Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
The uneven printing of solder paste and the amount of solder paste will cause Manhattan (tombstone) phenomenon. In keo hoặc bù đắp vá quá ít có thể làm cho việc nặng Khởi đầu PCB. Quá nhiều chất tẩy làm cho hình dạng của nguyên đơn vỡ ra, và chất solder paste vượt quá miếng đệm sẽ tạo thành chuỗi thiếc trong quá trình tan chảy., mà rất dễ khởi động một mạch ngắn.. Cách hấp thụ bề mặt của thành phần hay bề mặt bãi làm giảm khả năng tải tải., để các điểm được trộn, thành phần và miếng đệm có lỗi xâm nhập và tạo thành một điểm solder ảo. Tránh sử dụng các thành phần trên bề mặt của bộ phận hay bảng mạch để duy trì khả năng vận tải tốt..
In đơn là đồng bộ, paste in phải có kích thước và hình dạng giống như miếng đệm, và được làm theo miếng đệm. Lượng bột solder tối thiểu phải bao phủ nhiều hơn 75='của khu vực miếng đệm, và vùng phủ tối đa của chất solder quá tải phải thấp hơn 1.2 Times là khu vực miếng đệm, cấm tiếp xúc với má kề liền.
Những vấn đề chất lượng gây ra bởi chất tẩy in trên toàn bộ tài khoản sản sản sản sản xuất lớn. Chất lượng in có mối quan hệ tuyệt vời với tình trạng của mẫu, là kỹ thuật lau chùi các chất dẻo, hoạt động và lau chùi. Để giải quyết những vấn đề này, cần phải chú ý đến các yêu cầu kỹ thuật trong các khía cạnh khác nhau. Nói chung, nếu bạn muốn in in chất tẩy dẻo chất lượng cao, bạn phải có:
1) Tinh trùng thích hợp và tốt.
2) Mẫu tốt và hợp lý.
Ba) Thiết bị và dao cạo tốt.
4) Phương pháp quét tốt và tần số quét phù hợp.
Ba. Phân tích các nguyên nhân liên quan đến việc in và xử lý các chất lỏng kém:
3.1, sập
Sau khi in, chất tẩy này sẽ đổ sụp trên cả hai mặt của miếng đệm. Lý do có thể là:
1) Áp suất máy cạo cao quá.
2) Vị trí của tấm ván in không ổn định.
Độ sệt hay phần trăm kim loại đã quá thấp.
Phòng bệnh hay giải:
Điều chỉnh áp lực lực lực lực lực. sửa lại bảng in; chọn một chất solder paste có độ sệt thích hợp.
3.2, độ dày của chất phóng hoả vượt quá giới hạn dưới hoặc giới hạn dưới
Lý do có thể là:
1) Độ dày của mẫu không đáp ứng yêu cầu (quá mỏng).
2) Áp suất máy cạo cao quá.
Độ lỏng của chất lỏng rất thấp.
Phòng bệnh hay giải:
Chọn mẫu có độ dày đúng chọn chất solder paste với đúng độ hạt và độ sệt; điều chỉnh áp lực của lực giảm lực.
Độ dày không rõ
Sau khi in, Độ dày của chất tẩy này PCB là mâu thuẫn. Nguyên nhân có thể là:
1) Mẫu này không song với tấm in.
2) Chất phóng xạ không được trộn đồng thời, dẫn đến độ rữa không khớp.
Phòng bệnh hay giải:
Điều chỉnh vị trí tương đối của mẫu và đĩa in, và trộn các chất solder trước khi in.
Có những cái gai ở các cạnh và bề mặt
Lý do có thể là vì chất tẩy được phơi là thấp, bức tường làm kim của lỗ làm mẫu bị lục hoặc bức tường lỗ bị kẹt với chất solder paste. Phòng bệnh hay giải:
Trước khi in stencil đã được sản xuất, đảm bảo kiểm tra chất lượng mở lưới và chú ý đến việc làm sạch stencil trong quá trình in.
In đồng phục
Chưa hoàn chỉnh in nghĩa là keo đã mỏng không được in trên một phần miếng tơ. Lý do có thể là:
1) Các lỗ lưới bị chặn hoặc một phần của chất dẻo dính vào đáy mẫu.
2) Độ sệt của chất dẻo là quá nhỏ.
Có phần tử bột kim loại lớn hơn trong chất solder.
4) Nhà nạo bị dùng rồi.
Phòng bệnh hay giải pháp: lau sạch lưới và đáy mẫu, chọn chất tẩy bằng độ rữa thích hợp, và làm cho việc in chất tẩy này có thể bao phủ to àn bộ khu vực in, và chọn một chất dẻo có kích cỡ các hạt kim loại tương ứng với kích cỡ lỗ cửa sổ.
Chiếu sáng
Độ mài sắc là hình đỉnh nhỏ của chất solder paste trên miếng đệm sau khi in bị thiếu. Các nguyên nhân có thể là: vết cắt in hay độ rữa của chất solder paste quá lớn, hoặc hình stencil và bảng mạch bị phân dạng quá nhanh. Phòng ngừa hay giải pháp: điều chỉnh khoảng cách in thành số không hoặc chọn một chất dẻo với độ rữa thích hợp để giảm tốc độ hủy diệt.
Độ lệch
Sự sai lệch có nghĩa là chất nhờn đã in thay đổi khỏi miếng đệm bằng khoảng cách 1/4 hoặc hơn. Nguyên nhân có thể là:
1) Bảng mạch PCB vị trí không tốt (bảng mạch bị lệch vị trí hay không vững vị trí) và vị trí bị lệch khi in;
2) Trong lúc in, vị trí của bảng mạch không ổn, và có một khoảng cách giữa bảng mạch và lưới thép;
Ba) Sự sai lệch của stencil và bảng mạch (máy in bán tự động)
4) Khi in, có một góc nào đó giữa bảng mạch và lưới thép.
5) Làm mất dạng lưới thép
6) Việc mở stencil và bảng mạch bị gián đoạn theo hướng khác nhau.
Phòng bệnh hay giải:
Kiểm tra xem Vị trí bảng mạch PCB sửa được rồi., dù nó có lỏng hay bị đẩy lui, liệu vị trí PIN khớp với bảng mạch không; xác nhận nếu lưới và bảng mạch thép được thẳng hàng hoàn toàn, liệu có một góc giữa bảng mạch và lưới thép, và thực hiện điều chỉnh tương ứng Kiểm tra xem lưới sắt có bị biến dạng không, liệu các lỗ hổng của lưới sắt bị gỡ khỏi các khớp mạch ở các đường khác nhau, và nó được xác nhận rằng lưới sắt rất xấu, và báo cáo cho người giám sát kỹ thuật xác nhận.
