Thông tin PCB - Cơ chế hình thành và giải pháp của mối hàn không hoàn chỉnh BGA

Các mối hàn không hoàn chỉnh trong sửa chữa BGA Bảng mạch in FR-4, Điều này có nghĩa là không đủ khối lượng của các mối hàn, Và các mối hàn BGA với kết nối đáng tin cậy không thể được hình thành trong hàn BGA. Các mối hàn không hoàn chỉnh được đặc trưng bởi hình dạng của chúng nhỏ hơn đáng kể so với các mối hàn khác trong quá trình kiểm tra AXI.. Về vấn đề BGA, Nguyên nhân gốc rễ là do không đủ hàn.. Một nguyên nhân phổ biến khác của mối hàn không đầy đủ gặp phải trong quá trình sửa chữa BGA là hiện tượng lõi hóa của hàn. Hàn BGA chảy qua lỗ để tạo thông tin do hiệu ứng mao dẫn. Chip thiên vị hoặc thiếc thiên vị, và không có sự tách biệt mặt nạ hàn giữa BGA pad và lỗ thông qua khiếm khuyết, Có thể dẫn đến lõi, Nguyên nhân làm đầy điểm hàn BGA không đủ. Điều quan trọng cần lưu ý là nếu mặt nạ hàn bị hỏng trong quá trình sửa chữa thiết bị BGA, Điều này có thể làm trầm trọng thêm hiện tượng hút tim, dẫn đến sự hình thành các mối hàn không đầy đủ. Thiết kế không chính xác cũng có thể dẫn đến sự hình thành các mối hàn không đầy đủ. Nếu các lỗ trong đĩa hàn BGA được thiết kế, Hầu hết các chất hàn sẽ chảy vào lỗ. Lúc này, Nếu số lượng bột hàn cung cấp không đủ, Các điểm hàn bay thấp sẽ được hình thành. Biện pháp khắc phục là tăng khối lượng in dán hàn. Khi thiết kế lưới thép, Lượng dán hàn hấp thụ bởi lỗ tấm nên được xem xét. Cần đảm bảo đủ lượng dán hàn bằng cách tăng độ dày của lưới thép hoặc tăng kích thước của lỗ mở lưới thép; Một giải pháp khác là sử dụng công nghệ micropore để thay thế thiết kế lỗ trong tấm. Do đó làm giảm sự mất mát của hàn.

Một yếu tố khác góp phần vào sự không đầy đủ của các mối hàn là tính chung kém của thiết bị và PCB. Lượng hàn dán có đủ không?. Tuy nhiên, BGA và Bảng mạch in FR-4 Không phù hợp, Đó là, Tính phổ biến kém cũng có thể dẫn đến các mối hàn không đầy đủ. Điều này đặc biệt phổ biến ở CBGA. Do đó, Các biện pháp để giải quyết sự thiếu hụt các mối hàn trong hàn BGA chủ yếu bao gồm:

1) Bên trong đủ dán hàn;

2) Che lỗ thông qua hàn điện trở để tránh mất hàn;

3) Tránh làm hỏng mặt nạ hàn trong quá trình sửa chữa BGA;

4) Căn chỉnh chính xác âm thanh khi in dán hàn;

5) BGA cài đặt chính xác;

6) Hoạt động chính xác của các thành phần BGA trong giai đoạn sửa chữa;

7) đáp ứng các yêu cầu chung của PCB và BGA để tránh cong vênh, ví dụ, làm nóng trước thích hợp có thể được thực hiện trong giai đoạn sửa chữa;

8) Công nghệ micropore được sử dụng để thay thế thiết kế lỗ trong tấm để giảm tổn thất hàn.

Các câu hỏi thường gặp về hàn sóng và khuyết tật hàn

1) Kéo đầu

Lý do: tốc độ truyền không đúng cách, nhiệt độ khởi động thấp, nhiệt độ hộp thiếc thấp, góc truyền PCB nhỏ, sự khác biệt về đỉnh, sự thất bại của hàn, khả năng hàn của dây dẫn yếu tố kém.

