Công nghệ PCBA - Bước đệm lò nướng và điều kiện chung cho việc xử lý PCBA

Phần lớn thiết bị điện... PCBA bên trong. Đó là một tấm bảng kỳ diệu. Tấm hẹp chứa đầy thiết bị điện tử dày đặc, giúp các thiết bị điện tử hoàn thành các chức năng. Vậy, những bước tiến cho PCBA trong quá trình sản xuất lò nướng? Vấn đề chung là gì?? Hãy xem xét kỹ hơn "Bước tiến của tấm đệm và điều kiện chung của... xử lý PCBAbên dưới.

[Điều kiện thông thường trong việc xử lý PCBA]

Việc xử lý và hàn bằng PCB, Sự hiệu quả của luồng ảnh hưởng trực tiếp đến chất lượng hàn. Vậy, những khuyết điểm hàn chung của xử lý PCBA? Cách phân tích và cải thiện hàn kém?

L. Tình trạng xấu: có quá nhiều chất thải trên bề mặt bảng PCB sau khi được hàn, và tấm ván dơ.

Phân tích kết quả:

(1) Nhiệt độ của lò thiếc chưa đủ vì nó chưa được hâm nóng trước khi được hàn hay nhiệt độ Trước khi quá thấp;

(2) Tốc độ đi bộ quá nhanh.

(Comment) Dầu tiết kiệm oxy và oxy oxi được thêm vào trong dung dịch thiếc.

(4) Quá nhiều lớp vỏ chảy,

(5) Chân thành phần và nắp đều không khớp với nhau (các lỗ quá lớn) làm cho nguồn điện tích tụ lại.

(6) Trong thời gian sử dụng thay đổi, không có chất loãng nào được thêm trong một thời gian dài.

2. Tình trạng xấu: dễ bắt lửa

Phân tích kết quả:

(1) Cái lò sóng không có dao không khí, làm cho các luồng điện tích tụ và truyền xuống ống nhiệt trong thời gian nóng.

(2) Góc của con dao không khí không đúng (phân phối luồng không ngang)

(3) Có quá nhiều keo trên cây PCB và keo sẽ được đốt lên.

(4) Tốc độ di chuyển của tấm ván quá nhanh (thay đổi không phải hoàn toàn bay được và trôi vào ống nhiệt) hay quá chậm (bề mặt cái ván quá nóng).

(5) Các vấn đề tiến trình (máy móc, hay máy móc) nằm quá gần ống nhiệt.

Tình trạng xấu: Liệu pháp ăn mòn (thành phần xanh, Khớp solder đen)

Phân tích kết quả:

(1) Không đủ hâm nóng gây ra quá nhiều chất lỏng và quá nhiều chất gây hại;

(2) Dùng nguồn thông lượng cần được lau chùi, nhưng sau khi được hàn lại không có rửa.

4. Tình trạng xấu: kết nối điện, rò rỉ (tệ độ cách ly)

Phân tích kết quả:

(1) Tính thiết kế PCB là vô lý

(2) Mặt nạ giáp PCB chất kém và dễ dàng vận hành điện

5. Hiện tượng bất thuận lợi: hàn ảo, hàn liên tục, hàn bị mất.

Phân tích kết quả:

(1) Lượng chất chống đông đúc quá nhỏ hay không đều ngang.

(2) Một số má hay móng được solder bị ngộ độc nghiêm trọng;

(3) Dây dẫn PCB là vô lý;

(4) Đường sủi bọt bị tắc và bọt phồng không đều theo chiều ngang, dẫn tới lớp phủ phản xạ không đều đặn.

(5) Phương pháp tác động không đúng khi ngâm bằng tay hộp thiếc;

(6) Dây xích có khuynh hướng vô lý,

(7) Các vết sóng đều không ngang.

6. Hiện tượng xấu: Khớp solder quá sáng hoặc các khớp solder không sáng.

Phân tích kết quả:

(1) Vấn đề này có thể giải quyết bằng cách chọn luồng sáng hay bóng,

(2) Chất lỏng được dùng không tốt.

7. Bất khả thi hiện tượng: khói và mùi

Phân tích kết quả:

(1) Vấn đề của cây thông lượng bản thân: việc dùng nhựa thông thường sẽ tạo ra nhiều khói hơn. Người kích hoạt có nhiều khói và có mùi rất khó ngửi.

(2) Hệ thống ống khói không hoàn hảo.

8. Hiện tượng bất thuận lợi: tóe nước, hạt thiếc

Phân tích kết quả:

(1) Tiến trình: nhiệt độ hâm nóng thấp (chất lỏng chưa hoàn toàn bay hoá). vận tốc của tấm ván rất nhanh, và không đạt được hiệu ứng ức chế. Dây dẫn nghiêng không tốt, có các bong bóng giữa chất thiếc và PCB, và hạt thiếc được tạo ra sau khi bong bóng vỡ ra. Không tác dụng khi ngâm nước trong; ẩm môi trường làm việc

(2) Vấn đề của PCB: Bề mặt trên là ẩm ướt và tạo ra ẩm. thiết kế lỗ thoát khí của máy móc đôi là vô lý, dẫn tới việc bẫy bằng không khí giữa PCB và chất lỏng chì. Tính thiết kế của PCB là vô lý, và khớp chân quá dày để tạo bẫy bằng không khí.

