Thông tin PCB - Năm vấn đề về thiết kế bảng PCB

Trong quá trình của Thiết kế bảng PCB và chế tạo, Các kỹ sư không chỉ cần ngăn chặn các tai nạn PCB sản xuất, nhưng cũng để tránh lỗi thiết kế. Tờ giấy này tổng hợp và phân tích nhiều điểm chung PCB vấn đề, hy vọng có thể mang trợ giúp đến s ự thiết kế và sản xuất của mọi người.

1. Bảng PCB is short circuited

Vấn đề này là một trong những lỗi liên quan trực tiếp gây ra sự thất bại của PCB. Có rất nhiều lý do cho vấn đề này. Hãy phân tích từng cái một. Lý do tại sao mạch điện bị đoản mạch PCB là thiết kế không đúng. Thời điểm này, miếng hàn tròn có thể được đổi thành hình oval, và khoảng cách giữa các điểm có thể tăng lên để ngăn cản một mạch ngắn. Thiết kế không đúng hướng của phần PCB cũng sẽ gây ra mạch đoản mạch và thất bại. Ví dụ, nếu chân của SOE được song với làn thiếc, rất dễ gây ra một tai nạn đường ngắn. Thời điểm này, hướng của phần có thể được chỉnh sửa thích đáng để nó vuông góc với làn thiếc. Có khả năng là có thể do lỗi hệ thống điện tử của PCB, tức là, nút tự động bị bẻ cong. Theo quy định của IPC, độ dài của kim loại không bằng 2mm, và các bộ phận có thể bị rơi ra nếu góc cong quá lớn, rất dễ để tạo ra một mạch ngắn, và điểm hàn phải cách đường nhiều hơn 2mm. Ngoài ba lý do đã nêu ra, cũng có một số lý do có thể dẫn đến lỗi của bảng PCB, như là lỗ chữ cái quá lớn, quá thấp nhiệt độ của lò thiếc, quá kém khả năng vận chuyển mặt đất, hỏng mặt nạ phòng thủ, ô nhiễm bề mặt ván, v.v. Đó là lý do thường thấy. Các kỹ sư có thể loại bỏ và kiểm tra các lý do và các tình trạng lỗi lần này.

2. Kết hợp bóng tối và hạt xuất hiện trên PCB

Vấn đề liên lạc nhỏ hay đen với chất nổ PCB hầu hết là do nhiễm độc các chất solder và quá nhiều oxit được trộn vào các hộp giải thể, dẫn đến cấu trúc khớp giòn. Cẩn thận không nên nhầm lẫn với màu tối do dùng chì với lượng thiếc thấp.

Một lý do khác của vấn đề này là cấu trúc của hộp chì được dùng trong quá trình xử lý và sản xuất đã thay đổi, và chất trong tính hỗn tạp quá cao, nên cần phải thêm chì thuần khiết hoặc thay thế hộp chì. Sự thay đổi về lớp xơ hóa của kính bị soi, như sự phân chia các lớp. Tuy nhiên, đây không phải là một điểm Sát tệ hại. Lý do là vì chất liệu này quá nóng, nên cần thiết phải làm giảm nhiệt độ hâm nóng và sấy khô hoặc tăng tốc độ di chuyển của phương tiện.

3. Kết nối máu PCB màu vàng

Thường thì chì đính chì phiện là màu xám bạc, nhưng đôi khi có các khớp đính bằng vàng. Nguyên nhân chính của vấn đề này là nhiệt độ quá cao. Lúc này, bạn chỉ cần hạ nhiệt độ cái lò thiếc xuống thôi.

4. Những tấm ván xấu cũng bị ảnh hưởng bởi môi trường

Làm đi cấu trúc của chính nó, nó rất dễ gây tổn thương cho PCB khi tình huống xấu xảy ra. Quá nhiệt độ hay nhiệt độ biến thể, độ ẩm quá cao, rung động tăng cường và các điều kiện khác đều là nguyên nhân làm cho hiệu suất của tấm ván giảm hoặc thậm chí là bị vứt. Sự thay đổi nhiệt độ môi trường sẽ gây ra sự biến dạng của các tấm đĩa. Do đó, các khớp chì sẽ bị hư, hình dạng của tấm ván sẽ bị bẻ, hoặc vết đồng trên tấm ván có thể bị hư. Mặt khác, hơi ẩm trong không khí sẽ gây ra oxi hóa, ăn mòn và gỉ sét trên bề mặt kim loại, như vết đồng hở, các khớp, đệm và các thành phần dẫn đầu. Bụi, bụi hay mảnh vụn tích tụ lại trên bề mặt của các thành phần và bảng mạch cũng có thể làm giảm không khí và làm mát các thành phần, gây quá nóng và phân hủy hiệu suất của PCB. Sự rung động, thả, đập hay bẻ cong PCB sẽ làm méo nó và dẫn tới vết nứt, trong khi điện ảnh cao hay điện quá mạnh sẽ làm cho PCB bị vỡ ra hoặc gây ra lão hóa nhanh các thành phần và kênh.

