Tin tức về PCB - Ứng dụng phân tích chất nền PCB

Việc phát triển nhanh chóng trong ngành thông tin điện tử đã giúp các sản phẩm điện tử phát triển theo hướng thu nhỏ, chức, suất cao, và đáng tin cậy. From the general surface mount technology (SMT) in the mid-L970s to the high-density interconnect surface mount technology (HDI) in the 1990s, cũng như việc áp dụng các công nghệ bao tải khác nhau như các mẫu vật chứa và các công nghệ ký hợp chất C phát sinh trong những năm gần đây., Công nghệ lắp đặt điện tử tiếp tục phát triển theo hướng có mật độ cao. Cùng một lúc, phát triển công nghệ liên kết mật độ cao thúc đẩy sự phát triển của bộ phận này theo hướng mật độ cao. Với việc phát triển kỹ thuật gia tăng và Công nghệ PCB, công nghệ của tấm bạt bằng đồng Mẫu PCB cũng có cải tiến liên tục.

Các chuyên gia dự đoán rằng ngành thông tin điện tử trên thế giới s ẽ tăng lên với tỉ lệ tăng trưởng năm trung bình trên 7.4='trong vòng mười năm tới. Trước Name020, Thị trường công nghiệp thông tin điện tử trên thế giới s ẽ tới 6.4 hàng nghìn tỷ đô-la Mỹ, những cỗ máy hoàn chỉnh điện tử sẽ là Comment.2 hàng triệu đô-la Mỹ, và thiết bị liên lạc và máy tính sẽ được tính giá trị hơn 700.97. Có thể thấy rằng, một thị trường lớn về các loại vải đồng trắng như các vật liệu cơ bản điện tử không chỉ tồn tại, mà còn tiếp tục phát triển với một tốc độ tăng trưởng ở 15. Những thông tin liên quan được tiết lộ bởi Hiệp Hội Mặt Sắt Lamia cho thấy rằng trong vòng năm tới, để thích nghi với xu hướng phát triển của công nghệ BGA có mật độ cao và các công nghệ đóng hộp.....tỉ lệ mỏng cấp cao và các phương tiện chứa chất thải thải dai dẳng cao sẽ tăng lên.

Đồng được lớp Lamia (CCL), vai trò vật liệu phụ thuộc của hãng sản xuất PCB, chủ yếu là vai trò của sự kết hợp, cách ly và hỗ trợ cho PCB, và ảnh hưởng lớn tới tốc độ truyền tín hiệu, mất năng lượng và cản trở đặc trưng của tín hiệu trong mạch. Tính chất lượng, chất lượng, khả năng xử lý trong việc sản xuất, cấp độ sản xuất, giá trị sản xuất, và tính tin cậy và ổn định lâu dài của CCL phụ thuộc hầu hết vào chất liệu của tấm vải đồng phủ.

1. Mẫu cứt hãng đồng bảo hộ bọc bằng chì, hãng đồng

Trong cuộc họp của châu Âu vào tháng Mười, học được, hai "Công ty Châu Âu" với nội dung bảo vệ môi trường đã được thông qua. Họ sẽ chính thức thực hiện bản nghị quyết vào tháng Bảy 1, đòi hỏi hai "Công ty Châu Âu" đề cập đến "Hệ thống về chất thải điện tử (gọi là WEEPE) và"Giới hạn sử dụng một số chất gây nguy hiểm"(được gọi là Rols). Trong hai công ty luật này, yêu cầu được đề cập rõ ràng. Việc sử dụng vật liệu chứa chì bị cấm. Vì vậy, cách tốt nhất để đáp ứng hai hướng này là phát triển các hãng hỗn hợp bằng đồng tự do chì càng sớm càng tốt.

2. Mẫu cứt PCB với chất liệu cao cấp bằng đồng

Ở đây có hàm lượng cao cấp bao đồng bao phủ được đề cập bao cao bao gồm cả hàm hàm thấp giá trị bằng đồng (D) bao phủ bằng đồng, plastic bọc bằng đồng cho tần số cao và điện tử, và vật liệu khác nhau của chất nền cho các loại vải đa lớp (dầu bọc bằng nhựa phủ đầy nhựa, nhựa nhựa trang có nghĩa là lớp vỏ các lớp bảo hộ được làm từ lớp mỏng, lớp vải kính, hoặc các loại vải hữu cơ khác, thúc ép, v. Trong vòng vài năm tới (tới nhá tù) trong việc phát triển loại van bằng đồng cao suất cao, dựa theo khả năng phát triển tương lai dự kiến của công nghệ cung ứng điện, nên đạt được giá trị chỉ số hiệu suất tương ứng.