9. Hiện tượng xấu: khí hàn không tốt, các khớp không khớp

Phân tích kết quả:

(1) Quá trình sóng kép được sử dụng, và các thành phần hiệu quả của luồng thông khí đã hoàn toàn biến mất khi hộp được chuyển đi;

(2) Tốc độ đi bộ của tấm ván quá chậm và nhiệt độ điều chế quá cao;

(3) Gia Đình phủ luồng

(4) Má và chân bộ phận bị ngộ độc nghiêm trọng, làm cho mực không ăn được nhiều.

(5) Lớp phủ có quá ít liên hợp để làm ẩm các khớp đệm và các chốt thành phần.

(6) Tính thiết kế PCB là vô lý, và cũng ảnh hưởng tới việc hàn gắn một số thành phần.

10. Hiện tượng xấu: mặt nạ solder PCB rơi ra, tách ra hoặc phồng rộp

Phân tích kết quả:

(1) Hơn 80='các lí do là các vấn đề trong quá trình sản xuất PCB: giặt kém, mặt nạ solder chất lượng kém, bảng PCB và mặt nạ solder, v.v.;

(2) Nhiệt độ của chất lỏng chì hay nhiệt độ hâm nóng quá cao,

(3) Quá nhiều lần hàn;

(4) Bảng chỉ huy ở trên bề mặt dung dịch thiếc quá lâu trong suốt quá trình ngâm bằng chì.

Trên đây là hiện tượng hàn tồi và kết quả phân tích kết quả trong việc xử lý PCBA.

[Ý thức chung về quá trình sản xuất lò nướng Mẫu PCBA]

Trước khi xử lý PCBA, có một tiến trình mà nhiều nhà sản xuất PCBA sẽ bỏ qua, và đó là lò nướng. Bánh nướng có thể gỡ bỏ hơi ẩm trên bảng PCB và các thành phần, và sau khi PCB đạt được nhiệt độ nhất định, nguồn thông lượng có thể kết nối tốt hơn với các thành phần và đệm. Khả năng hàn cũng sẽ được cải thiện đáng kể. Để tôi giới thiệu các bạn về quá trình làm lò nướng trong phần xử lý PCBA.

1. Hướng dẫn xử lý lò nướng PCBA:

1. Điều kiện sản xuất đầu ván PCB: nhiệt độ là 1205194; 1775 cấp Celius, thường nướng trong hai tiếng, và bắt đầu đếm thời gian khi nhiệt độ vươn tới nhiệt độ lò nướng. Các tham số cụ thể có thể được coi là chỉ số lò nướng tương ứng.

2. Nhiệt độ đầu nướng PCB và thiết lập thời gian

(1) PCB được niêm phong và dỡ ra trong vòng hai tháng sau ngày sản xuất, hơn năm ngày, bánh nướng ở 120(1944; 1775 cấp cao Celius trong một giờ;

(2) Bis với ngày sản xuất của 2 đến sáu tháng, nướng với nhiệt độ 12055444555555554; 176C trong 2 giờ;C

B.S. có ngày sản xuất giữa sáu tháng và một năm, nướng với nhiệt độ 1205544; 1775555554; 176C trong bốn giờ;

(5) Các loại rác rưởi được nướng phải được xử lý trong vòng năm ngày, và những chiếc bản thảo phải được nướng chín trong vòng một giờ nữa trước khi chúng có thể hoạt động.

(6) Một năm sau ngày sản xuất bệnh này có thể nướng tại 12055194; 177; 55555554; 1769;C trong bốn giờ và phun lại bằng chì để hoạt động.

Ba. Chế độ xử lý PCBA và nướng

(1) Những chiếc ti-vi lớn được đặt theo kiểu phẳng, với độ ba mươi xếp nhiều hơn, và PCB được lấy ra khỏi lò sau mười phút sau khi quá trình nướng, và được đặt bằng phẳng với nhiệt độ phòng để tự làm nguội.

(2) Các ti-vi nhỏ và trung bình được đặt theo chiều ngang, với nhiều hơn chục mảnh xếp, và số lượng các loại dọc không giới hạn. Lấy PCB ra khỏi lò sau mười phút sau khi nướng, và đặt nó bằng nhiệt độ trong phòng cho mát một cách tự nhiên.

4. Các thành phần không còn được dùng sau khi sửa chữa không cần phải được nướng.

2. Quy tắc sản xuất PCB:

1. Kiểm tra rõ ràng liệu môi trường kho liệu có nằm trong phạm vi đã xác định.

2. Nhân viên phải được huấn luyện.

Ba. Nếu có bất thường trong quá trình nướng, người kỹ thuật liên quan phải được thông báo kịp thời.

4. Khi chạm vào vật liệu, phải có biện pháp phòng tĩnh và cách nhiệt.

5. Những vật liệu chì và nguyên liệu không chứa chì cần phải được tiết kiệm riêng.

6. Sau khi nướng, nó phải được làm mát với nhiệt độ phòng trước khi được kết nối hay bao bọc.

Ba., Thiết kế PCBA:

1. Khi da chạm vào bảng PCB, anh phải đeo găng cách nhiệt.

2. Thời gian nướng bánh phải được kiểm soát chặt chẽ, không quá dài hay quá ngắn.

Ba. Bảng điều khiển lò nướng phải được làm mát nhiệt độ phòng trước khi lên mạng.