5. PCB mạch mở

Một máy điểm mới hiện khi tính dấu bị hư, hay khi bóng Hàn chỉ ở trên bóng đá và không ở trên máy động. Trong trường hợp này, không có sự liên kết hay kết giữa bộ phận và PCB. Giống như các mạch ngắn, chúng cũng có thể xảy ra trong quá trình sản xuất hay hàn và các hoạt động khác. Làm rung hay kéo dài bảng mạch, thả chúng hay các yếu tố biến dạng cơ khí khác sẽ làm hư hư khớp vết hoặc Hàn. Cũng tương tự, hóa học hay ẩm có thể làm phơi các phần chì hay các phần kim loại, dẫn đến việc nứt thành phần chì.

6. Bộ phận bừa bãi hay sai chỗ

Khi tải điểm thấp, ô điều khiển có thể nổi lên chỗ đóng băng nóng chảy và cuối cùng rời khớp với điểm Hàn đích. Các nguyên nhân có thể gây dịch chuyển hay khuynh hướng bao gồm sự rung động hay nảy lên các thành phần trên PCB do không đủ hỗ trợ của PCB, thiết lập lò sưởi, vấn đề chất lỏng, lỗi con người, v.v.

7. Áp lực

Những vấn đề sau đây là do các thói quen hàn kém: các khớp solder bị rối loạn: chất solder di chuyển trước tụ máu do nhiễu bên ngoài. Cái này tương tự với khớp đóng băng, nhưng vì các lý do khác nhau, nó có thể được sửa bằng cách hâm nóng lại, và khớp solder có thể không bị can thiệp bên ngoài khi làm mát. Hàn bằng lạnh: nếu không thể nung chảy đúng cách, dẫn đến bề mặt thô và sự kết nối không đáng tin cậy. Điểm lạnh cũng có thể xảy ra vì lớp hàn quá nhiều ngăn hoàn toàn tan. Phương pháp chữa trị là hâm nóng lại khớp và tháo bỏ dung dịch. Cây cầu bán hàng: Đây là khi solder qua và kết nối vật lý hai đầu mối cùng nhau. Chúng có thể tạo các kết nối bất ngờ và mạch ngắn, có thể làm các thành phần bị cháy hoặc các dây dẫn bị cháy khi dòng điện quá cao. Lớp đệm: tiết ướt không đủ lâu. Quá nhiều hoặc quá ít hàn gắn. Những vết vá được nâng lên do quá nóng hay hàn.

8. Human error

Hầu hết các khiếm khuyết trong PCB sản xuất là do lỗi người. Trong hầu hết trường hợp, sai quá trình sản xuất, sai vị trí của các thành phần và đặc điểm không sản xuất dẫn tới tới tới độ cao 47 của các khiếm khuyết có thể tránh được. Vì những lý do sau đây, khả năng có lỗi tăng theo mức độ phức tạp của đường mạch và số lượng các thủ tục sản xuất: các thành phần dày gói Lớp đa mạch; Định tuyến tốt phần hàn mặt đất Năng lượng và mặt đất. Mặc dù mọi nhà sản xuất hay nhóm lắp ráp hy vọng sẽ sản xuất. PCB không có khiếm khuyết, có nhiều vấn đề trong quá trình thiết kế và sản xuất gây ra PCB vấn đề. Vấn đề đặc biệt và kết quả là: việc hàn kém sẽ dẫn đến mạch tiểu., Mở đường, mở đường, Điểm lạnh, Sự sai lệch của tấm sẽ dẫn đến tiếp xúc kém và hiệu suất tổng thể kém; Cách điện kém của dấu vết đồng có thể dẫn đến hồ quang giữa các dấu vết; Nếu dấu vết đồng quá gần đường, có thể dễ xảy ra nguy cơ bị đoản mạch; Không có độ dày Bảng PCB sẽ dẫn tới bẻ và bẻ gãy..