Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
1) Reasons for the formation of Hàn bằng băng SMT
(1) Do nhiệt độ nóng quá thấp hay thời gian nóng quá ngắn, chất phơi bày PCB không đủ tan ra.
((2)) Do chấn động của băng chuyền, nó bị ảnh hưởng bởi các lực bên ngoài trong suốt thời gian làm mát và đông đúc, làm các khớp solder bị phá hoại, và bề mặt các khớp solder có các hình dạng không ngang,
(3) Chất phóng xạ mặt đất trên và xung quanh các đệm hay ghim PCB sẽ cản khả năng thay đổi và gây ra chất ướp lạnh chưa hoàn chỉnh. Đôi khi có thể hiển thị bột solder không nung trên bề mặt khớp. Đồng thời, khả năng thay đổi không đủ lớn cũng sẽ dẫn tới việc tháo bỏ các Oxide kim loại chưa hoàn tất, nên sau đó sẽ gây ra tụ hơi hoàn to àn.
(4) Bột kim loại bán được chứa chất lượng kém, hầu hết được bọc bởi các hạt bột có tính khí nóng.
2) Nguyên nhân của việc ướt kém
(1) Thời gian, nhiệt độ và khí đáp có ảnh hưởng lớn đến độ ẩm ướt. Quá ngắn thời gian hay quá thấp nhiệt độ sẽ gây ra nhiệt độ không đủ, dẫn đến phản ứng thông lượng chưa hoàn chỉnh và phản ứng phun nước thiếu hoàn chỉnh, dẫn đến việc làm ướt kém. Hơn nữa, trước khi các solder tan chảy, nhiệt độ không chỉ làm nóng quá trình chuyển hóa kim loại các miếng kim loại, mà còn làm tăng lượng liên kết, dẫn đến việc phun nước kém;
(2) Các hợp kim solder là chất lượng kém, và chất lượng như nhôm và thạch tín cũng có thể làm ướt kém. Chất lượng thuốc tẩy không tốt, chất bột kim loại trong chất tẩy này chứa lượng oxy cao, và tác động của chất lỏng trong chất tẩy này rất kém.
(3) Đầu chì, ghim, và má để bảng mạch in của các thành phần bị nhiễm độc hay bị cháy hóa, hoặc mạch in bị ẩm, dẫn đến độ ướt kim loại kém.
♪ Lý do cho lều ♪
It is mainly caused by the nhiệt difference between the pins and the printed mạch board and the surface strength of the molten solder. Khi chiếu, Đầu dẫn của thành phần đạt đến nhiệt độ tan chảy của solder trước khi PCB, để cây solder trỗi dậy dọc theo chì, tạo ra hiện tượng lều.
4) Nguyên nhân của vết nứt
(1) Nhiệt độ đỉnh cao quá cao, làm các khớp solder đột ngột nguội xuống, và vết nứt được solder gây ra bởi áp lực nhiệt độ quá lớn do làm lạnh;
(2) Chất lượng đích thân dung nạp
♪ Lý do xây dựng tượng đài
(1) Có vấn đề về thiết kế hướng sự sắp đặt thành phần. Một khi bột solder đến điểm tan, nó sẽ tan chảy ngay lập tức. Một phần cuối của con chip hình chữ nhật đạt đến điểm tan trước, và chất solder paste nung chảy trước và làm ướt hoàn toàn bề mặt kim loại của thành phần. It has lỏng surface strength, while the other end does not reach the liquidus nhiệt độ. Chất nhão không bị tan, và chỉ có một lực liên kết thấp hơn sức ép trên bề mặt, nó sẽ làm cho phần cuối của kết không được mài dũa đứng thẳng.
(2) Chất lượng thiết kế đệm không tốt. Nếu một cặp má của một bộ phận con chip có kích thước khác nhau hoặc không đối xứng, chất solder past trên miếng đệm nhỏ sẽ nhanh chóng tan chảy, gây ra căng bề mặt làm thành phần đứng dậy. Nếu bề dày hay lỗ hổng của miếng đệm quá lớn, một đầu của bộ phận không thể liên lạc đầy đủ với miếng đệm, dẫn đến hiện tượng bia mộ.
(3) Sự rò rỉ của mẫu bị chặn bởi chất solder past hoặc lỗ nhỏ, nhờ đó lượng chất solder paste sẽ thiếu không khớp, bề mặt căng thẳng ở hai đầu của PCB đệm sẽ không cân bằng, và các thành phần sẽ đứng dậy;
(4) Nhiệt độ không đồng bộ. Các thành phần bên cạnh sẽ có chiều cao nhiệt độ cao.
(5) Vị trí vị trí bị lệch, hay độ dày của thành phần được đặt không đúng, hoặc độ cao của trục Z của đầu vị trí là quá cao, do bộ phận rơi từ độ cao khi vị trí. hoặc là áp suất vị trí quá nhỏ, phần kết solder của thành phần hay đầu. Cái chân lơ lửng trên bề mặt của chất solder paste, chất solder paste không thể bám vào các thành phần, và vị trí di chuyển khi chuyển và làm nóng.
(6) Phần đầu hàn của thành phần bị nhiễm độc hay bị cháy hóa, hay đoạn kết của điện cực ở cuối thành phần không tốt, vì vậy hai đầu của thành phần này có xu hướng bị mất cân bằng lực và hiện tượng bia mộ,
6) Lý do báo cáo bù đắp
Không đúng vị trí của chất tẩy được in, độ dày sai của chất dẻo in, vị trí của các thành phần, sự trao đổi nhiệt không đúng cách, cách chia nhiệt độ kém, cách duy trì các đệm hay ghim, không đủ hoạt động, và các miếng đệm quá lớn so với các ghim. Hơi quá lớn, quá nhiều không khí, chấn động dây chuyền, v.v. có thể dẫn tới sự lệch bộ phận, thậm chí bia mộ có thể được tạo ra khi tình trạng nghiêm trọng, đặc biệt cho các thành phần nhẹ.
