Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Khi khách hàng không cung cấp tập tin khoan, bên cạnh vị trí khoan đường mũi có thể chuyển đổi thành lỗ khoan, nó cũng có thể được chuyển đổi thành tập tin khoan bằng đường PAD. Khi không dễ dàng tạo ra một Flash khi các biểu tượng vị trí mở và lỗ giao nhau, hay khi không có số lỗ (một hướng dẫn chung cho qua các lỗ), thì phương pháp bên trên tốt hơn. Đầu tiên sao chép tất cả các giấy dán trên mạch thành một lớp rỗng, làm cho Flash theo kích cỡ mở, rồi xoá các giấy dán thừa rồi chuyển đổi chúng thành tập tin khoan.
2. Khi mặt nạ solder và vòng tròn PAD khớp hầu hết không khớp với khả năng tiến trình, tất cả các file mạch có thể được sao chép thành một lớp trống, dùng lớp này và lớp mặt nạ solder để xoá bỏ các mạch phụ phụ thuộc PAD, và sau đó mở rộng lớp này bằng 0.2mm (Phóng to hay giảm kích thước tổng thể: Sử dụng..., over/Under) và cuối cùng là sao chép dải chì hay khối chì (trên đồng lớn) của mặt nạ solder. Sử dụng phương pháp này để làm mặt nạ solder phải được so sánh cẩn thận với mặt nạ solder gốc để tránh các mặt nạ solder nhiều hay ít.
Comment. Khi vật liệu được bọc bởi một mảng tiền đồng rộng lớn, Khoảng cách giữa mạch điện hay PAD và da đồng không nằm trong yêu cầu sản xuất., và kích cỡ của bộ dạng lớn, (such as Guangshang) can use the following methods to quickly repair the circuit or PAD và copper The spacing of the skins. First copy all the PADs on the circuit layer (this layer is the first layer) to an empty layer,
Sau khi PAD bị xóa, enlarge the remaining PAD as the subtractive circuit layer (ie the second layer), rồi sao chép lớp đầu thành lớp rỗng, và xoá lớp da đồng lớn dạng lớp thứ ba. The layering method is: the first layer (additional layer), the second layer (subtractive layer), and the third layer (additional layer). Nói chung, để giảm lượng dữ liệu, we can keep the first layer only large
Copper skin. Nếu khoảng cách giữa mặt nạ solder và da đồng lớn không đủ, you can copy the enlarged solder mask (meeting the process capability) to an empty layer, xoá mặt nạ solder tương ứng với lớp da đồng lớn, và mở rộng mặt nạ solder còn lại thành tầng hai.
Ghi chú: Sau khi hoàn thành Hệ thống PCB với phương pháp này, you must use the command to convert a composite layer of Utilities-->Convert Composite into a layer, and then use the Anglysis-->Compare Layers command to carefully perform this layer and the original Check.
4. Khi lớp văn bản của một số dữ liệu có nhiều hộp văn bản, và khoảng cách giữa hộp văn bản và dòng PAP không đáp ứng khả năng tiến trình, có thể sử dụng phương pháp tham chiếu theo đây: đầu tiên sử dụng lệnh Sửa..., Đi v/Seg để kéo bất kỳ loại hộp văn bản sau khi đạt được phạm vi đặc biệt, nó sẽ được làm thành Flash, và sau đó những hộp văn bản cùng loại có thể được tạo thành cùng một Flash. Nhưng phải lưu ý là sau khi tạo ra Flash, nó phải được chia ra để ngăn đoạn mã D quay khi dữ liệu được mở ra.
Trên đây là một sự giới thiệu cho việc trao đổi kỹ năng CAM350. Phương pháp hỗ trợ: Thông tin Sản xuất PCB and Sản xuất PCB công nghệ.
