Tin tức về PCB - Quá trình ép bảng mạch đa lớp

Quá trình ép bảng mạch đa lớp

L. Autoclave preLanguageLanguageure cooker
It iLanguage a container filled with high-temperature Languageaturated water vapor and high preLanguageLanguageure can be applied. The laminated LanguageubLanguagetrate (Laminates) sample can be placed in it for a period of time to force moisture into the board, rồi lấy mẫu ra lần nữa. Đặt nó lên bề mặt của lớp thiếc nóng chảy nhiệt độ cao và đo độ "kháng cự xuống" của nó.. Từ này cũng đồng nghĩa với PressCooker., mà thường được dùng trong ngành. Vào trong Bảng mạch đa lớp ép quá trình, có một "phương pháp áp suất khoang" với nhiệt độ cao và khí COName áp suất cao, cũng tương tự với loại xe này.
2. CapLamination method
It refers to the traditional laminating method of early multi-layer PCB boards. Lúc đó, The "outer lớp" of MLB was mostly composed and computed with a single-sided/////Bảng mạch đa lớp Da đồng, cho đến cuối 1984 MLB Chỉ sau khi lượng sản xuất tăng đáng kể, the current copper-skin type large-scale or large-volume ép method (MssLam) was used. Phương pháp thúc ép MLB dùng một bê- đỡ mỏng bằng đồng một mặt được gọi là CapLamia.
Comment. Crease wrinkles
In multi-layer bảng mạch pressing, nó thường đề cập đến những nếp nhăn xảy ra khi da đồng bị tác động không đúng cách. Có nhiều khả năng xảy ra thiếu sót khi da đồng mỏng ở dưới 0.Commentozo được ép plastic theo nhiều lớp.
4. CaulPlate partition
When multi-layer bảng mạchĐã ép plastic, many "books" of bulk materials (such as 8-10 sets) of the board to be pressed are often stacked between each opening of the press (Opening), and each set of "bulk materials" (Book) must be separated by a flat, đĩa bằng thép không rỉ mịn và cứng. Tấm gương mặt thép không rỉ được dùng cho việc tách ra này được gọi là CauliPlate hoặc American Samoa. Hiện, AISI430 hoặc AISIComment10 thường được dùng.

5. FoilLamination copper foil pressing method
Refers to the mass-produced Bảng mạch đa lớp, Lớp ngoài của tấm đồng và cuộn phim được ép trực tiếp với lớp trong, which becomes the multi-row board large-scale pressing method (MassLam) of the Bảng mạch đa lớp, để thay thế phương tiện nền mỏng đầu tiên Có truyền thống chống lại là hợp pháp.
6. Dent depression
Refers to the gentle and uniform sag on the copper surface, có thể gây ra bởi việc kéo dài lỗ mũi nhọn ở địa phương của tấm thép được dùng để ép. Nếu có một giọt ngăn nắp của cạnh bị lỗi, Nó được gọi là DishDown. Nếu như những thiếu sót đó không may lại nằm trên đường ray sau khi than đồng, Khả năng cản trở tín hiệu truyền tốc cao sẽ không ổn định và nhiễu sẽ xuất hiện. Do đó, một nhược điểm như vậy nên tránh càng nhiều càng tốt trên bề mặt đồng của vật liệu..

Công nghệ công nghệ cổ động Thẩm Quyến.., Language. là máy tính khuếch đại PCB bảng mạch nhà sản xuất, tập trung vào PCB bảng mạchs, HDVName bảng mạchs, Bảng linh hoạt và cứng, Bảng tần số cao/tần số cao bảng mạchs, PCB nướng trắng chôn vùi, Bán dải dài, dài hơn bảng mạchs, mảnh dài bảng mạchs, KCharselect unicode block name, dài hơn bảng mạchs, đặc bảng mạchs, Comment. Các nhà xác được xảy ra và cả năm trở về nhà với các tội:.2 đến 10.6.
7, Hôn áp suất, low pressure
When the multi-layer bảng mạch là ép, khi những tấm in ở mỗi lỗ được đặt vào vị trí, chúng sẽ bắt đầu nóng lên và được nâng lên bởi lớp dưới nóng nhất, and lifted up with a powerful hydraulic jack (Ram) to compress the openings (Opening) the bulk materials are bonded. Lúc này, the combined phim (Prepreg) begins to gradually soften or even flow, Vì vậy, áp suất được dùng cho phần thân nhiệt không thể quá lớn để tránh bị mảnh che thân hay bị chảy ra quá nhiều keo.. This lower pressure (15-50PSI) initially used is called "kiss pressure". Nhưng khi chất liệu trong mỗi chất lượng lớn được hâm nóng để làm mềm và gel, và đang chuẩn bị cứng rắn, it is necessary to increase to full pressure (300-500PSI), để các vật liệu lớn có thể kết hợp chặt chẽ để tạo ra một sức mạnh Bảng mạch đa lớp.

