Thông tin PCB - Thiết bị xử lý bảng mạch PCB

Bảng mạch PCB xử lý quy trình đặc biệt

1. Quy trình phụ gia
Đề cập đến bề mặt của chất nền không dẫn điện, với sự giúp đỡ của các kháng cự khác,quá trình tăng trưởng trực tiếp của mạch dẫn cục bộ được thực hiện với lớp đồng hóa học (xem P.Comment Tên số 47 của Tạp chí Thông tin về Bảng mạch để biết thêm chi tiết). Cách bổ sung dùng bởi bảng mạch có thể được chia thành các phương pháp khác nhau như là bổ sung đầy đủ, nửa bổ sung và phần bổ sung.

2. Backplanes
Nó là một bảng mạch có độ dày dày hơn đặc biệt được dùng để kết nối với những tấm ván khác. TPhương pháp là chèn đầu nối nhiều chân vào lỗ thông qua chặt chẽ đầu tiên, nhưng không được đóng đinh, và sau đó nối nó từng cái một theo một phương pháp xoay trên mỗi cái chốt hướng dẫn của đoạn nối thông qua tấm ván. Một bảng mạch chung có thể được chèn vào đoạn nối. Bởi vì tấm bảng đặc biệt này, lỗ thông không thể Hàn được, nhưng các chốt hướng dẫn và tường lỗ được đóng trực tiếp để sử dụng, nên chất lượng và độ mở rất nghiêm ngặt, và lượng lệnh không nhiều, và các nhà sản xuất bảng mạch chủ yếu không thích hợp để nhận lệnh này, và nó đã trở thành một nền công nghiệp đặc biệt cao cấp ở Mỹ.

3. Xây dựng quy trình
Đây là một lĩnh vực thực hành ván mỏng nhiều lớp mới. Khai báo sớm từ IBM's SLC too trình, mà bắt đầu tại nhà máy Yasu ở Nhật Bản trong 1989. Phương pháp dựa trên các ván đôi truyền thống. Đầu tiên, bề mặt ngoài của tấm ván được phủ hoàn toàn với một hình mẫu nhạy cảm với chất lỏng như Probmer 52. Sau lắp ráp và chạm ảnh, một "ảnh thông qua" nông (Photo-Via) giao tiếp với lớp dưới cùng tiếp theo được tạo ra. Lớp dẫn khí đồng mạ điện được tăng hoàn toàn, và sau ảnh chụp đường, mới có thể lấy được các sợi dây và các lỗ thủng bị chôn hoặc bị mù kết nối với lớp dưới. Tiếp tục thêm lớp theo cách này sẽ có một tấm ván đa lớp với số lớp yêu cầu. Phương pháp này không chỉ làm giảm giá của việc khoan máy móc đắt tiền, nhưng cũng có thể cắt đường kính lỗ ít hơn 10mm. Năm-6 năm trước, Các loại công nghệ trải ván đa lớp khác nhau phá vỡ truyền thống và dần thêm lớp, dưới sự phát triển liên tục của Hoa Kỳ, Nhật Bản và Châu Âu, đã làm những công trình xây dựng này nổi tiếng, và hơn mười sản phẩm đã được liệt kê. rất nhiều loài. Ngoài những "lỗ ánh sáng tạo ra", vẫn còn nhiều khác biệt như lỗ cắn hóa chất kiềm, Bán kính Lase, và Plasma lấy những tấm kim loại hữu cơ sau khi loại bỏ lớp da đồng của lỗ này.'lỗ'tiếp cận. Thêm nữa, Có thể dùng loại cặn hơn được lớp vỏ, Cao, Lớp đa lớp nhỏ hơn và mỏng manh nhờ vào lớp lớp lớp lụt tần số. Trong tương lai, Các sản phẩm điện tử đa dạng của cá nhân sẽ trở thành thế giới thực sự mỏng manh, ngắn, và ván đa lớp.

