Công nghệ PCBA - 6 nhạy bén thiết kế PCB

1. Bố trí

Đầu tiên, xem xét kích cỡ PCB. Khi cỡ PCB quá lớn, các đường in sẽ còn dài, cản trở sẽ tăng lên, khả năng chống nhiễu sẽ giảm, và chi phí cũng tăng. nếu kích cỡ PCB quá nhỏ, độ phân tán nhiệt sẽ không tốt, và các đường dây liền kề sẽ dễ bị xáo trộn. Sau khi xác định kích cỡ PCB, xác định vị trí của những thành phần đặc biệt. Cuối cùng, dựa theo các đơn vị điều khiển của mạch, tất cả các thành phần của mạch được thiết lập.

Khi xác định vị trí của các thành phần đặc biệt, phải tuân thủ những nguyên tắc sau đây:

(1) Làm ngắn kết nối giữa các thành phần tần số cao càng nhiều càng tốt, cố gắng giảm các tham số phân phối của chúng và nhiễu điện từ lẫn nhau. Thành phần có khả năng bị nhiễu không nên gần nhau quá, và các thành phần nhập và kết xuất nên được giữ càng xa càng tốt.

(2) Có thể có sự khác biệt lớn tiềm năng giữa một số thành phần hay dây, và khoảng cách giữa chúng nên tăng lên để tránh những mạch ngắn ngẫu nhiên do rò rỉ. Các thành phần có điện cao nên được sắp xếp càng xa càng tốt ở những nơi không dễ tiếp cận bằng tay khi gỡ lỗi.

(3) Vị trí được đặt bởi cái lỗ định vị của tấm ván in và cái kéo cố định phải được đặt trước.

Được.o thiết bị hoạt động của hệ thống điện. Khi liệt kê tất cả các thành phần của mạch, phải có những nguyên tắc như sau:

(1) Sắp xếp vị trí của mỗi bộ mạch hoạt động dựa theo dòng điện, để thiết kế thuận tiện cho việc chạy tín hiệu, và tín hiệu được giữ ở hướng như có thể.

(2) Lấy thành phần lõi của mỗi mạch hoạt động làm trung tâm và trải ra xung quanh nó. Các thành phần phải được bố trí một cách chính xác, gọn gàng và chắc chắn trên PCB. Thu nhỏ đường dẫn và ngắn kết nối giữa các thành phần.

(3) Với những mạch hoạt động với tần số cao, phải cân nhắc các tham số phân phối giữa các thành phần. Thường thì mạch phải được sắp xếp song song như có thể. Bằng cách này, không chỉ đẹp đẽ, mà còn dễ cài đặt và hàn nữa. Nó rất dễ sản xuất hàng loạt.

(4) The components located at the edge of the bảng mạch không dưới 2mm tránh xa mép của đường bảng mạch. Hình dạng tốt nhất của bảng mạch là hình nhật. Tỷ lệ hình thể là 3:2-4:3. Khi kích thước của bảng mạch lớn hơn 200x150mm., Sức mạnh của máy móc bảng mạch nên được cân nhắc.

2. Đường dây

Nguyên tắc dây dẫn như sau:

(1) Những sợi dây được dùng cho các thiết bị nhập và kết xuất nên cố tránh cạnh nhau và song song. Tốt nhất là nên thêm các đường dây giữa các dây để tránh kết nối phản hồi.

(2) Độ rộng tối thiểu của sợi dây in được xác định chủ yếu bằng độ mạnh bám giữa sợi dây và phương diện cách ly và giá trị hiện thời chảy qua chúng.

(3) Các góc của những người dẫn đường in thường bị hình hồ, và góc phải hay góc bao gồm sẽ ảnh hưởng đến khả năng điện trong mạch tần số cao. Thêm vào đó, hãy cố tránh sử dụng loại giấy đồng rộng lớn, nếu không lá đồng sẽ nở ra và rơi ra khi được đun nóng một thời gian dài. Khi cần một lớp giấy đồng lớn, tốt nhất là dùng hình lưới. Cái này sẽ giúp loại bỏ khí nóng tạo ra từ việc làm nóng miếng dính giữa tấm đồng và tấm đệm.

Ba. Miếng

Cái lỗ giữa của miếng đệm (thiết bị in đường) hơi lớn hơn đường kính của cục chì. Nếu miếng đệm quá lớn, rất dễ để tạo một đường giáp giả. Bề ngoài đường kính D của miếng đệm thường không thấp hơn (d+1.2) mm, nơi d là đường kính d ẫn. Với những mạch điện tử có mật độ cao, đường kính tối thiểu của cái bu có thể là d+1.0) mm.

PCB và Hệ thống chống nhiễu:

The anti-jamming design of the in bảng mạch có mối quan hệ mật thiết với mạch đặc biệt. Đây., Chỉ giải thích vài phương pháp chung về thiết kế chống nhiễu PCB.

Thiết kế dây cung điện

According to the size of the in bảng mạch hiện, cố gắng tăng độ rộng của đường dây điện để giảm độ cản của đường vòng.. Cùng một lúc, làm cho hướng dẫn của đường điện và đường đất phù hợp với hướng truyền dữ liệu., giúp tăng khả năng chống nhiễu.