8. KraftPaper kraft paper
When multi-layer bảng mạchs or substrate boards are laminated (laminated), Giấy nhám được dùng hầu hết như là một bộ đệm chuyển nhiệt.. It is placed between the hot plate (Platern) of the laminator and the steel plate to ease the heating curve closest to the bulk material. Giữa đa phương diện hoặc Bảng mạch đa lớpđể ép. Cố gắng giảm nhiệt độ của mỗi lớp trên bảng càng nhiều càng tốt.. Thường, Mẫu đặc trưng thường dùng là 90-150 pound.. Vì sợi giấy bị nghiền nát sau khi nhiệt độ cao và áp suất cao, nó không còn cứng rắn và khó hoạt động, nên nó phải được thay thế bằng một cái mới. Loại giấy lực để làm lá cây là hỗn hợp gỗ thông và nhiều loại kiềm mạnh khác nhau. Sau khi phù hợp thoát ra và axit được gỡ bỏ, nó được giặt và mưa. Sau khi thành xơ, nó có thể được ép trở lại thành giấy thô và rẻ tiền. Vật.
9, LayUp stacking
Before lamination of Bảng mạch đa lớpMẫu vật, nhiều vật liệu lớn như ván nội thất, phim và tấm đồng, Thép in, KCharselect unicode block name, Comment., cần phải thẳng hàng, Nối, hoặc đăng ký lên và xuống để chuẩn bị Thì nó có thể được đút cẩn thận vào máy ép để ép nóng. Kiểu công việc chuẩn bị này gọi là Bố trí. Để nâng cao chất lượng đa lớp bảng mạchs, Không chỉ loại "xếp" này phải được thực hiện trong một phòng sạch có nhiệt độ và ẩm ướt điều khiển., nhưng cũng cho tốc độ và chất lượng của sản xuất hàng loạt, generally the large-scale pressing method (MassLam ) In construction, Thậm chí cả "tự động" các phương pháp chồng chéo cần thiết để giảm lỗi con người. Để tiết kiệm xưởng và thiết bị chia sẻ, Hầu hết các xưởng đều kết hợp "xếp" và "gấp" thành một đơn vị xử lý toàn diện., Hệ thống tự động rất phức tạp..
10. MassLamination large pressure plate (laminated)
This is the Bảng mạch đa lớp ép ép buộc để từ bỏ "ghim đệm" và áp dụng một phương pháp xây dựng mới của hàng loạt các ván trên cùng một bề mặt. Từ tháng Nội, khi nhu cầu về bốn và sáu lớp bảng mạchđã tăng, trình bày đa lớp bảng mạchđã thay đổi rất nhiều. Vào những ngày đầu tiên, chỉ có một bảng vận chuyển trên bảng điều khiển cần được ấn. Cách thức một đối một đã bị phá vỡ trong một phương pháp mới.. Nó có thể được đổi thành một-hai, một-tới-bốn, hay nhiều hơn theo kích thước của nó. Bàn làm việc được ép lại với nhau. The second of the new method is to cancel the registration pins of various bulk materials (such as inner sheet, film, mảnh vỏ, Comment.); instead, sử dụng giấy đồng cho lớp ngoài, và đặt nó lên lớp trong trước. Mục tiêu được xếp trên đỉnh, để mục tiêu bị "quét sạch" sau khi bị ép, và sau đó lỗ công cụ được khoan từ giữa., và sau đó cái lỗ có thể được đặt trên cái máy khoan để khoan. Còn về lớp sáu bảng mạch hoặc tám lớp bảng mạch, Lớp bên trong và bộ sandwich có thể được tán đinh đầu tiên bằng đinh, rồi nén lại với nhau ở nhiệt độ cao. Đơn giản hơn, nhanh chóng và mở rộng vùng ép, and can also increase the number of "stacks" (High) and the number of openings (Opening) according to the method of substrate type, có thể làm giảm sức lao động và tăng gấp đôi sản lượng., và thậm chí tự động. Đây là khái niệm mới về tấm in được gọi là "tấm in lớn" hay "tấm in lớn". Trong những năm gần đây, nhiều hãng sản xuất hợp đồng chuyên nghiệp xuất hiện ở Trung Quốc.