Bảng mạch in FR4

FR4 là biểu tượng của lớp vật liệu chống cháy, có nghĩa là đặc điểm kỹ thuật vật liệu mà vật liệu nhựa phải tự dập tắt sau khi đốt cháy. Nó không phải là một tên vật liệu, mà là một lớp vật liệu.

Hiện nay, có nhiều loại vật liệu FR-4 được sử dụng trong bảng mạch in, nhưng hầu hết trong số đó là vật liệu composite được làm từ nhựa epoxy Tera Function với chất độn và sợi thủy tinh. Do đó, các nhà sản xuất PCB đã quen với việc gọi PCB này, được làm từ nhựa epoxy và sợi thủy tinh, là FR4 PCB.

FR4 PCB vật liệu là một epoxy bọc đồng vải thủy tinh PCB hội đồng quản trị, thuộc về tất cả các sợi thủy tinh. Nó thường được sử dụng trong sản xuất bảng mạch hai mặt và bảng mạch nhiều lớp.

Vật liệu PCB FR-4 được chia thành các cấp sau.

Vật liệu PCB FR4

1. FR-4 Lớp A1 Tấm ốp đồng

Mức độ này chủ yếu được sử dụng trong công nghiệp quân sự, truyền thông, máy tính, mạch kỹ thuật số, dụng cụ công nghiệp, mạch ô tô và các sản phẩm điện tử khác. Chất lượng của dòng sản phẩm này đã hoàn toàn đạt đến đẳng cấp thế giới, đẳng cấp cao nhất và hiệu suất tốt nhất.

2. FR-4 A2 Tấm ốp đồng

Mức độ này chủ yếu được sử dụng cho máy tính thông thường, dụng cụ và thiết bị đo đạc, thiết bị gia dụng tiên tiến và thiết bị điện tử đa năng. Loạt tấm ốp đồng này được sử dụng rộng rãi và tất cả các chỉ số hiệu suất có thể đáp ứng nhu cầu của các sản phẩm điện tử công nghiệp nói chung. Giá tốt

Tỷ lệ hiệu suất. Có thể làm cho khách hàng nâng cao hiệu quả cạnh tranh giá cả.

3. FR-4 A3 tấm ốp đồng

Tấm ốp đồng ở cấp độ này là sản phẩm FR-4 được phát triển và sản xuất bởi công ty dành riêng cho ngành công nghiệp thiết bị gia dụng, các sản phẩm ngoại vi máy tính và các thiết bị điện tử thông thường như đồ chơi, máy tính, máy chơi game, v.v. được đặc trưng bởi giá cực kỳ thấp với điều kiện hiệu suất phù hợp với yêu cầu

Lợi thế cạnh tranh.

4. FR-4 A4 tấm ốp đồng

Tấm ở cấp độ này thuộc về vật liệu cuối thấp của tấm ốp đồng FR-4. Tuy nhiên, các chỉ số hiệu suất vẫn có thể đáp ứng nhu cầu của các thiết bị gia dụng thông thường, máy tính và thiết bị điện tử nói chung. Giá của nó là cạnh tranh nhất, tỷ lệ tình dục cũng tương đối xuất sắc.

5. FR-4 Lớp B Tấm ốp đồng

Mức độ này của bảng mạch PCB là tương đối kém và chất lượng kém ổn định. Không áp dụng cho các sản phẩm bảng mạch có diện tích lớn. Nói chung, nó phù hợp với các sản phẩm có kích thước 100mmx200mm. Giá của nó là rẻ nhất, vì vậy chúng ta nên chú ý đến việc lựa chọn và sử dụng nó.

Bảng mạch in FR4 có thể được chia thành các loại sau theo chức năng của chúng. Bảng mạch một mặt, bảng hai mặt, bảng mạch nhiều lớp, bảng mạch trở kháng, v.v. Nguyên liệu thô của bảng được chia thành bảng sợi thủy tinh FR4, v.v., được sản xuất trong cuộc sống hàng ngày của chúng tôi.

Nó có thể được nhìn thấy trong nguồn sống. Ví dụ, cốt lõi của vải chống cháy và nỉ chống cháy là sợi thủy tinh. Sợi thủy tinh dễ dàng kết hợp với nhựa. Chúng tôi nhúng vải sợi thủy tinh có cấu trúc nhỏ gọn và độ bền cao vào nhựa để làm cứng nó để có được hiệu ứng cách nhiệt và không cách nhiệt

Flexible PCB Substrate - Nếu bảng PCB bị vỡ, các cạnh có màu trắng và nhiều lớp, điều này là đủ để chứng minh rằng vật liệu là sợi thủy tinh nhựa.

Bảng mạch in FR4

1) Ngoại hình. FR4 PCB=Substrate (cách điện)+Mạch.

b) Chức năng. Chức năng của FR4 PCB là bộ xương và kết nối. Mục tiêu cuối cùng là kết nối tất cả các thành phần theo đúng sơ đồ mạch để tạo thành một mạch hoạt động hoàn chỉnh.

(3) Thành phần và vật liệu. Vật liệu cơ sở thường được sử dụng là FR4 (sợi thủy tinh), fr PCB bao gồm nhiều lớp (veneer, bảng đôi, bảng bốn lớp, bảng tám lớp, 12 lớp, 16 lớp và 24 lớp PCB).