4. Cermet
Trộn bột gốm với bột kim loại, và sau đó thêm phần dính vào như một loại vỏ bọc, có thể được in trên bề mặt bảng mạch (hoặc trên lớp bên trong) như một tấm vải "điện trở" bằng cách in một màng dày hoặc một màng mỏng. Thay thế các cột chống ngoài khi lắp.

5. Co-Firing
Đó là một quy trình cho bảng mạch lai (Hybrid) bằng sứ. Mạch được dán các loại màng dày kim loại quý (Thick Film Paste) in trên bảng nhỏ được nung ở nhiệt độ cao. Các mẫu hữu cơ khác nhau trong bột dày được đốt cháy, và những đường dẫn kim loại quý được để lại như những đường dây nối nhau.

6. Crossover
Giao điểm ba chiều của hai dây theo chiều dọc và chiều ngang trên bề mặt bảng, và khoảng cách giữa các điểm giao được lấp đầy bằng vật cách cách cách ly. Thường, một cái áo thoát phim carbon được thêm vào bề mặt của lớp sơn màu xanh đơn vị., hoặc là hệ thống dẫn điện phía trên và bên dưới phương pháp xây dựng là một "vòng ngang".

7. Bảng đấu dây rời rạc
Điều đó có nghĩa là, Bảng lắp ráp nhiều dây, được làm bằng việc gắn các dây làm men sứ vòng lên bề mặt bàn và khoan qua các lỗ. Hiệu quả của loại bảng đa dây này trên đường truyền tần suất cao tốt hơn của đường mạch hình vuông vuông được khắc từ PCB.

8. Phương pháp tích tụ lỗ khắc plasma DYCOstrate
Lá đồng ở mỗi lỗ trên bề mặt bảng được khắc trước, sau đó được đặt trong một môi trường không gian kín, và đầy đủ CF4, N2, O2, so that ionization at high voltage forms a highly active plasma (Plasma), .sao cho sự ion hóa ở điện áp cao tạo thành plasma hoạt tính cao (Plasma), Một phương pháp được sử dụng để khắc các chất nền qua lỗ để tạo ra các vias cực nhỏ (dưới 10 triệu).

9. Thợ chụp ảnh ký gửi điện
Đây là một loại phương pháp xây dựng "photoresist" mới, nguyên bản được dùng cho "sơn điện" trên các vật thể kim loại với các hình dáng phức tạp, nhưng gần đây đã được đưa vào chương trình "photostừ". Hệ thống sử dụng phương pháp mạ điện để gắn đồng thời các hạt chất thông tin được nạp của chất liệu có nhạy cảm với ảnh trên bề mặt đồng của bảng mạch thành một chất chống than khắc. Hiện tại, nó đã được sản xuất hàng loạt và được sử dụng trong quá trình khắc lên đồng trực tiếp của tấm đệm bên trong. Loại OD photostừ có thể được đặt dựa vào anode hoặc the cave, dựa theo phương pháp hoạt động, mà được gọi là'nhiếp ảnh cầm điện bất thường'và'ảnh cầm điện cực'. Có hai loại "photopolymerization" (làm việc tiêu cực làm việc tiêu cực) và "phân hủy cảm quang" (làm việc tích cực) theo các nguyên tắc cảm quang khác nhau của chúng. Hiện tại, Bộ phim của ED đã được quảng cáo lại, nhưng nó chỉ có thể được dùng như một mẫu vật kháng cự, và lỗ thủng không thể dùng để truyền ảnh của lớp ngoài vì khó khăn của ảnh nhạy cảm. Còn đối với "ED loại dương" có thể dùng làm chất cản quang cho lớp ngoài (vì là phim cảm quang nên chất cảm quang trên thành lỗ không đủ nhưng không ảnh hưởng gì), Công nghiệp Nhật Bản vẫn đang tăng cường lực, hy vọng bắt đầu thương mại Đến mục đích sản xuất hàng loạt, Việc sản xuất những đường nhỏ dễ đạt hơn. Thuật ngữ này còn được biết đến với tên gọi "quang điện tử" (Máy đo quang điện).

