Tin tức về PCB - Công nghệ phát triển thế giới SMB, Trung Quốc bất khả kháng.

Công nghệ phát triển thế giới SMB, Trung Quốc bất khả kháng.

L. Dùng loại nền mới
PCB chất lượng cao Mẫu vật này đặc biệt có khá nhiều lợi thế về độ kháng cự nhiệt., cỡ nhiệt độ, và kết quả điện. Giá trị này có thể đáp ứng yêu cầu lắp ráp với chất lượng điện tử cao.. Bán lớp Chip, đó là, Mặt đệm SMB, bây giờ có thể thích nghi với con chip F.Tăng giá C. Mẫu nền SMB này sẽ hiệu quả hơn nhiều bằng cách sửa đổi nguyên liệu gốc hoặc thêm vật liệu đặc biệt vào chúng. Ở dưới sẽ được đưa vào nhiều loại giấy phủ bằng đồng cho máy làm vải bằng kính..

New materials with hằng số thấp

As là current wireless communication is developing towards high frequency, tất cả các công nghệ đòi hỏi năng suất SMB:. Cách đạt được SMB với hằng số thấp? Ở đây sẽ có hai phương pháp được dùng ngày hôm nay..

(1) Use alkali-free glass fiber cloth: When using alkali-free glass fiber cloth, chúng ta sẽ tìm thấy nó có hằng số thấp chỉ bằng một mươi lăm của CCL của vải sợi thủy tinh bình thường.

(Name) The use of new resins: It is understood that Japan has developed polyphenylene ether resin as the material for the insulating layer of the Bảng đa lớp. Theo như kiểm tra, the Bảng đa lớp có hiệu quả ổn định, low dielectric constant, và nhiệt độ nóng tối đa cũng tăng đáng kể. Do đó, Đa dạng công nghệ bao cao đã sử dụng phương tiện này. Ví dụ như, Cục này có thể áp dụng vào giao thông xe hơi trong trường GHz và điện thoại di động với mạch tần số cao..

2. FR-4 with high heat resistance
Due to the excellent comprehensive performance of FR-4 substrates, đặc biệt là tỉ lệ vượt qua các lỗ kim loại trong quá trình chế tạo SMB, Nó đã được sử dụng rộng rãi.. Các vật liệu cơ bản đã xuất hiện hiện hiện hiện hiện tại có độ kháng cự nhiệt của tấm lưới căn cứ polyimide., nhưng công nghệ xử lý của nó tốt hơn nhiều so với của tấm đế căn cứ polyimide., và rẻ hơn.

(1) New substrate materials with thermal expansion coefficient: With the large-scale use of BGA, CNC, và FC, Sự kết hợp nhiệt độ giữa PCB và thiết bị càng ngày càng quan trọng. Nếu phân biệt CTE giữa hai cái là lớn., nó sẽ gây ra vết nứt trong kết nối gói hàng, làm giảm chất lượng và độ tin cậy. Sản phẩm MCL-E-69 được phát triển ở Nhật Bản và CE-5451 của New Kobe Click Co., Language. tất cả sử dụng vải sợi polyaramide không phải dạng vải gia cố để làm giảm tác động thô kệch bề mặt của vật liệu và làm tăng cường hàm lượng lớn CTE và hàm thấp trường cực.., Và nó cũng thích hợp cho việc khoan bằng laser.

(2) Green substrates that meet the requirements of environmental protection: With the improvement of human environmental awareness, Người dân ngày càng chú ý đến việc tiêu hủy chất thải điện tử, bởi vì chất PCB chứa một lượng lớn các hợp chất Bromua., có tác dụng gây nguy hại cho sức khỏe con người, Vì vậy, các yêu cầu bảo vệ môi trường cho bệnh nổ,.

Những chất chống cháy trong SMB không còn sử dụng hợp chất Bromua và hợp chất antimon nữa., dùng chất ni-tơ và phốt pho làm chất chống cháy.
Sản xuất SMB reduces low-molecular free phenols and free aldehydes to reduce volatiles and reduce CO2 emissions;
In the development of green substrate material products, là cần thiết để duy trì các yêu cầu bảo vệ môi trường của vật liệu., nhưng cũng để duy trì sức chịu nhiệt, thủ tục..., sức mạnh cơ khí và độ ổn định chiều không gian của vật liệu, và chi phí không nên tăng đáng kể.. .