7) Nguyên nhân của đội hình bóng solder
(1) Điều chỉnh không đúng đường dẫn nhiệt độ. Nếu nhiệt độ trong vùng hâm nóng tăng quá nhanh, làm cho hơi nước và dung dịch tan nhanh, thì chất kim loại sẽ bắn tung tóe với hơi nước dung dịch tạo thành các viên đã được hàn. nếu nhiệt độ trong vùng hâm nóng quá thấp, độ ẩm và dung dịch trong chất solder paste không thể được phun hoàn to àn ra, thì việc làm các viên đã được dễ dàng hơn nếu nó đột nhiên vào vùng nóng.
(2) Chất phóng xạ tự nó chất lượng kém. Nếu lượng bột kim loại cao quá hay lượng oxy trong bột kim loại cao quá, thì bột kim loại sẽ phun trào khi dung dịch này bốc hơi khi dung dịch bị đóng băng. nếu chất tẩy tẩy này quá thấp hoặc vì chất lỏng này không tốt, sau khi in, chất solder paste sẽ xẹp lại, gây nên bám dính trong trường hợp nghiêm trọng, và các viên solder cũng sẽ được hình thành khi đóng băng thấp.
(3) Dùng ép bức xạ Nếu chất tẩy được lấy ra khỏi tủ nhiệt độ thấp và được dùng mà không hâm nóng, nhiệt độ của chất solder paste còn thấp hơn nhiệt độ phòng, và hơi nước tụ lại trên chất solder paste, và chất lỏng này hấp thụ hơi nước. Sau khi khuấy, một lượng lớn nước được trộn vào chất solder, và chất lỏng làm nóng. Khi hơi nước bốc hơi để lấy bột kim loại ra, và đồng thời, hơi nước sẽ ngộ độc chất kim loại ở nhiệt độ cao, để bột kim loại tụ lại và tạo ra một viên đạn.
(4) Cấu trúc không dây theo thiết kế mẫu kim loại. Độ dày và kích thước mở không giống nhau hoặc khoảng cách giữa mẫu và bề mặt trên tấm in, hoặc độ chính xác cắt cỡ họa không khớp với yêu cầu, dẫn đến nét mờ của chất phơi bị thiếu, kết nối với nhau, và sẽ gây ra vấn đề sau khi đóng cọc. Giữa những cái kẹp tạo ra một số lượng lớn các viên solder;
(5) Tác động của tiến trình in PCB. Áp lực nhượng quá cao và chất lượng thấp của mẫu sẽ khiến mẫu chất tẩy được dính trong suốt việc in, hoặc là chất solder còn lại ở dưới mẫu không được xoá bỏ kịp thời. Chất phóng xạ sẽ vấy bẩn nơi khác ngoài miếng đệm khi in, và các viên solder sẽ được tạo ra sau tủ lạnh. Độ khẩn khẩn:
(6) Áp suất lắp quá cao, và chất tẩy được ép quá nhiều, đó là sự liên kết của mẫu.
8) Lý do kết nối
(1) Số lượng được solder là quá nhiều. Độ dày và kích thước mở xe ép; mất cân bằng hay khoảng cách giữa mẫu và bề mặt bảng mạch in;
(2) Độ sợ sệt của chất tẩy này quá thấp, Thiatropy không tốt, và các cạnh sụp đổ sau khi in, làm cho đồ họa keo solder kết dính;
(3) Chất lượng in không tốt, làm cho đồ họa keo tẩy được dán dính vào;
(4) Vị trí của miếng vá bị gián đoạn.
(5) Áp suất vá quá cao, và chất tẩy được ép quá nhiều, làm cho đồ họa bị kẹt;
(6) Vị trí của miếng vá bị gián đoạn, và hình ảnh chất tẩy được dán dính liền sau khi điều chỉnh bằng tay;
(7) Việc sản xuất các miếng kim loại tốt trên bảng mạch in bị lỗi, hoặc khoảng cách của bảng quá hẹp.
9) Nguyên nhân gây ra triệu chứng trống.
(1) Ảnh hưởng của vật liệu. Nguyên liệu này là ẩm ướt, bột kim loại trong chất solder có lượng oxy cao, dùng chất tẩy tẩy được tái chế, các kẹp thành phần hay các đệm của nền mạch đã được in bị oxi hóa hoặc nhiễm độc, và tấm bảng mạch in bị ẩm.
(2) Công nghệ sấy PCB sức ảnh hưởng: nhiệt độ điều chế quá thấp và thời gian điều chế quá ngắn, để chất lỏng trong chất solder paste không thể thoát kịp trước khi làm cứng, và các bong bóng được tạo ra trong khu vực chứa nước.
10) Lý do cho sự hình thành của hiện tượng bắp rang
(1) Tính quản lý, trữ và sử dụng các thành phần làm cho con chip bị ẩm thấp vì độ ẩm trong môi trường, và khí bên trong con chip hay cái hộp hay vòi sẽ mở rộng trong suốt thời gian đóng băng.
(2) Nhiệt độ phục hồi bị sai, tốc độ nóng quá nhanh, và nhiệt độ đỉnh cao quá cao.
