rãnh của bộ phận:, J6, và J2S. Khi bạn chuyển sang chế độ lớp đơn, you can see the initial settings of each layer (shortcut to switch to single layer mode: shift, s)

The wiring details are included in the component, vậy là bộ phận sẽ được di chuyển khi chuyển.

Trước khi đi đường này, Kiểm tra Bảng mạch đa lớp Nhà máy để xem phương pháp đã đặt có chấp nhận không.

Cho bước này, the pad and groove area must have been established in the following sufficient supporting information to the processor:

Multi-layer pads with holes are set to 0 unit, which is the default setting pad area

The starting and ending pad positions are located at the end of the groove position, và độ mở của các miếng đệm này phải có cùng kích cỡ với rãnh.

Đặt một đường vào lớp cơ khí của kênh plating chi tiết từ điểm bắt đầu đến cuối miếng đệm. Bề dày của đường là bề ngang của đường rãnh bị cắt.

Bạn cũng cần phải suy nghĩ cẩn thận về kết nối máy bay bên trong của bãi chiến hào, để lại đủ không gian cho máy bay bên trong đặt kết nối vật lý, và cái đệm nhiệt và cái đệm rỗng cần được đặt bằng tay. In this Bảng mạch khuếch đại PCB example, Cột nhiệt đã được dùng để tạo cung và đường, xem bảng số 1 của J6 để chi tiết.

Điều luật kết nối của thiết lập kết nối máy bay có thể được kết nối trực tiếp.. Còn về quy tắc thiết kế, Kiểm tra thiết lập kiểu kết nối máy bay điện năng để kết nối trực tiếp với những đường rãnh này, (rule: PlaneConnect_Obround_Pads, add an already set class to the pad in the design> class can be set in the rule more easily.) When assembling to the board, nếu bạn không dễ dàng kết nối với các miếng đệm nhiệt, bạn có thể chọn một lựa đơn giản để kết nối trực tiếp với những khu vực này.

Cuối, tại hào không thể kết nối với máy bay.. Ví dụ như, Cần phải bọc bằng đồng ở khu vực rỗng đã được cắt, như vậy hãy thêm một đường dây hay một vật thể khác làm đường bay trong vùng cắt để kết nối lớp điện trong . Bởi vì máy bay không có kết xuất..

When you export your Gerber file or ODB++ file, Kiểm tra cẩn thận kết nối của lớp điện nội bộ, nhớ bao gồm cả lớp đĩa mềm., và nhắc nhà sản xuất bảng điện tử chú ý đến các đường rãnh trên PCB Bảng mạch đa lớp.