Thông tin PCB - Kế hoạch Bảng điều khiển PCB luôn cản trở vô hiệu hóa, giải quyết thế nào

Chúng ta đều biết rằng trở ngại phải tiếp tục. Nhưng luôn có lúc để trở ngại Bảng PCB không thể tiếp tục, Tôi phải làm gì đây

Trở ngại đặc trưng: còn được biết đến là "Trở ngại đặc trưng", nó không phải là kháng cự DC và thuộc về khái niệm truyền tải lâu dài. Trong phạm vi tần số cao, trong quá trình truyền tín hiệu, nơi mép tín hiệu tới, một dòng điện tức thời sẽ được tạo ra giữa đường tín hiệu và máy bay tham chiếu (máy bay điện hay mặt đất) do thiết lập một trường điện. Nếu đường truyền là isotropic, thì chừng nào tín hiệu được truyền, sẽ luôn có một dòng I, và nếu điện tín hiệu xuất của tín hiệu là V, trong quá trình truyền tín hiệu, đường truyền sẽ tương đương với độ kháng cự, kích thước là V/I, và độ kháng cự tương đương này được gọi là cản Z đặc trưng của đường truyền. Trong quá trình truyền tín hiệu, nếu Trở ngại đặc trưng của đường truyền thay đổi, tín hiệu sẽ được phản chiếu ở nút với trở ngại ngắt quãng. Các yếu tố ảnh hưởng đến tính xấu đặc trưng là: hằng số, độ dày điện, đường rộng và độ dày đồng.

(1) Dòng Dốc

Vài gói thiết bị RF nhỏ, độ rộng của nó có thể nhỏ bằng 12milis, và Độ rộng của đường dây tín hiệu RF có thể hơn 50milis. Những đường rãnh được sử dụng, và bề rộng dòng không thể thay đổi đột ngột. Đường dốc được hiển thị trong ảnh, và đường trong phần chuyển tiếp không nên quá dài.

(2) Góc

Nếu đường dây tín hiệu RF chạy lào một góc phải, độ rộng của đường hiệu quả ở góc sẽ tăng lên, và cản trở sẽ bị ngắt, gây phản chiếu tín hiệu. Để giảm bớt các dòng thời gian, có hai cách để xử lý các góc: sữa và đường viền. Bán kính của góc hồ quang phải đủ lớn. Nói chung, cần phải đảm bảo rằng: R/3W.

(3) Trục lớn

Khi có một cái bệ lớn trên đường ống cao 50 oham, miếng đệm lớn tương đương với độ tụ phân phối, làm hỏng sự tiếp nối của Trở ngại đặc trưng của đường ống vi dải. Hai phương pháp có thể đồng thời cải thiện: thứ nhất, làm dày đường ống vi dải, và thứ hai, làm rỗng mặt đất bên dưới miếng đệm, cả hai đều có thể làm giảm khả năng phân phối của miếng đệm.

(4) Kích hoạt

Các lọ là những bình kim loại được bọc ra khỏi lỗ thông qua giữa các lớp trên và phía dưới của bảng mạch. Ký hiệu liên kết đường truyền vào nhiều lớp khác nhau. Đường ống là những phần chưa sử dụng của đường thông. Các đường đệm là các khu định vị nối nhanh liên kết đường truyền lên trên hay bên trong. Các khu cách ly là các lỗ thông thường trong mỗi máy bay có điện hay mặt đất để ngăn cản việc bắn tắt vào máy bay điện và mặt đất. Các tham số ký sinh của các vật cầu có thể được mô hình hóa như một mô hình mạch tương đương của các vật cầu như một tụ điện điểm điểm điểm được kết nối trong các chuỗi ở cả hai đầu của một bộ phận dẫn khí nếu chúng được phân tích bằng lý lý học cứng rắn và phân tích xấp xỉ. Các mô hình mạch tương đương của đường thông, có thể nhìn thấy từ mô hình mạch tương đương rằng đường truyền có khả năng ký sinh ở mặt đất. Giả sử là đường D2, đường kính của đường D2, đường kính của đường đệm là D1, và thân độ dày của bảng PCB là T, hằng số giá trị của bệ nền là 206; 1811, khả năng ký sinh của đường ống cũng tương tự: khả năng ký sinh trùng của đường lỗ có thể làm cho tín hiệu tăng thời gian kéo dài và tốc độ truyền chậm lại, sẽ làm hỏng trạng thái tín hiệu. Tương tự, kinh cũng có năng lượng ký sinh. Trong bảng PCB siêu tốc, tổn thương do sự tự nhiên ký sinh trùng thường lớn hơn khả năng ký sinh. Sự tự nhiên của các chuỗi ký sinh sẽ làm suy yếu lượng điện bỏ, và làm giảm hiệu ứng lọc của toàn bộ hệ thống điện. Giả sử L là h ạt d ẫn đầu của đường, h là chiều dài của đường thông, và d là đường kính của lỗ trung tâm. Tính năng ký sinh xấp xỉ của kinh tương tự cũng tương tự: kinh là một trong những yếu tố quan trọng gây nên ngừng hoạt động gây cản trở trên kênh RF. Nếu tần số tín hiệu cao hơn 1GHz, ảnh hưởng của vias nên được cân nhắc. Các phương pháp chung để giảm sự vô hiệu của việc cản trở bao gồm: sử dụng một quá trình không gắn đĩa, chọn một phương pháp dẫn ra, và tăng tối đa đường kính chống đỡ. Cách tô sáng đường kính chống kim loại là một phương pháp thường dùng để giảm cản trở. Bởi vì các đặc trưng của đường ngầm có liên quan tới kích thước cấu trúc của độ mở, bệ, bệ, bệ chống, cấu trúc chồng, và phương pháp dẫn ra, nên dùng tần số cao và quang tinh vi để tối ưu tiên mô phỏng theo tình huống cụ thể trong mỗi thiết kế. Khi dùng một mô hình đo mét, quá trình người mẫu rất đơn giản. Trong cuộc kiểm tra, thiết kế bảng điều khiển PCB phải cung cấp các tài liệu mô phỏng tương ứng. Đường kính, đường kính kim loại, độ sâu, loại tổ, đều mang theo sự biến đổi, dẫn đến các trường dòng cản trở, độ dày của phản xạ và sự mất cấy ghép.

(5) Liên kết đông đúc lỗ qua

Tương tự với đường truyền, Liên kết đông đúc lỗ qua cũng có trường hợp ngừng chạy, Vậy nên thuốc giải cũng giống thế. Phương pháp chung để giảm ngừng cản trở trong các mối liên kết đông đúc lỗ qua là: dùng một phương pháp không gắn đĩa, một phương pháp dẫn đầu thích hợp, và tối đa kích thước đường kính on Bảng PCB.