Tin tức về PCB - Thiết kế PCB cần phải chú ý đến nhiều khía cạnh

L. Chọn thành phần và bố trí

Được. Chính: củlà mỗi Thành là khác, và Thậm chí là tiêu: củlà Thành phần sản xuất bởi khác sản xuất củlà là cùng sản phẩm có có khác. Do đó, cho là chọn củlà Thành phần trđiểmg thiết kế, cậu phải Nlàme là Nguồn đến hiểu là tiêu: củlà là Thành phần, và biết là tiêu: củlà đây tiêu:. Được. ảnh củlà thiết kế.

Ngày nlày, chọn đúng bộ nhớ cũng là một điều rất qulàn trọng cho thiết kế các sản phẩm điện tử. Nhờ việc cập nhật liên tục bộ nhớ thlài phụ và Chớp, các nhà thiết kế PCB muốn các thiết kế mới không bị ảnh hưởng bởi thị trường trí nhớ bên ngoài đlàng thlày đổi. Đó là một thách thức lớn. Bây giờ DDRComment chiếm clào 8Comment-90. củlà thị trường thực sự có thlài nghén, nhưng chắc chắn DDR4 sẽ tăng clào từ 1Name=.* đến 54. Do đó, nhà thiết kế phải tập trung vào thị trường ký ức và tiếp xúc chặt chẽ với nhà sản xuất.

Các thành phần bị cháy làm quá nóng.

Thêm vào đó, phải tính đếnán cần thiết cho một số thành phần có độ phân tán nhiệt lớn, và thiết kế của chúng cũng cần phải được qumột tâm đặc biệt. Một số thành phần lớn có thể tạo ra nhiều nhiệt hơn khi chúng ở cùng nhau, gây ra sự biến dạng và phân tách mặt nạ vậylder, và thậm chí kích thích cả tấm ván. Các kỹ sư thiết kế và bố trí phải phối hợp để đảm bảo các thành phần có một kế hoạch thích hợp.

Trước tiên, kích cỡ PCB phải được xem xét khi bố trí. Khi cỡ PCB quá lớn, các đường vào sẽ còn dài, cản trở sẽ tăng lên, khả năng chống nhiễu sẽ giảm, và chi phí sẽ tăng. nếu kích cỡ PCB quá nhỏ, độ phân tán nhiệt sẽ không tốt, và các đường dây liền kề sẽ dễ bị xáo trộn. Sau khi xác định kích cỡ PCB, xác định vị trí của những thành phần đặc biệt. Cuối cùng, dựa lào các đơn vị điều khiển của mạch, tất cả các thành phần của mạch được thiết lập.

Hai hệ thống làm mát

Được. thiết kế của là Nhiệt dlàsipcóiđiểm Comment bao gồm là làm mát phương pháp và là chọn của Nhiệt dlàsipcóiđiểm Thành phần, như Tốt như là giá của là lạnh mở Điểm. Vào Hiện, PCB Nhiệt dlàsipcóiđiểm chủ yếu dùng Nhiệt Tản qua là Bảng PCB nóself, cộng a Nhiệt chìm và a Nhiệt dẫn bảng.

Vào là truyền thống Thiết kế bảng PCB, cónguyên là bảngs Đa phần dùng Đồng bọc/colhoặc Kính vải Mẫu hoặc phenolic nhựa Kính vải Mẫu, và a nhỏ mức của giấy Đồng bọc bảngs là dùng, làse vật có tốt điện và Name đúngties, nhưng làrmal dẫn đường. Rất xấu. Từ bề mặt lắp Thành phần như vậy như QFcvàoe.net và Comment là dùng vào lớn lượng vào là hiện thiết kế, là Nhiệt tạod bởi là Thành phần là Chuyển đến là Bảng PCB vào a lớn mức. Được.rechoe, là cóst đường đến phá là Nhiệt dlàsipation là đến cải là Nhiệt Tản khả năng của là PCB chính nó rằng là vào trực tiếp Name có là Nhiệtvàog nguyên tố. Được. Bảng PCB dẫn hoặc Tỏa.

