Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Cho người
1. Hàm sản xuất
1.1 Những chức năng thiết yếu bao gồm:
1) Tương tác giữa bố trí sơ đồ và bảng mạch PCB
2) Các chức năng dẫn đường như tự động quạt ngoài lộ trình, đẩy-kéo và khả năng dẫn đường dựa trên khả năng quy định thiết kế.
1.2 Khả năng nâng cấp chức năng sản phẩm khi công ty thực hiện một thiết kế phức tạp hơn
1) Giao diện HDI (Giao tiếp độ cao) Name
2) Thiết kế mềm
Ba) Các thành phần thụ nhúng
4) Thiết kế tần số Radio
5) Tự động sản xuất văn lệnh
6) bố trí và lộ trình
7) Xưởng sản xuất (DFS), Testable (DT), Xưởng sản xuất (DFS) v.v.
2. Một đối tác tốt, người là nhà lãnh đạo ngành nghề và đã dành nhiều nỗ lực hơn các nhà sản xuất khác, có thể giúp bạn thiết kế sản phẩm có hiệu quả và công nghệ trong một thời gian ngắn.
Ba. Giá phải được coi là một phần phụ trong những yếu tố trên đây, và nhiều sự chú ý hơn với ROI.
Có nhiều yếu tố cần xem xét trong bảng điều khiển PCB. Phương pháp phát triển mà một nhà thiết kế đang tìm kiếm phụ thuộc vào sự phức tạp của công trình thiết kế mà họ đang làm. Khi hệ thống có xu hướng phức tạp hơn, việc điều khiển lộ trình vật lý và vị trí của các bộ phận điện phát triển quá lớn đến nỗi cần thiết đặt các mối quan hệ nghiêm trọng trong quá trình thiết kế. Tuy nhiên, quá nhiều giới hạn thiết kế giới hạn sự linh hoạt của thiết kế. Người thiết kế phải có một sự hiểu biết tốt về thiết kế và luật lệ của họ, nên họ biết khi nào nên dùng những quy tắc đó. Trong giai đoạn bố trí cũng được áp dụng những quy định giống nhau khi định nghĩa thiết kế. Việc này giảm khả năng lỗi đi từ tập tin sang bố trí. Trao đổi kim, trao đổi cổng logic, và thậm chí cả nhóm giao diện nhập và kết xuất (bộ phận này) trao đổi tất cả cần thiết để quay trở lại giai đoạn định dạng thiết kế để cập nhật, vì vậy thiết kế của mỗi liên kết được đồng bộ. Một xu hướng của các nhà thiết kế xem lại khả năng thiết kế đã có và bắt đầu đặt một số công cụ mới:
3. Kate ProjectmanagerComment
Sự phức tạp hóa hóa dây bầu khí quản và số lượng hợp lý tổng hợp đã yêu cầu các mạch hoà hợp với nhiều chốt và các mũi kim loại tốt hơn. Thường thì thiết kế nhiều ghim hơn 2000 trên thiết bị BGA với ô-lát, nói chi là những ghim 296 trên thiết bị có độ cao 0.65mm. Tốc độ phát triển nhanh hơn và yêu cầu thiết lập tính mạng tín hiệu (SI) đòi hỏi một số lượng lớn các chốt điện và mặt đất, yêu cầu nhiều lớp hơn trong một tấm ván đa lớp, làm tăng nhu cầu vi khuẩn cao. Cần phải có công nghệ mật độ liên kết (HDI). HDI là một công nghệ liên kết đang được phát triển để đáp ứng nhu cầu trên. Vi vật vi thể và độ cắt giảm cực mỏng, những dấu vết nhỏ hơn, và khoảng cách nhỏ hơn là các yếu tố của công nghệ HDI.
Thiết kế 3D.2 RF
Với thiết kế kiểu RF, nó nên được thiết kế trực tiếp vào bộ sơ đồ hệ thống và bố trí bảng hệ thống, hơn là một môi trường riêng cho phiên bản sau đó. Tất cả các khả năng mô phỏng, độ âm, và khả năng tăng trưởng mà môi trường mô phỏng RF cung cấp vẫn còn cần thiết, nhưng môi trường mô phỏng chấp nhận dữ liệu thô nhiều hơn thiết kế "thật". Do đó, sự khác biệt giữa các mẫu dữ liệu và các vấn đề dẫn đến của việc chuyển đổi thiết kế sẽ biến mất. Đầu tiên, thiết kế có thể tương tác trực tiếp giữa thiết kế hệ thống và mô phỏng RF. Thứ hai, nếu nhà thiết kế có thiết kế RF rộng lớn hay phức tạp, họ có thể muốn phân phối các nhiệm vụ mô phỏng mạch cho nhiều giàn máy tính chạy song song song song, hoặc họ muốn giảm thời gian mô phỏng bằng cách gửi mỗi mạch theo một thiết kế gồm nhiều khối lập đến giả lập của riêng mình.
