Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Có vấn đề gì cần phải chú ý trong việc thiết kế Bảng PCB Mô tả? Để các kỹ sư nói với anh điều này. Khi thực hiện kế hoạch chồng chất, Đảm bảo theo hai luật:
1) Mỗi lớp vết tích phải có một lớp tham khảo kế tiếp (sức mạnh hay mặt đất).
2) Lớp cung cấp năng lượng chính và lớp mặt đất bên cạnh nên được tách ra để cung cấp khả năng kết nối lớn hơn.
Lấy thí dụ hai, bốn và s áu lớp ván để minh họa:
Người phân loại bảng PCB đơn phương và bảng PCB hai mặt
Đối với bảng hai lớp, kiểm soát năng lượng của EME là chủ yếu vấn đề lộ trình và bố trí. Vấn đề nhận dạng điện từ của ván một lớp và ván hai lớp đang ngày càng nổi bật. Nguyên nhân chính của hiện tượng này là vùng dây tín hiệu quá lớn, không chỉ sản sinh ra bức xạ điện từ mạnh mà còn làm cho mạch nhạy cảm với sự can thiệp bên ngoài. Để tăng mức độ tương thích điện từ của đường dây, phương pháp đơn giản là giảm vùng ngắt của tín hiệu chìa khóa. Chủ yếu là tín hiệu chủ yếu liên quan tới tín hiệu tạo ra bức xạ mạnh và tín hiệu nhạy cảm với thế giới bên ngoài. Đơn- và hai lớp ván được dùng thường xuyên trong thiết kế tần số tương tự dưới 10KHz:
1) Nguồn cung điện trên cùng lớp được định tuyến một cách xuyên suốt, và tổng số độ dài của các đường dây.
2) Khi chạy điện và đường dây nền, chúng nên ở gần nhau. Đặt một sợi dây mặt đất ở bên cạnh của dây khóa tín hiệu, và sợi dây mặt đất này phải ở càng gần dây tín hiệu càng tốt. Bằng cách này, một vùng dây nhỏ hơn được tạo ra và độ nhạy của chế độ khác biệt với nhiễu bên ngoài bị giảm.
3) Nếu nó là một bảng mạch hai lớp, bạn có thể đặt một dây mặt đất dọc theo đường tín hiệu phía bên kia của bảng mạch, gần đáy dòng tín hiệu, và đường nên rộng nhất có thể.
2. Tấm ván bốn lớp
1) SIG-GND (PWR) PWR (GND) SIG;
2) GND-SIG (PWR) SIG (PWR) GND;
Đối với hai thiết kế xếp hàng bên trên, vấn đề tiềm năng nằm ở độ dày trải nghiệm 1.6mm (6100m). Lớp phân lớp sẽ trở nên rất lớn, không có tác dụng để kiểm soát trở ngại, nối nối lại và lớp bảo vệ. đặc biệt là, khoảng cách lớn giữa các lớp mặt đất điện làm giảm khả năng của tấm ván và không có tác dụng cho việc lọc nhiễu. Thường được dùng trong trường hợp có thêm khoai tây chiên trên bảng. Hệ thống này có thể đạt hiệu suất SI tốt hơn, vì
Hiệu quả của EME không được tốt lắm, chủ yếu do dấu vết và chi tiết khác. Phần thứ hai thường được sử dụng khi mật độ con chip trên bảng đủ thấp và có đủ vùng xung quanh con chip. Trong bộ đồ này, lớp ngoài của bảng PCB là lớp đất, và hai lớp giữa là lớp báo và lớp năng lượng. Từ góc độ điều khiển của EME, đây là cấu trúc PCB bốn lớp tồn tại. Chú ý chính: Khoảng cách giữa hai lớp giữa của tín hiệu và các lớp năng lượng tổng hợp nên được mở rộng, và hướng dẫn dây phải được dọc để tránh trò chuyện chéo. Ban quản trị phải được kiểm soát thích đáng để phù hợp với luật 20H.
3. Nhiều lớp sáu lớp-1 ớ Bảng p
Đối với thiết kế có mật độ chip cao và tần số đồng hồ cao, thiết kế ván lớp sáu nên được cân nhắc. Cách xếp hàng được đề nghị là:
1) SIG-GND-SIG-PWR-GND-SIG; Hệ thống xếp này có thể đạt được độ nguyên vẹn tín hiệu tốt hơn, lớp tín hiệu nằm cạnh lớp mặt đất, lớp năng lượng và lớp mặt đất được ghép đôi, và cản trở của mỗi lớp vết có thể được kiểm soát tốt hơn, và cả hai cấu trúc có thể hấp thụ được các đường từ trường.
2) GND-SIG-GND-PWR-SIG-GND; Giải pháp này chỉ áp dụng khi mật độ thiết bị không cao lắm., loại chồng này có mọi lợi thế của chồng cũ, và các máy bay trên và dưới mặt đất của các lớp dưới tương đối hoàn tất, Có thể dùng làm lớp bảo vệ tốt hơn. Do đó, Hiệu suất của EME tốt hơn kế hoạch này. Việc so sánh kế hoạch đầu tiên với kế hoạch thứ hai, Giá của dự án thứ hai tăng rất nhanh. Bảng PCB.
