Theo các điều kiện thiết bị khác nhau, Mục này chỉ áp dụng cho một số Sản xuất PCB
một. Độ gấp bội đất
The overlap of pads (except surface mount pads), đó là, chồng chéo vị trí các lỗ, gây ra khoan và dây bị hư hại do có nhiều lỗ trong một nơi khi khoan..
Hai. Lạm dụng lớp đồ họa
Vi phạm thiết kế truyền thống, như cấu trúc bề mặt thành phần trong lớp BOBBOM., và thiết kế bề mặt Hàn trong TOP, Kết quả là có lỗi trước và sau của việc sửa tập tin và sản phẩm sẽ bị bác bỏ.
Nếu có một cái rãnh để được xẻ trong Bảng PCB, sử dụng lớp luật sư quản lý hay luật sư quản lý để vẽ nó. Không áp dụng các lớp khác hay đổ đầy nó bằng má để tránh bị lỗi xẻ hay trượt..
Nếu tấm ván đôi có lỗ mà không cần phải chuyển hóa, nó phải được xác định riêng.
ba. Shaped hole
If there are irregular holes in the board, sử dụng lớp KHÔNG ĐƯỢC VÀO để vẽ một khu vực đầy cùng kích cỡ với cái lỗ. Chiều dài/Độ rộng của cái lỗ đặc biệt phải là\ 226; cám cám cám cám cám cám cám) 1652:3:1, và the width should be >1mm. Không, Máy khoan sẽ dễ dàng bẻ gãy công cụ khi xử lý cái lỗ đặc biệt., sẽ gây ra khó khăn trong quá trình.
Bốn. Thay đổi Kí tự
The characters cover the pad SMD solsing phần, mà gây phiền to ái cho phép kiểm tra liên tục của tấm ván in và cho các thành phần được hàn lại.
Bản thiết kế của các nhân vật là quá nhỏ, làm cho việc in màn hình khó khăn và làm các ký tự không đủ rõ ràng. Ký tự, Bwidth C22;1377;165km.
năm. Single-sided pad aperture setting
Single-sided pads are generally not drilled. Nếu cần đánh dấu các lỗ khoan, khoan đường kính phải được thiết kế bằng không.. Nếu giá trị được thiết kế để khi dữ liệu khoan được tạo ra, khoan khoan vào vị trí, sẽ ảnh hưởng đến sự xuất hiện của tấm ván, và tấm ván sẽ bị vứt bỏ.
Nếu cần khoan một phần đệm đơn., phải có một dấu hiệu đặc biệt..
Sáu. Draw pads with filling blocks
Drawing pads with filler blocks can pass the DRC inspection when designing the circuit, nhưng nó không tốt để xử lý. Do đó, Má tương tự không thể tạo dữ liệu mặt nạ solder. Khi được dùng để chưng cất, Khu vực này sẽ được bảo vệ bởi các đường giáp., Kết quả là thiết bị Có khó chịu hàn.
Bảy. Có quá nhiều phần đệm trong thiết kế hoặc các phần đệm này được lấp đầy bởi những đường rất mỏng.
Dữ liệu vẽ đèn đã bị mất, Dữ liệu vẽ đèn chưa hoàn tất, và bức tranh ánh sáng bị biến dạng.
Bởi vì các khối điền được vẽ từng cái một với một dòng trong suốt quá trình xử lý dữ liệu vẽ ánh sáng., lượng dữ liệu vẽ ánh sáng đã tạo ra là khá lớn, làm tăng sự khó khăn của việc xử lý dữ liệu.
Tám. Surface mount device pad is too short
This is for continuity testing. Thiết bị chạm bề mặt quá dày, Khoảng cách giữa hai chốt là khá nhỏ, và đệm cũng khá mỏng. The installation test must be staggered up and down (left and right), như là thiết kế đệm quá nhỏ. Ngắn, Mặc dù nó không ảnh hưởng đến vị trí của thiết bị, nhưng nó sẽ làm cho chốt kiểm tra loạng choạng..
Chín.. The spacing of the large area grid is too small
The edges between the same lines that make up the large-area grid are too small (less than 0.30mm), mà sẽ gây ra một mạch ngắn trong quá trình in..
Mười. The distance between the large area of copper foil and the outer frame is too close
The outer frame of the large area copper foil should be at least 0.Độ dài 20mm, bởi vì khi xẻ màu, nó sẽ dễ dàng làm mẩu giấy đồng gia tốc dịch chuyển và làm thay đổi kết quả rơi ra..
Mười. The design of the outline frame is not clear
Some customers have designed contour lines in KEEP LAYER, Công nương, VỆ SINH NHẬT, Comment., và các đường nét này không bị chồng chéo, làm cho khó xác định được đường nét nào trong suốt quá trình khuôn..
Mười. Line placement
The line between the two pads, đừng rút từng phút, nếu bạn muốn làm dày hơn, không dùng đường dẫn để lặp lại vị trí, chỉ cần thay đổi đường WIDH trực tiếp, để có thể thay đổi dễ dàng khi sửa đổi dòng.
Thirteen. Imposition
The track system of the automatic welding equipment has a size range for clamping the Bảng PCB. The clamping range of the general production line is: 50mm*50mm-460mm*460mm. The small 50mm*50mm Bảng PCBcần phải được thiết kế theo hình thức đòi hỏi..
.PCB must have its own reference point (Mark) to facilitate automatic positioning of welding equipment.
Nếu phương pháp xử lý V-cắt được áp dụng, khoảng cách bắt buộc nên được giữ ở 0.3mm, và cạnh đơn của tiến trình phải là 5mm.
Cho DPCb với các hình dáng phức tạp, để chắc chắn rằng đường ray có thể bị kẹp lại.
Có thể lắp cùng loại PCB, có thể lắp ráp các loại khác nhau.
Sự đòi hỏi này có thể được hình thành hàng ghế thẳng., đối diện, hay cho Tàu vịt.
Trên đây là một sự giới thiệu về các vấn đề mà các kỹ sư CAM nên chú ý. Phương pháp hỗ trợ: Thông tin Sản xuất PCB and Sản xuất PCB công nghệ.