Thư mụcComment
Sự phức tạp chức năng ngày càng tăng dần của các sản phẩm hiện đại đòi hỏi một số lượng các thành phần thụ động tương ứng, chủ yếu phản ánh việc tăng số tụ điện tách ra và các kháng cự huỷ diệt trong các ứng dụng ít năng lượng, tần suất cao. Trong khi những thiết bị thụ động chạm mặt đã bị thu nhỏ rất nhiều trong nhiều năm, nhưng kết quả vẫn như nhau khi cố đạt tới mật độ tối thượng. Công nghệ máy in đã tạo ra s ự chuyển đổi từ các mô- đun đa chip (MCM) và các thành phần lai tới bảng Sip và PCB hiện giờ trực tiếp có sẵn dạng thành phần thụ động nhúng. Thiết bị lắp ráp được dùng trong quá trình chuyển dạng. Ví dụ, việc bao gồm một lớp vật liệu có kích thước nằm trong một cấu trúc có lớp, và việc sử dụng các kích cỡ kết thúc hàng loạt trực tiếp dưới cấu trúc lưới điện nhỏ (BGA) đã nâng cao hiệu suất của hệ thống điện. Các thành phần thụ nhúng giờ có thể được thiết kế với độ chính xác cao, loại bỏ sự cần thiết thêm các bước xử lý cho các mối hàn được rửa bằng laser. Cũng có một chuyển động hướng tới việc gia nhập nhiều hơn trực tiếp trong khu vực này trong các thành phần không dây.
KCharselect unicode block
Để thiết kế một tấm bảng mạch PCB hình động cứng, tất cả các yếu tố ảnh hưởng đến quá trình lắp ráp phải được cân nhắc. Người thiết kế không thể thiết kế loại PCB cứng lại đơn giản như thiết kế một loại PCB cứng, như thể loại PCB cứng lại chỉ là một loại PCB cứng rắn khác. Họ phải quản lý vùng kim loại của thiết kế để đảm bảo rằng các điểm thiết kế sẽ không dẫn đến các lỗ hổng và tháo rời các dẫn dẫn đường do căng thẳng trên bề mặt kim loại. Vẫn còn nhiều yếu tố cơ khí cần cân nhắc, như bán kính uốn cong, độ dày trực điện và loại, cân kim loại, lớp đồng, lớp mạ đồng, độ dày to àn bộ mạch, số lớp lớp, và số đường uốn cong. Hiểu thiết kế hình bóng cứng và quyết định nếu sản phẩm cho phép bạn tạo một thiết kế hình động cứng.
Kế hoạch thiết lập an ninh tín hiệu
Trong những năm gần đây, các công nghệ mới liên quan đến cấu trúc xe buýt song song song song song song song cho việc nối nối nối nối tiếp nhau hàng loạt hay hệ nối tiếp nhau nhau đã được phát triển liên tục. Mặt khác, cấu trúc của các cặp khác nhau dùng một kết nối giữa điểm và điểm trao đổi tại cấp phần cứng để liên lạc hàng loạt. Thông thường, nó truyền dữ liệu qua một đường hàng loạt không định hướng có thể xếp theo cấu hình 1-2-4-8-16-và Chiều rộng 32. Mỗi kênh có một byte dữ liệu, do đó chiếc xe buýt có thể xử lý được độ rộng dữ liệu từ byte 8 đến 256, và độ chính xác dữ liệu có thể được duy trì bằng cách dùng một số hình thức phát hiện lỗi. Tuy nhiên, các vấn đề thiết kế khác xuất hiện do tỷ lệ dữ liệu cao. Sự phục hồi đồng hồ với tần s ố cao trở thành gánh nặng cho hệ thống, vì đồng hồ cần phải khóa nhanh vào dòng dữ liệu đến và giảm rung động chu kỳ để tăng hiệu suất chống động của hệ thống. Tiếng ồn cung cấp điện gây thêm rắc rối cho nhà thiết kế. Loại nhiễu này làm tăng khả năng gây căng thẳng nghiêm trọng, làm cho việc mở mắt khó khăn hơn. Một thử thách khác là giảm nhiễu dạng phổ thông và giải quyết các vấn đề gây ra bởi tác động mất mát từ các gói IC, bảng PCB, dây cáp, và đoạn kết nối.
Ba.6 Đồ nghề Thiết kế
Bộ thiết kế như USB, DDSName/DDR2!, PCI, Cuộc biểu hiện PCI-Express và thiết con sẽ trở nên tốt hơn nhiều cho các nhà thiết kế dùng vào công nghệ mới.. Thiết kế Kit cho thấy một thông tin về công nghệ, chi tiết, và những khó khăn mà nhà thiết kế sẽ phải đối mặt, theo sau là mô phỏng và làm thế nào để tạo các dây dẫn đường. Nó cung cấp tài liệu mô tả cùng với chương trình, mà cung cấp cho nhà thiết kế một cơ hội để học tập các công nghệ mới. Có thể dễ dàng để có được một bảng mạch PCB tool that can handle bố, nhưng lấy một công cụ có thể không chỉ thỏa mãn bố trí nhưng cũng giải quyết được nhu cầu ép của bạn là rất quan trọng.