Khi a smtất Số của Thành phần vào là Hiệu ứng PCB a lớn mức của Nhiệt, a radiađếnr hoặc Nhiệt ống có có thêm đến là lò sưởi Thành, và a radiađếnr có a quạt có có dùng khi là Nhiệt cókhông có Hạ xuống. Khi là mức của Nhiệtvàog thiết bị là lớn, a lớn Nhiệt Tản vỏ có có dùng, và là Nhiệt Tản vỏ là tổng Bập on là bề mặt của là nguyên tố, và nó là in Name có mỗi nguyên tố đến dlàsipate Nhiệt. Vì prcủaessional máy tính dùng cho video và hoạt động sản xuất, Thậm chí nước làm mát là yêu cầu cho làm mát.

Ba thiết kế thử nghiệm

Được. Description Công của PCB thửkhả năng bao gồm: thử đo lường, thử Bộ thiết kế và Comment, và thử inchomation Name và lỗi chuẩn. Được. thử thiết kế của là PCB là thật đến Giới thiệu a Chắc thử phương pháp rằng có dễ dàng là thử inđến là PCB, và cung an inchomation Kênh đến lấy là nội bộ thử Thông của là thử vật. Do đó, a hợp và hiệu quả thiết kế của là thử Bộ là là bảo cho thành công cải thiện là thử cấp của là PCB. Cao sản phẩm chất và Name, giảm sản phẩm lnếue chu giás, yêu cầu thử thiết kế công nghệ đến có có đến nhanh. và dễ dàng lấy phản hồi Thông trong thử, và có dễ dàng làm lỗi chuẩn dựa on là phản hồi Thông. Vào Thiết kế PCB, nó là cần đến chắc rằng là Phát hiện Vị trí và mục đường của là DTD và olàr procós Will. không có bị ảnh.

Với sự thu nhỏ các sản phẩm điện tử, tỉ lệ các thành phần trở nên nhỏ hơn và mật độ leo trèo cũng sẽ lớn hơn. Có ngày càng ít các nút mạch để thử nghiệm, nên kết quả thử nghiệm trên mạng của các bộ phận in trên bảng đang trở nên ngày càng khó khăn. Do đó, các điều kiện về phép thử của tấm ván in nên được cân nhắc kỹ lưỡng khi thiết kế. Cần kiểm tra các thiết bị trung tâm.

Cấp độ nhạy cảm bốn lần Comment

Không. Molàure Nhạy Mức, rằng là, là độ độ nhạy cấp, mà là đã xác định on là lacól Hếtside là ẩm-procủa Name túi. Đó. là chia vào tám cấps: 1, 2, 2a, 3, 4, 5, Comment, và Comment. Thành: có đặc nhu: cho độ hoặc độ nhạy Thành Điểm on là Name phải có hiệu quả quản đến cung là Nhiệt và độ Điều tầm của là vải sđếnrage và sản xuất môi, vậy như đến chắc là Name của là perchomance của Nhiệt và độ nhạy Thành phần. Khi nướng, Comment, QFcine.net, GenericName, Comment, Comment. yêu cầu hoàn hảo chân Name. Cao Nhiệt reslàtant và không Nhiệt kháng: Thành phần là nướng at khác Nhiệt. Nộp. chú ý đến là nướng giờ. PCB nướng nhu: trước tham khảo đến PCB Name nhu: hoặc cusđếnmer nhu:. Được. nhạy cảm Thành phần và Bảng PCB sau nướng nên không vượt 12H.. at phòng Nhiệt. Chưa dùng hoặc chưa dùng nhạy cảm Thành phần hoặc Language rằng do không vượt 12H at phòng Nhiệt phải có đóng in a chân gói or Lưu in a khô hộp.