Công nghệ PCBA - Phân tích thất bại PCBA

Phân tích thất bại PCBA
PCBA là một hệ thống bao gồm PCB và các bộ phận điện tử. Nguyên liệu chính của PCB là vật liệu tổng hợp của sợi thủy tinh và nhựa xy, được chia thành một mặt, ván hai mặt và nhiều lớp.

PCBA failure characteristics

1. Mechanical damage

Due to là stress of bending, xoắn, Comment., Các thành phần có thể bị hư hại. Bộ phận SMB, các khớp solder của một số thành phần có thể bị nứt hoặc các thành phần bị hư hại. Lên PCBvới lỗ thông qua, Gói các thành phần có thể bị nứt, hoặc các chốt có thể rơi khỏi thân chủ của thành phần.

Name. Thermal damage

- Excessive voltage applied to the bảng mạch gây ra hiện tại, và cho các mạch hay thành phần nhỏ, their power consumption capacity leads to over-electricity damage (EOS);

- Damage caused by the external heat source of the equipment;

-Thermal damage caused by component failure (long-term high temperature causes epoxy resin to become carbonized and black)

Comment. Pollution

- The flux is not cleaned;

- leave fingerprints, dust or cleaning fluid during processing;

-metal fragments or solder bridging from assembly;

- Encountered polluted atmosphere during storage, equipment installation or operation;

-Moisture or salt in the environment. Các chất ô nhiễm trong môi trường có thể gây ăn mòn các đường đồng và giảm độ cách ly. Pollutants

can cause corrosion of Đồng circuits. Sau một thời gian dài, Chất bẩn có thể gây di chuyển kim loại. There are two forms: whisker growth and dendrite growth..

Khi xác định ô nhiễm, kính hiển vi thường dùng nhất và SEM, Comment, hay FTIR, Máy, XPS và các công nghệ khác.

4. Thermal expansion mismatch

When materials with different thermal expansion coefficients are physically connected together, thay đổi kích thước với nhiệt độ, Nhất là khi nhiệt độ thay đổi trầm trọng, có thể gây ra hỏng hóc máy móc.

Comment. Lỗi hệ thống kết nối PCB

Lỗi nối nhau thường xảy ra trên các khớp solder, ở giao diện giữa các tấm ván đa lớp và tại sự kết nối các miếng đệm. Các lỗ giữa nhiều lớp và các lỗ thông qua và các vết nứt trong mạch làm cho kết nối bị hỏng.. Chất gây ô nhiễm trong lớp hàn cũng có thể gây yếu các khớp, có thể gây nứt khớp. Nhiệt độ, sức ép cơ khí, và các vấn đề tiến trình đều có thể gây lỗi hệ thống. Thêm nữa., the thermal expansion of volatile organic compounds (VOCs) can cause pores or cracks, có thể gây ra lỗi nối.

PCB failure analysis steps

1. Visual inspection

Cracks on the substrate indicate the presence of stresses such as bending, và bị nóng hay phai màu là dấu hiệu có chiều cao. Các khớp đã bị vỡ chỉ ra vấn đề định tải hay chất lỏng. Một số kết nối có bề mặt tối hoặc quá nhiều hoặc quá ít hàn gắn. Những đặc điểm này là dấu hiệu của một công nghệ hàn., nhiễm độc hay quá nóng. Có thể có sự đổi màu. Tức quá nóng. Đá tải để tạo tính xốp, có nghĩa là nhiệt độ cao.

Name. X-ray

Check for any disconnection/tổn thương thương đường dây, Chưa được lấp đầy qua các lỗ, mạch hay đệm thành phần bị lệch.

Comment. Electrical measurement

is used to confirm cracked and broken solder joints, rò rỉ do ô nhiễm, điện thế có thể áp dụng để đo mức điện., nhưng điện thế phải được giới hạn trong một khoảng cách hợp lý.. Gây căng thẳng trong quá trình thử nghiệm có thể thấy bất thường gián đoạn.

4. Sectional analysis

For solder joints and internal defects of multilayer boards, Chế độ chuẩn bị các mẫu kim loại có thể dùng để kiểm tra.

Comment. SEM and EDX

Contaminants on the surface of the substrate can be identified by SEM. Có thể xuất hiện trên bề mặt của tấm ván hoặc dưới lớp vỏ cơ cấu trúc. Đôi khi lớp phủ cơ thể phải được gỡ bỏ trước không ảnh hưởng tới chất độc., Clo, Name, lưu, và Bromine là một yếu tố đáng lo., và bromine là một thành phần chống cháy có tác dụng chống cháy với một số nguyên liệu.. Chất độc có thể được dùng để kiểm tra sự hiện diện của ô nhiễm trong các khớp solder. Lưu, Description, copper, Tất cả ô nhiễm có thể gây rắc rối trong các khớp solder.. Những vết nứt khớp được hàn bởi chất gây ô nhiễm thường xuất hiện tại giao diện giữa các kẹp thành phần và chất solder. Tại phân tử phân tử.

The method of removing the conformal layer:

1. Giải thể với một dung môi. Chất liệu có thể giải quyết, Name, Name, ketone và methylamine clorua có thể gỡ bỏ lớp cơ cấu, nhưng không làm hỏng bảng điều khiển hay ô nhiễm.

Name. Phân chia nhiệt, dùng phương pháp điều khiển nhiệt độ thấp. Phương pháp này tốt nhất cho lớp vỏ dày. Khí nóng được áp dụng trực tiếp vào lớp phủ để tách nó ra khỏi vật liệu cơ bản..

3. Tháo từng miếng, sử dụng một thiết bị phun nước tương tự với thuốc nổ đồng để gỡ bỏ những lớp vỏ có thể tan chảy bằng các dung môi.

4. Vẽ Plasma, đặt tấm ván trong buồng chân không và dùng plasma với nhiệt độ thấp để gỡ bỏ lớp vỏ. Phương pháp này rất hiệu quả để loại bỏ parylene..

Insulation resistance test:

The decrease in insulation resistance may be the result of dendrite growth, chất độc và các vấn đề. Dựa theo chỉ dẫn thử cách ly. Cách ly của PCBIt is cực kỳ nhạy cảm với độ ẩm tương đối, đặc biệt là những người đã bị nhiễm độc.. Thường, Thất bại cách ly dưới 1 chưa kỹ. The following are some guidelines for identifying insulation resistance problems:

- Before taking the measurement, the PCB nên tiếp xúc với độ ẩm mà nó đã trải qua.

Một số mạch có thể cần phải tách ra thể xác để tách ra khỏi to àn bộ hệ thống điện tử.. Cách này sẽ làm cho tỉ lệ đo của một mạch chính xác hơn.. Cần phải gỡ bỏ các thành phần phức tạp hay các vùng mạch để điều tra vị trí lỗi của sự quan tâm..

-Kiểm tra cẩn thận dưới kính hiển vi để xác định nguồn rò rỉ hay ô nhiễm thật sự.

-Công nghệ điện hạ nên được dùng để đo đạc để tránh thiệt hại đến thiết bị.