Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Có chuyện gì? xử lý PCBA single and double sided smt miếng processes
1. Single-sided assembly:
Incoming kiểm => silk screen solder paste (point miếng glue) => miếng => khô (curing) => hàn từ => lau => inspection => repair
2. Double-sided assembly:
A: Kiểm tra thu nhập => PCB's A-side silk-screen solder paste (point SMD glue) => SMD PCB's B-side silk screen solder paste (point SMD glue) => SMD => Drying => Reflow soldering ( It is best to only apply to side B => lau => inspection => repair).
B: Kiểm tra thu nhập => PCB's A side silk screen solder paste (point miếng glue) => SMD => Drying (curing) => Mẫu kế bên => Cleaning => Turnover = PCB's B side point Patch glue => patch => curing => B surface wave soldering => lau => inspection => repair)
This process is suitable for reflow soldering on the A side of the PCB và vết lằn sóng ở mặt B. Trong SMD được lắp ráp ở mặt B của... PCB, this process should be used when there are only SOT or SOIC (28) pins or less.
Ba. Quá trình đóng gói hỗn hợp đơn mặt:
Kiểm tra thu nhập (keo dán nhãn) Kẹo màn hình mặt A-side (keo dán nhãn) nhắc file SMD.=)Chươngtrình s ấy (curing) Chươngtrình hoá) Name=chiếu hoá trang) Lau chùi trang bìa sbin- vùng phụ trách trách trách trách trách trách trách trách lau chùi
4. Quá trình đóng gói hỗn hợp đôi mặt:
A: Incoming inspection => PCB's B side point patch glue => SMD => curing => flipping => PCB's A side plug-in => wave soldering => lau => inspection => rework, nhão trước, sau đó chèn, Nó phù hợp cho trường hợp có nhiều thành phần SMD hơn các thành phần tách nhau..
B: Incoming inspection => PCB's A side plug-in (pin bend) => flip board => PCB's B side patch glue => patch => curing => flip board => wave soldering => cleaning => Inspection => Rework, Nhập trước, Rồi dán, phù hợp cho trường hợp có nhiều thành phần khác nhau hơn thành phần SMD..
C: Lần kiểm tra lần lợi hại: PCB A, Mặt nạ màn hình bằng tơ mặt, ép buộc ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi lại ghi ghi ghi ghi ghi ghi âm
D: Lần kiểm tra lợi hại: dán dán dán dán dán dán dán dán dán nhãn mã B cho cảnh s át đôi =nhanha nha trang ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi âm thanh A mã màn hình nền A là sát thủ đoạn A ngay lúc đó đính được mã mặt I tố tố tố vẫn còn được đóng băng bên cạnh là ghi âm. Lau chùi đường băng nhanh sát tố tố tố tố tố tố tố tố tố X và lắp ghép bên cạnh B. Hàn da E: Kiểm tra lợi hại Biên dịch: Sao chép màn hình trang B (keo dán điểm) cho màn hình nền mặc dù nguy hiểm (keo dán điểm) nguy hiểm nguy hiểm E: Thanh tra nhập cảnh s át: ¶ PCB là chất dẻo màn hình mềm mặt trang B (keo đính đính đính điểm) SMD =.) « Thao tác dung dung dung! Phản xạ 1 (có thể được sử dụng dung dung dung dung dung dung dung) =) -dung dung dung dung dung!!! Comment=Duyệt ván nhanh nhanh nhanh nhanh nhanh}B ộ lọc nhanh nhanh (chỉ cần làm việc nhanh) Chỉ cần làm, Chỉ cần trang sức mạnh. Sắp ghép bên A và bên B.
Cách tổng hợp năm mặt
A: Kiểm tra kết nối, Mẫu diêm A, keo dán màn hình tơ (keo dán chấm, dán nhãn), đắp vá, sấy (curing), má hàn, tẩy rửa, lật; Mẫu keo đính màn hình nền PCB (nhãn dán chấm Glue), đắp vá, sấy, sấy khô (chỉ được dùng cho mặt B, lau rửa, kiểm tra và làm lại) Quá trình này dùng để kén khi hàm SMD lớn như PLCC được gắn vào cả hai mặt của PCB.
B: Incoming inspection, PCB A side silk screen solder paste (dot patch adhesive), patch, drying (curing), Mẫu kế bên, cleaning, lật; PCB Giấy dán trên mặt B, patch, Lạ, Sóng mặt B, cleaning, inspection, rework) This process is suitable for reflow on the A-side of the PCBA.
