Tin tức về PCB - Sự khác biệt giữa toàn bộ chiều dài của bảng mạch và bộ phim

Sự khác biệt giữa toàn bộ chiều dài của bảng mạch và bộ phim

Bảng mạch dài phim: người ta thường nói về kỹ thuật xử lý, và chất độc được áp dụng là loại phim được tạo ra lào đường hoặc tuyến đường cần thiết sau khi bức ảnh được chụp. Mặt đồng hoàn toàn trong suốt, và phần không thể chấp nhận là màu đen. Sau khi bị phơi nhiễm qua quá trình xử lý lộ trình, phần hoàn to àn trong suốt là bị cháy hóa và cứng bởi vì bộ phim ướt chống lại việc phơi nhiễm mặt trời, và phương pháp phát triển tiếp theo Công nghệ xử lý sẽ quét sạch bộ phim ướt mà không cần phía dưới cứng. Do đó, the bán kính bảng mạch only bites the wet film and washes away a part of the copper (the gray-black part of the film photo) during the etching process, và tiết kiệm bộ phim ướt. Not washed away belongs to the route we want (a part of the film photo that is completely transparent)
The whole piece of the bán kính bảng mạch:thường là công nghệ xử lý PatTri mà mọi người thường hay nói đến, và chất độc dùng là tiến trình khắc kiềm. Một phần của nó hoàn toàn trong suốt. Sau khi bị phơi nhiễm qua cùng một quá trình xử lý lộ trình, phần hoàn to àn trong suốt được làm chai bởi vì bị Mặt Trời hấp dẫn của bộ phim ướt chống lại. Công nghệ xử lý nhà phát triển tiếp theo sẽ làm nó khó khăn hơn., theo sau là quá trình mạ điện chì. The tin-lead is plated on the copper surface washed away by the wet film in the previous processing process (developing solution), and then the film is removed (removing the hard bottom due to sunlight) Wet film), và trong quá trình khắc kế tiếp, use alkaline xian water to cut off the copper pool that is not maintained by tin and lead (the part of the film photo is fully transparent), and the rest is the route we want (the film photo is gray and black Part of)

The whole film and the film are actually selected according to the processing technology of each long board/bán kính bảng mạch nhà máy. The whole film: the processing technology is (bảng mạch hai mặt) cutting-punching-CCP (one-time electroplating process) Also called thickened copper)-route-two copper (pattern electroplating process) followed by SES line (removal film-etching process-stripping tin) film: the processing technology is (double-sided bảng mạch / xa ván dài bảng mạch) Cutting-punching-CCP (one-time electroplating process is also called thickened copper)-route (not through two copper pattern electroplating process) followed by DES line (etching process-film removal)