2. Thiết kế Lô

Nguyên tắc thiết kế dây mặt đất là:

(1) The digital ground is separated from the analog ground. Nếu có cả mạch lôgic và tuyến điện trong... bảng mạch, nên tách chúng càng xa càng tốt.. Mặt đất của hệ thống tần số thấp nên được cấu kết song song song tại một điểm càng nhiều càng tốt.. Khi đường dây thật sự rất khó khăn, nó có thể được kết nối một phần trong chuỗi và sau đó được kết nối song. The mạch tần số cao nên bị cấm túc tại nhiều điểm trong loạt, Đường dây mặt đất phải ngắn và được thuê, và tấm vải mặt đất như lưới rộng phải được dùng bao quanh thành phần tần số cao càng nhiều càng tốt..

(2) Dây nền phải dày nhất có thể. Nếu sợi dây mặt đất dùng một đường rất hẹp, thì khả năng mặt đất có thể thay đổi với sự thay đổi hiện tại, làm giảm khả năng chống nhiễu. Do đó, sợi dây mặt đất nên dày lên để nó có thể vượt qua ba lần dòng điện cho phép trên tấm ván in. Nếu có thể, dây tạo đất phải là 2/3mm hoặc nhiều hơn.

(3) Đường dây mặt đất tạo thành một vòng lặp đóng. Đối với những tấm ván in chỉ có những mạch điện tử, hầu hết các mạch tạo đất được sắp xếp trong vòng quay để tăng sức mạnh ồn ào.

Cấu hình tụ điện tách ra

Một trong những phương pháp thiết kế PCB thông thường là cấu hình các tụ điện tách ra thích hợp trên mỗi phần chủ chốt của tấm ván in. Nguyên tắc cấu hình chung của các tụ điện tách ra là:

(1) Nối một tụ điện điện điện số 10-1000f vượt qua đường ống dẫn điện. Nếu có thể, kết nối với 1000F hoặc nhiều hơn.

(2) Trên nguyên tắc, mỗi con chip mạch tổng hợp phải được trang bị một tụ điện gốm. Nếu khoảng cách của bảng in không đủ, một tụ điện 1~10pF có thể được sắp xếp cho mỗi 4~8.

(3) Đối với những thiết bị có khả năng chống nhiễu yếu và thay đổi năng lượng lớn khi tắt nguồn, như là máy dự trữ RAM và máy tính xách đĩa, một tụ điện tách ra phải được kết nối trực tiếp giữa đường điện và đường bộ mặt đất của con chip.

5. Thiết kế đường

Kế hoạch PCB với tốc độ cao, các hoạt động đơn giản có thể mang lại nhiều ảnh hưởng tiêu cực lớn đến thiết kế của hệ thống điện tử. Để giảm các tác động tiêu cực gây ra bởi các tác động ký sinh của chúng ta, chúng ta có thể làm hết sức mình trong thiết kế.

(1) Xét về giá trị và chất lượng tín hiệu, chọn một kích cỡ hợp lý qua kích cỡ. Ví dụ, với thiết kế mô- đun ký ức mẫu lớp 6-10, tốt hơn là sử dụng kính 10/20mil (khoan/pad) vias. Đối với vài ván nhỏ có mật độ cao, bạn cũng có thể thử dùng thí nghiệm 8/18mil. lỗ. Dưới những điều kiện kỹ thuật hiện nay, rất khó sử dụng cầu nhỏ hơn (khi độ sâu của lỗ vượt quá sáu so với đường kính của lỗ khoan, không thể đảm bảo rằng tường lỗ có thể được mạ đồng đều với đồng) xem xét việc sử dụng kích thước bức trở to hơn.

(2) Cố gắng đừng thay đổi các lớp của dấu hiệu trên bảng PCB, tức là, cố gắng đừng sử dụng phương pháp không cần thiết.

(3) Những cái chốt của nguồn cung điện và mặt đất nên được đấm gần đó, và đầu dẫn giữa đường và cái chốt phải ngắn nhất có thể.

(4) Đặt vài cây cầu đất gần cầu của lớp thay đổi tín hiệu để cung cấp vòng thời gian gần nhất cho tín hiệu. Thậm chí có thể đặt một số lượng lớn cầu đất dư thừa lên bảng PCB.

6. Một số kinh nghiệm giảm nhiễu và nhiễu điện từ

(1) Thay vì loại cao tốc, có thể sử dụng ít chip với tốc độ thấp. Đường dây cao tốc được sử dụng ở các điểm chính.

(2) Một cự cố có thể được dùng hàng loạt để giảm tốc độ nhảy của các cạnh trên và dưới của vòng điều khiển.

(3) Hãy cố cung cấp một số dạng tổn thương cho các rơ-le, như là chúng ta đang chỉnh sửa lại độ giảm đau.

(4) Dùng đồng hồ tần số thấp nhất đáp ứng yêu cầu hệ thống.

(5) Chiếc đồng hồ phải ở sát thiết bị bằng đồng hồ nhất có thể. Lớp vỏ của chế độ Pha lê thạch anh cần phải được hạ cánh. Đồng hồ nên được bao quanh bằng một sợi dây mặt đất. Dây đồng hồ phải ngắn nhất có thể. Không được chạy dây dưới pha lê thạch anh đào hay dưới các thiết bị nhạy cảm với tiếng ồn. Đồng hồ, xe buýt và những tín hiệu được lựa chọn bằng chip nên cách xa các đường dây I/O và kết nối. Đồng hồ ở đường I/O bị nhiễu kém so với đường I/O.

(6) Không được rời cổng nhập của đường mạch cổng không được sử dụng. Máy vào dương tính của vận động bất thường được khởi động, và thiết bị nhập âm có kết nối với thiết bị kết xuất.