(4) Mạch in thực sự là mạch được hình thành bằng cách in một lớp vật liệu dẫn điện trên bề mặt của chất nền không dẫn điện theo thành phần của mạch. Cuối cùng, một lõi FR4 không dẫn điện được hình thành bên trong và một lớp đồng bên ngoài tạo thành mạch (tiêu chuẩn)

Nguyên văn: Não tử khuyết căn cân ( Để tránh đồng bị oxy hóa hoặc dẫn điện với bên ngoài, có một lớp mực bên ngoài. Khi đánh mực, các mối hàn nên được hiển thị (thường có hai loại mối hàn, một loại là loại kim, loại còn lại là loại miếng dán). Điểm hàn là đồng

Nhưng chúng tôi thường làm thiếc mạ để hàn thuận tiện.

Chất nền của PCB nói chung là sợi thủy tinh. Trong hầu hết các trường hợp, chất nền sợi thủy tinh của PCB thường đề cập đến "FR4". "FR4" vật liệu rắn này cung cấp cho PCB độ cứng và độ dày. Ngoài FR4, còn có Flexibility.

Bảng mạch linh hoạt được sản xuất bằng nhựa nhiệt độ cao (polyimide hoặc vật liệu tương tự).

Giá rẻ FR4 PCB và tấm lỗ (xem hình trên) được làm từ các vật liệu như epoxy hoặc phenol. Chúng thiếu độ bền của FR4, nhưng rẻ hơn nhiều. Khi bạn hàn một cái gì đó trên bảng này, bạn sẽ ngửi thấy rất nhiều mùi hôi. Loại này.

Ma trận thường được sử dụng trong các sản phẩm tiêu dùng rất thấp. Phenol có nhiệt độ phân hủy nhiệt thấp và thời gian hàn quá lâu có thể dẫn đến sự phân hủy và cacbonat của nó và phát ra mùi khó chịu.

Vật liệu PCB FR4

So với bảng tốc độ cao, PCB FR4 thông thường có sự suy giảm lớn hơn đối với tín hiệu sóng sin, đặc biệt là đối với sóng hài tần số cao. Bởi vì tín hiệu kỹ thuật số được tổng hợp từ các sóng sin ở các tần số khác nhau. Sự suy giảm của sóng sin sẽ dẫn đến nhu cầu truyền tải - sự suy giảm cạnh và biên độ của tín hiệu sẽ ảnh hưởng đến băng thông của đường truyền. Sử dụng PCB tốc độ cao có thể làm giảm sự mất mát của đường truyền đơn vị chiều dài. Do đó, khi chiều dài đường dây là như nhau, bảng tốc độ cao có thể làm cho băng thông đường truyền cao hơn và biên tín hiệu lớn hơn. Cũng vậy. Sử dụng PCB tốc độ cao có thể mất nhiều thời gian cáp hơn với các yêu cầu tổn thất tương tự và hiệu suất vẫn phù hợp.

Bảng mạch đa lớp FR4 thường được sử dụng trong các thiết bị điện tử cao cấp. Do những hạn chế của các yếu tố thiết kế không gian sản phẩm, các mạch nhiều lớp có thể được xếp chồng lên nhau bên trong, ngoài hệ thống dây bề mặt. Trong quá trình sản xuất, sau khi mỗi lớp mạch được thực hiện, nó có thể được định vị và ép bằng thiết bị quang học, để mạch nhiều lớp chồng lên nhau trong một bảng mạch. Thường được gọi là bảng mạch đa lớp. Bất kỳ bảng nào lớn hơn hoặc bằng 2 lớp đều có thể được gọi là bảng đa lớp. Bảng mạch nhiều lớp có thể được chia thành bảng mạch cứng nhiều lớp, bảng mạch mềm và cứng nhiều lớp và bảng mạch kết hợp mềm và cứng nhiều lớp.

FR4 Multilayer PCB được sản xuất bằng cách xếp hai hoặc nhiều lớp mạch với nhau với kết nối đặt trước đáng tin cậy giữa chúng. Vì việc khoan và mạ điện đã được hoàn thành trước khi tất cả các lớp được cuộn lại với nhau, kỹ thuật này đã vi phạm quy trình sản xuất truyền thống ngay từ đầu. Hai lớp trong cùng bao gồm các tấm đôi truyền thống, trong khi các lớp bên ngoài khác nhau. Chúng bao gồm các panel riêng biệt. Trước khi cán, chất nền bên trong sẽ được khoan, mạ qua lỗ, chuyển mẫu, phát triển và khắc. Các lớp bên ngoài được khoan ra là các lớp tín hiệu được mạ xuyên qua bằng cách tạo ra các vòng đồng cân bằng trên các cạnh bên trong của lỗ thông qua. Các lớp này sau đó được cuộn lại với nhau để tạo thành một đa chất nền có thể được kết nối với nhau (giữa các thành phần) bằng cách hàn đỉnh.

Vật liệu PCB FR4 là vật liệu truyền thống thường được sử dụng bởi iPCB. Điều này rất có lợi cho loại PCB này.