Ba. Mẫu vật liệu của hãng đệm PCB cho bộ đệm của gói IC.

Việc phát triển các nguyên liệu trên nền cho các chất chứa về phơi bày các chất chứa gen (còn được gọi là nguyên liệu chứa gen) hiện nay là một chủ đề rất quan trọng. Nó cũng là một nhu cầu cấp bách phải phát triển những chất chứa C của Trung Quốc và công nghệ điện tử. Với việc phát triển các chất chứa IC đi về hướng tần suất cao và thấp năng lượng điện thì phương tiện tiếp xúc xúc với các chất lượng quan trọng như tỉ lệ thấp, giảm giá trị phụ, và dẫn nhiệt độ cao. Một chủ đề quan trọng trong việc nghiên cứu và phát triển tương lai là hiệu quả sự phối hợp nhiệt và hòa nhập giữa các phương tiện truyền tải nhiệt.

Để thích ứng với việc phát triển tốc độ cao, độ bám trường cực quang phải đạt tới 2.0, và các nhân tố giảm giá cực có thể gần 0.001. Vì vậy, một hệ thống rải bản in mới vượt qua ranh giới của các nguyên liệu nền truyền thống và các tiến trình sản xuất truyền thống sẽ xuất hiện trong thế giới quanh Chừng đó. Sự đột phá trong công nghệ, thứ nhất, là bước đột phá trong việc sử dụng các nguyên liệu mới.

Để dự đoán khả năng phát triển tương lai của thiết kế và công nghệ sản xuất các van khí hoà khí có tính năng, có những yêu cầu khắt khe hơn cho các nguyên liệu nền được dùng trong nó. Điều này được phát biểu nhất trong các khía cạnh sau:

1. High Tg tương đương với chì tự do.

2. Lấy yếu tố giảm giá điện tử trùng khớp với Trở ngại cơ bản.

Ba. Giá trị trường sinh học thấp tương ứng với tốc độ cao (\ 206;* 181; nên ở gần 2).

4. Mặt báo thấp (cải thiện độ phẳng của bề mặt dưới).

5. Giảm tốc độ hấp thụ ẩm.

6. Hệ số mở rộng nhiệt thấp, nên hệ số mở rộng nhiệt gần 6ppm.

7. Giá đỡ thấp của gói hàng IC.

8. Mẫu đất với các thành phần có sẵn.

9. Để tăng cường độ kháng cự của cú sốc nhiệt, sức mạnh cơ bản của máy đã được cải thiện. Nó phù hợp với chất liệu dưới đất không làm giảm hiệu suất dưới vòng tuần hoàn thay đổi nhiệt độ từ cao đến thấp.

10. Một vật liệu màu xanh rẻ tiền thích hợp với nhiệt độ đóng băng thấp.

Bộ bốn, chất nền PCB có một chất khử bằng đồng với chức năng đặc biệt.

Những tấm phủ bằng đồng với các chức năng đặc biệt được đề cập ở đây chủ yếu là: các tấm vải bọc bằng đồng bằng kim loại, các dải phủ bằng đồng với vải gốm, các loại cao cấp liên tục, các dải phủ bằng đồng (hay các vật liệu trung bình) cho những tấm gương máy móc móc móc móc móc bị nhúng, các tấm đệm bao đồng với giá đồng cho các lớp bảo vệ quang học, v.v. Việc phát triển và s ản xuất loại dải bằng đồng này không chỉ cần thiết cho việc phát triển công nghệ mới cho các sản phẩm thông tin điện tử, mà còn cho việc phát triển các công nghệ hàng không và quân sự của Trung Quốc.

Mẫu đệm PCB cấp cao suất cao cao, hàm bằng đồng

Về phần mềm dẻo của các loại giấy phủ đồng, có một khoảng cách lớn giữa Trung Quốc và các quốc gia và các vùng cao cấp trong quy mô sản xuất, công nghệ sản xuất và công nghệ sản xuất nguyên liệu, và khoảng cách này còn lớn hơn cả so với các loại giấy phủ đồng cứng.

Description

Việc phát triển công nghệ và sản xuất bằng plastic bằng đồng và công nghệ thông tin điện tử., Nhất là sự phát triển của... Ngành công nghiệp PC đồng bộ và không thể tách rời. Đây là một quá trình phát triển liên tục và tiếp tục. Sự tiến bộ và phát triển của những tấm thẻ bọc bằng đồng cũng được thúc đẩy bởi việc phát triển và phát triển các sản phẩm điện tử., Công nghệ sản xuất dây, Công nghệ ráp điện tử, Công nghệ sản xuất PCB. Trong trường hợp này, chúng ta sẽ cùng nhau tiến hành.., Việc đồng bộ phát triển rất quan trọng.