Công nghệ PCBA - ​ Hiện tượng hàn kém pcba và phân tích kết quả

Trong quá trình chế biến và hàn PCB, hiệu suất của thông lượng ảnh hưởng trực tiếp đến chất lượng hàn. Vậy những khiếm khuyết hàn phổ biến trong chế biến PCBA là gì? Làm thế nào để phân tích và cải thiện mối hàn kém?

1. Tình trạng xấu: dư lượng bề mặt bảng PCB quá nhiều sau khi hàn, bảng bẩn.

Phân tích kết quả:

(1) nhiệt độ của lò thiếc là không đủ, vì nó không được làm nóng trước khi hàn hoặc nhiệt độ quá thấp;

b) Tốc độ đi bộ quá nhanh;

(3) Thêm chất chống oxy hóa và dầu chống oxy hóa vào chất lỏng thiếc;

(4) Quá nhiều lớp phủ thông lượng hàn;

(5) Chân đế của thành viên không tương xứng với tấm lỗ (lỗ quá lớn), dẫn đến tích tụ thông lượng;

(6) Trong quá trình sử dụng thông lượng, không thêm chất pha loãng trong một thời gian dài.

2. điều kiện nghèo: dễ dàng để bắt lửa

Phân tích kết quả:

(1) Bản thân lò sóng không có dao không khí, điều này có thể khiến thông lượng tích tụ và nhỏ giọt vào ống sưởi trong quá trình gia nhiệt;

(2) Góc dao không chính xác (phân phối dòng chảy không đồng đều);

(3) Quá nhiều keo trên PCB, keo được đốt cháy;

(4) Tốc độ di chuyển của tấm quá nhanh (thông lượng hàn không hoàn toàn bay hơi và nhỏ giọt vào ống sưởi) hoặc quá chậm (bề mặt tấm quá nóng);

(5) Các vấn đề về quy trình (bảng mạch in, hoặc bảng mạch in quá gần với ống sưởi).

3. Điều kiện xấu: ăn mòn (các bộ phận màu xanh lá cây, các điểm hàn màu đen)

Phân tích kết quả:

(1) Không đủ sưởi ấm trước dẫn đến dư lượng chất hàn quá nhiều và dư lượng có hại quá nhiều;

(2) Sử dụng thông lượng cần được làm sạch, nhưng không làm sạch sau khi hàn.

4. Tình trạng xấu: kết nối điện, rò rỉ điện (cách nhiệt kém)

Phân tích kết quả:

(1) Thiết kế PCB không hợp lý

(2) PCB kháng hàn tấm chất lượng kém, dễ dẫn điện

5. Hiện tượng xấu: hàn giả, hàn liên tục, hàn rò rỉ

Phân tích kết quả:

(1) Số lượng lớp phủ thông lượng quá ít hoặc không đồng đều;

(2) Một số miếng đệm hoặc chân bị oxy hóa nghiêm trọng;

(3) Dây PCB không hợp lý;

(4) Ống tạo bọt bị tắc, tạo bọt không đồng đều, dẫn đến lớp phủ không đồng đều của thông lượng hàn;

(5) phương pháp hoạt động không đúng khi nhúng thiếc bằng tay;

(6) Xích nghiêng không hợp lý;

(7) Sóng bất bình.

6. Hiện tượng xấu: mối hàn quá sáng hoặc mối hàn không sáng

Phân tích kết quả:

(1) Vấn đề này có thể được giải quyết bằng cách chọn loại sáng hoặc loại mờ;

(2) Chất hàn được sử dụng không tốt.

7. Hiện tượng xấu: Khói và mùi

Phân tích kết quả:

(1) Vấn đề với bản thân thông lượng là: việc sử dụng nhựa thông thường sẽ gây ra nhiều khói hơn; Các chất kích hoạt được mô tả có nhiều khói và có mùi hăng;

(2) Hệ thống xả không hoàn hảo.

8. Hiện tượng xấu: giật gân, hạt thiếc

Phân tích kết quả:

(1) khía cạnh kỹ thuật: nhiệt độ khởi động thấp (dung môi hỗ trợ tan chảy không hoàn toàn dễ bay hơi); Tốc độ đi bộ nhanh, không đạt được hiệu quả làm nóng trước; Chuỗi nghiêng không tốt, có bong bóng giữa chất lỏng thiếc và PCB, sau khi bong bóng vỡ tạo ra các hạt thiếc; Hoạt động không đúng trong quá trình ngâm thiếc; Môi trường làm việc ẩm ướt;

(2) Vấn đề với PCB: bề mặt tấm ẩm, tạo ra độ ẩm; Thiết kế lỗ xả của PCB là không hợp lý, dẫn đến sự lưu giữ không khí giữa PCB và chất lỏng thiếc; PCB được thiết kế không hợp lý và các bộ phận chân quá dày đặc để gây ra sự lưu giữ không khí.

9. Hiện tượng xấu: hàn kém, không đủ điểm hàn

Phân tích kết quả:

(1) Với quá trình sóng kép, các thành phần hiệu quả của thông lượng hàn đã hoàn toàn bay hơi khi thông qua thiếc;

(2) tốc độ đi bộ quá chậm, nhiệt độ khởi động quá cao;

(3) lớp phủ thông lượng hàn không đồng đều;

(4) Quá trình oxy hóa nghiêm trọng của bàn chân và các bộ phận dẫn đến tính ăn mòn kém của thiếc;

(5) Quá ít lớp phủ thông lượng để làm ướt hoàn toàn miếng đệm và chân linh kiện;

(6) Thiết kế PCB không hợp lý, ảnh hưởng đến hàn một số thành phần.

10. Hiện tượng xấu: PCB kháng tấm rơi, bong tróc hoặc phồng rộp

Phân tích kết quả:

(1) Hơn 80% nguyên nhân là do các vấn đề trong quá trình sản xuất PCB: làm sạch kém, chất lượng kém của bảng hàn, bảng PCB không phù hợp với bảng hàn, v.v.;

(2) Nhiệt độ chất lỏng thiếc hoặc nhiệt độ làm nóng trước quá cao;

(3) Quá nhiều lần hàn;

(4) PCB ở lại trên bề mặt chất lỏng thiếc quá lâu trong quá trình hoạt động ngâm thủ công.

Trên đây là phân tích kết quả và hiện tượng hàn xấu xảy ra trong quá trình xử lý PCBA.