Giải pháp: Điều chỉnh tốc độ truyền đến vị trí thích hợp, điều chỉnh nhiệt độ làm nóng trước, điều chỉnh nhiệt độ hộp thiếc, điều chỉnh góc băng tải, tối ưu hóa vòi phun, điều chỉnh dạng sóng, thay đổi thông lượng hàn, giải quyết khả năng hàn chì.

2) Cầu nối

Lý do: nhiệt độ khởi động thấp, Tin có thể nhiệt độ thấp, Hàm lượng đồng hàn cao, Mất thông lượng hoặc mất cân bằng mật độ, Không phù hợp Bố trí PCB và biến dạng PCB.

Giải pháp: Điều chỉnh nhiệt độ làm nóng trước, điều chỉnh nhiệt độ bể thiếc, kiểm tra hàm lượng thiếc và tạp chất của hàn, điều chỉnh mật độ thông lượng, hoặc thay đổi thông lượng, thay đổi thiết kế PCB, kiểm tra chất lượng PCB.

3) trục trặc hàn

Lý do: khả năng hàn kém của dây dẫn lắp ráp, nhiệt độ làm nóng thấp, vấn đề hàn, hoạt động hàn thấp, lỗ quá lớn của tấm, oxy hóa bảng mạch in, ô nhiễm bề mặt bảng mạch, tốc độ băng tải quá nhanh, nhiệt độ bể thiếc thấp.

Giải pháp: Giải quyết khả năng hàn của dây dẫn, điều chỉnh nhiệt độ làm nóng trước, kiểm tra hàm lượng Sn và tạp chất trong hàn, điều chỉnh mật độ thông lượng, thiết kế giảm lỗ tấm, loại bỏ oxit PCB, làm sạch bề mặt bảng mạch, điều chỉnh tốc độ truyền và điều chỉnh nhiệt độ của lon thiếc.

4) Tin mỏng

Lý do: khả năng hàn kém của dây dẫn yếu tố, tấm quá lớn, lỗ tấm quá lớn, góc hàn quá lớn, tốc độ truyền quá nhanh, nhiệt độ bể quá cao, áp dụng mồ hôi không đồng đều, hàm lượng thiếc hàn không đủ.

Giải pháp: Giải quyết khả năng hàn của dây dẫn, thiết kế và giảm miếng đệm, giảm góc hàn, điều chỉnh tốc độ truyền, điều chỉnh nhiệt độ bể thiếc, kiểm tra thiết bị thông lượng sơn sẵn, kiểm tra hàm lượng thiếc của hàn.

5) Hàn rò rỉ (hàn một phần và mở)

Lý do: khả năng hàn kém của dây dẫn, dạng sóng hàn không ổn định, thông lượng không hiệu quả, phun thông lượng không đồng đều, khả năng hàn cục bộ PCB kém, rung dây chuyền truyền tải, thông lượng phủ sẵn không tương thích với thông lượng, quy trình công nghệ không hợp lý.

Giải pháp: Giải quyết khả năng hàn chì, kiểm tra thiết bị đỉnh sóng, thay thế thông lượng, kiểm tra thiết bị thông lượng được sơn sẵn, giải quyết khả năng hàn PCB, kiểm tra và điều chỉnh thiết bị truyền dẫn, sử dụng thông lượng đồng đều, điều chỉnh quy trình công nghệ.

6) Biến dạng lớn của tấm in

Lời bài hát: Fixture thất bại, Vấn đề vận hành đồ gá, không đồng đều pcb preheating, Nhiệt độ khởi động cao, Nhiệt độ thiếc cao, Tốc độ truyền thấp, Vật liệu PCB Chọn câu hỏi, PCB lưu trữ độ ẩm, PCB quá rộng.

7) Độ ẩm kém

Lý do: khả năng hàn kém của các thành phần/pad, hoạt động của thông lượng kém, nhiệt độ không đủ của preheat/thiếc.

Giải pháp: Kiểm tra khả năng hàn của các thành phần/Đệm, Thay đổi Thông lượng, và tăng Khởi động/Tin nhiệt độ có thể Bảng mạch in FR-4.