10. Dây dẫn xả
Nó là một bảng mạch đặc biệt có bề mặt phẳng và tất cả các dây dẫn đều được ép vào bảng. Cách dùng một tấm đơn là dùng phương pháp truyền ảnh để khắc một phần mẩu giấy đồng lên mặt đất đã lành để đạt được hệ thống điện tử. Rồi, bo mạch được ép vào tấm ván cứng bởi nhiệt độ cao và áp suất cao, và cùng lúc, Làm xong việc đóng băng nhựa thông, và bảng mạch có thể được hình thành thành một bảng mạch hoàn toàn phẳng với các đường dây bị thu nhỏ lên bề mặt. Thường, trên bề mặt của mạch nơi tấm ván đã bị thu nhỏ, một lớp đồng mỏng cần được cấy vi điện, để thêm một 0. Lớp 3D- ra-en, 20 vi phân tử, hay Lớp vàng dày 10cm, để khi thực hiện giao tiếp trượt, Độ cản tiếp xúc thấp hơn và trượt dễ hơn. Tuy, Phương pháp này không thích hợp với PTH, để ngăn không cho lỗ thông bị ép khi ép vào trong, và không dễ dàng để đạt được một bề mặt hoàn to àn mịn của tấm ván, và nó không thể được sử dụng ở nhiệt độ cao để ngăn cản nhựa đường giãn ra trước khi đẩy mạch ra khỏi bề mặt. Đi.. Công nghệ này còn được gọi là Etch và Push, và bảng kết thúc được gọi là Bảng làm băng, có thể được dùng cho mục đích đặc biệt như là gián đoạn và ngắt kết nối.

11. Đếm
Trong miếng dán in Poly dầy (PTF), thêm hóa chất kim loại quý, Đổ bột thủy tinh để gây tác động kết hợp và liên kết trong lò đốt nhiệt độ cao, để chất in trên nền sứ trắng có thể tạo thành một hệ thống mạch kim loại cứng.

12. Quy trình hoàn toàn phụ gia
Đây là một phương pháp phát triển các mạch chọn lọc trên bề mặt của một tấm cách điện hoàn toàn bằng cách lắng đọng kim loại không nhiễm điện (chủ yếu là đồng hóa học), mà được gọi là "phương pháp bổ sung đầy đủ". Thêm một thuật ngữ ít đúng hơn là "Hoàn toàn không điện".

13. Mạch tích hợp lai
Nó là một mạch trong đó mực dẫn kim loại quý được áp dụng bằng cách in trên một chất nền mỏng bằng sứ nhỏ, và sau đó các vật chất hữu cơ trong mực được đốt cháy ở nhiệt độ cao, để lại một mạch dẫn trên bề mặt bảng., và có thể được dùng cho những bộ phận trên bề mặt. Nó là mạch điện nối giữa bảng mạch in và hệ thống kết hợp khí quản, thuộc về công nghệ phim dày. Vào những ngày đầu tiên, nó được dùng cho mục đích quân sự hay tần số cao. Trong những năm gần đây, do mức giá cao và việc quân sự giảm sút, và không dễ dàng gì để tự động sản xuất, kết hợp với sự thu nhỏ và độ chính xác của bảng mạch., Sự tăng trưởng của người lai này đã thấp kém hơn nhiều so với những năm đầu tiên. Đề cập đến bất kỳ hai lớp dây dẫn nào được mang bởi một vật cách điện, và vị trí kết nối được lấp đầy bằng một số các chất dẫn điện được kết nối, mà được gọi là người tương tác. Ví dụ như, ở những lỗ trần của con nhiều lớp bảng mạch PCB, nếu chúng được lấp đầy bằng bạc nhão hoặc keo đồng thay vì tường bằng đồng, hay vật liệu như lớp keo dẫn dẫn đường dọc, chúng thuộc về loại giải dịch này.