Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
DFM (Design for manufacturability) is design for manufacturing, và nó là trung tâm công nghệ đồng thời. Thiết kế và sản xuất là hai mối liên kết quan trọng nhất trong vòng đời sống sản phẩm. Kỹ sư đồng thời tính xem xét các yếu tố như sản xuất và lắp ráp ở đầu thiết kế. DFS là công cụ hỗ trợ quan trọng nhất trong lĩnh vực đồng thời. Chìa khóa của nó là kiểm tra khả năng xử lý thông tin thiết kế., đánh giá độ hợp lý sản xuất và những đề nghị cải thiện thiết kế. Trong bài báo này, Chúng ta sẽ giới thiệu ngắn gọn các yêu cầu kỹ thuật chung của DFS Tiến trình PCB.
Wan Lean cung cấp dịch vụ sản xuất thông minh như kiểu thiết kế PCB, Kiểm chứng bảng PCB, Bộ xử lý con chip SMT, hàn mạch, xử lý PCBA, xưởng đúc PCBA và các vật liệu khác.
Tóm tắt tiến trình thiết kế PCB Giấy Báo động kỹ thuật DFS
1. Yêu cầu chung
1. Như một yêu cầu chung cho cấu trúc PCB, Bình thường này điều chỉnh thiết kế và sản xuất PCB và thực hiện giao tiếp hiệu quả giữa CAD và CAM.
2. Khi xử lý tài liệu, công ty của chúng tôi sẽ ưu tiên việc thiết kế tranh vẽ và tài liệu làm cơ sở sản.
Chất liệu PCB
1. con thú
Mẫu bám của PCB thông thường nhận hãng giấy bọc đồng bằng polyxy, là FR4 (bao gồm tấm đơn)
2. Giấy đồng
a) nhiều hơn 99. đồng điện giải;
Độ dày của sợi đồng trên b ề mặt của tấm ván hai lớp đã hoàn tất là\ 22669;137; 16535? m (1OZ) khi có yêu cầu đặc biệt, hãy xác định trong bản vẽ hay tài liệu.
Cấu trúc, kích thước và vị trí:
L. Cấu trúc
a) Tất cả các yếu tố thiết kế liên quan cấu tạo PCB sẽ được mô tả trong các bản vẽ thiết kế. Bề ngoài phải được mô phỏng theo chiều dọc theo lớp cơ khí 1 (ưu tiên) hay là Tránh ra lớp. Nếu nó được dùng trong tập tin thiết kế cùng lúc, giữ bên ngoài lớp thường được dùng để che chắn, không có lỗ hở, và sử dụng cơ khí 1 để hình thành.
Trong b ức tranh thiết kế, nó có nghĩa là mở một lỗ kéo dài hoặc rỗng ra, và dùng lớp 1 cơ khí để vẽ hình dạng tương ứng.
Độ dày của tấm ván
Độ chịu đựng chiều không gian chung
Tính kích thước bên ngoài của chiếc PCB nên phù hợp với yêu cầu của các bản vẽ thiết kế. Khi chưa xác định đường vẽ, độ chịu đựng của chiều không gian bên ngoài là: 194; 1770.2mm. (Trừ những sản phẩm V-CUT)
Độ phẳng (trang chiến) khoan dung
Tính phẳng của nó sẽ đáp ứng yêu cầu của các bản vẽ thiết kế. Khi chưa xác định đường vẽ, hãy theo hướng dẫn bên dưới.
Bốn, kim loại in và miếng đệm.
Bố trí PCB
a) Trên nguyên tắc, bố trí, đường rộng và đường khoảng cách của những sợi dây và miếng má in phải theo cách vẽ thiết kế. Tuy nhiên, công ty của chúng tôi sẽ xử lý những việc như thế này: bù đắp độ rộng dòng và độ rộng khớp khớp với các yêu cầu tiến trình. Nói chung, công ty của chúng tôi sẽ cố gắng tăng giá PAD càng nhiều càng tốt để cho một bảng duy nhất nâng cao độ tin cậy của máy hàn khách.
Nếu khoảng cách đường thiết kế không đáp ứng yêu cầu quy trình (quá dày có thể ảnh hưởng đến hiệu suất và sản xuất), công ty của chúng tôi sẽ thực hiện những điều chỉnh thích hợp theo quy định thiết kế trước sản xuất.
Trên nguyên tắc, c ông ty PCB đề nghị khi thiết kế các tấm đơn và hai tấm ván, đường đường kính bên trong (VIA) được đặt tới 0.3mm hay nhiều hơn, đường kính ngoài nên được đặt tới 0.7mm hay nhiều hơn, đường khoảng cách phải là 8mm, và đường rộng phải là 8mm hay nhiều hơn. Để giảm tối đa chu kỳ sản xuất, phải giảm bớt khó khăn trong việc sản xuất.
d) Hệ thống khoan nhỏ nhất của công ty chúng ta là 0.3, và lỗ kết thúc là 0.15mm. Khoảng cách tối thiểu là 6triệu. Bề dày dày mỏng hơn 6mm. (Nhưng chu kỳ sản xuất thì dài hơn và giá thì cao hơn)
2. khoan dung độ rộng dây
Tiêu chuẩn điều khiển nội bộ cho độ chịu đựng độ rộng của những dây in là\ 1945177; 15%
Name=Kate ProjectmanagerComment
a) In order to avoid blistering on the copper surface during wave soldering and Phân nhỏ PCB do áp suất nhiệt sau khi sưởi ấm, Nó được đề nghị đặt bề mặt đồng lớn theo mẫu lưới..
B) Khoảng cách lưới lớn hơn hay b ằng chục triệu (không nhỏ hơn 8triệu) và chiều rộng của đường lưới lớn hơn hoặc bằng chục triệu (không hơn 8triệu).
4. Chữa trị bức xạ nhiệt
Ở những vùng đất rộng (điện) thì chân các thành phần thường kết nối với nó. Việc điều trị các chân nối dựa vào khả năng điện và các yêu cầu tiến trình. Khả năng phân tán nhiệt quá nhiều và sản xuất các khớp solder ảo bị giảm đáng kể.
