Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Trong sự thiết kế của Bảng PCB, Mẫu Kế hoạch chống ESD có thể được thực hiện bằng lớp trang., đúng dàn cảnh và lắp đặt. Trong quá trình thiết kế, hầu hết các sửa đổi thiết kế có thể chỉ cần thêm hay gỡ bỏ các thành phần qua dự đoán. Bằng cách điều chỉnh bố trí PCB, ESD có thể được bảo vệ tốt.. Việc khống chế chất nổ PCB, Hệ thống môi trường và thậm chí hệ thống phụ máy sao chép nội bộ của PCB sẽ gây ra nhiều thiệt hại khác nhau với các bộ phận dây dẫn khí, như là chạm vào lớp mỏng cách ly bên trong các thành phần; phá hủy cổng thành của MOSSET và thành phần CMOS Đô thị hoạt động nằm trong bảng sao chép PCB của thiết bị bị bị bị bị khóa; kết nối PN của khuynh hướng ngược là mạch ngắn; kết nối PN của bảng sao chép PCB dương đã bị ngắt kết nối thành thiên vị. Bảng sao chép PCB làm tan những sợi dây hàn hay sợi nhôm của bảng sao chép PCB trong thiết bị hoạt động.. In order to eliminate the interference and damage to electronic equipment caused by electrostatic discharge (ESD), Cần phải có những biện pháp kỹ thuật khác nhau để ngăn chặn nó.. Trong sự thiết kế của Bảng PCB, Tính thiết kế phản ESD của PCB có thể được thực hiện qua cấu trúc mẫu bản sao PCB, hệ thống cấu tạo và lắp ráp sang bản sao PCB.. Trong quá trình thiết kế, hầu hết các sửa đổi thiết kế có thể chỉ cần thêm hay gỡ bỏ các thành phần qua dự đoán. Bằng cách điều chỉnh sơ đồ và dây dẫn PCB, Bảng sao chép PCB có thể dễ ngăn chặn ESD. Đây là vài biện pháp phòng ngừa..
Dùng PCB đa lớp càng nhiều càng tốt. So với đôi mặt PCB, Máy bay mặt đất và máy bay, và thiết lập thiết bị cự ly đường dây của đường tín hiệu có thể giảm cản trở dạng phổ biến và kết nối tự động tới 1/Hàng trăm cây PCB. Từ từ từ từ/100. Hãy thử đặt mỗi lớp tín hiệu càng gần một lớp sức mạnh hay mặt đất càng tốt.. cho những bộ chế độ cao với các thành phần trên cùng bề mặt dưới, với các đường dây rất ngắn, và nhiều chỗ trống, cân nhắc dùng lớp trong. cho 2HB, sử dụng lưới điện và mặt đất. Dây điện được đặt gần với sợi dây mặt đất., với càng nhiều kết nối càng tốt giữa dây dọc và ngang hay đệm. Kích cỡ tấm bản sao PCB lưới ở một bên là ít hơn hoặc bằng 600mm. Nếu có thể, lưới nhỏ hơn cả 13mm.. Đảm bảo mỗi bảng sao PCB gọn nhất có thể. Giữ tất cả các mối quan hệ bên cạnh càng nhiều càng tốt, và nếu có thể, chuyển hướng điện PCB đi qua trung tâm của thẻ và cách xa khu vực bị ảnh hưởng trực tiếp bởi ESD. Place wide chassis grounds or polygon-filled grounds on all PCB layers below the connectors leading out of the chassis (easy PCB copy boards are directly hit by ESD) and connect them with vias at intervals of about 13mm together. Đặt bảng sao chép PCB để các lỗ lắp ráp trên mép thẻ, dùng các miếng đệm trên và dưới của bảng sao chép PCB mà không có giáp để nối với bộ khung xung quanh các lỗ leo núi. Trong khi lắp ráp PCB, không áp dụng bất kỳ sự đóng đinh nào trên má đệm PCB hay dưới. Dùng ốc nhúng máy giặt PCB để liên lạc gần nhau giữa PCB và Bộ PCB/Lớp chắn hay mặt đất. Giữa bộ khung và bộ mạch của mỗi lớp, đặt cùng "khu biệt lập; nếu có thể, Giữ khoảng cách cách cách 0.64mm. Trên các lớp trên và dưới của tấm thẻ gần các lỗ lắp ráp của bảng sao chép PCB, nối bộ đỡ và bộ mạch với bộ 1.Đường rộng gần 2mm dọc theo khung gầm mỗi 100mm. Xung quanh các điểm kết nối, Bảng đệm nơi lắp hay lỗ để lắp ráp giữa bộ đỡ và máy PCB thuộc lòng mạch. Những kết nối mặt đất này có thể được đứt với một thanh kiếm để giữ chúng mở., hay nhảy bằng hạt Ferrari/tụ điện tần số cao. Nếu bảng mạch không được đặt vào khung kim loại hay một thiết bị bảo vệ bảng sao chép PCB, Sự chống lại không nên được áp động lên bộ đường đầu của bộ lý trên và dưới của bộ mình., để chúng có thể được dùng làm điện dẫn xuất cho Bắc cực ESD.
To set a ring ground around the circuit in the following PCB layout:
(1) Except that the edge is connected to the PCB copying device and the chassis ground, một đường vòng quay được đặt quanh toàn bộ vùng ngoại ô.
(2) Make sure that the annular width of all layers is greater than 2.5mm.
(3) Connect the rings with via holes every 13mm.
(4) Connect the ring ground to the common ground of the multi-layer PCB copy board circuit.
(5) For double-sided PCB copy boards installed in metal chassis or shielding devices, Sàn đấu phải được kết nối với vòng chung.. cho mạch không có kính, Sàn đấu phải được nối với bộ khung. Người bán đứng cự tuyệt không nên áp dụng trên sàn đấu, để sàn đấu có thể đóng vai thanh giải thoát cho ESD. Place at least one place on the ring ground (all layers). 0.Khoảng cách rộng 5mm, để tránh xa Bảng PCB tạo một vòng lặp lớn. Khoảng cách giữa đường dây dẫn tín hiệu và đường vòng không phải nhỏ hơn 0.5mm.
