Tin tức về PCB - Bảng đa lớp HDI

Bảng đa lớp HDI

Các mạch in với mật độ cao sử dụng công nghệ mới nhất để sản xuất in bảng mạch ở cùng vùng hoặc nhỏ hơn để tăng khả năng sử dụng chức năng.

Việc này đã thúc đẩy bước tiến lớn trong sản phẩm di động và máy tính, dẫn đến sản phẩm mới cách mạng. Đây là hệ thống máy tính màn hình chạm, tín hiệu 4G và các ứng dụng quân sự như máy bay điện tử và thiết bị quân sự thông minh.

High-density interconnect (HDI) in bảng mạch có tính chất cao, bao gồm vi khuẩn laser, dây tốt, và vải mỏng có suất cao. Tăng mật độ hỗ trợ nhiều tính năng cho từng khu một..

Các bảng mạch in chất lượng cao công nghệ cao (HDI) chứa vi khuẩn nhiều lớp nhiều lớp bằng đồng chất đầy to àn diện (các mạch in HDI cao cấp), được dùng để tạo các liên kết phức tạp hơn.

Những cấu trúc rất phức tạp này cung cấp những giải pháp dây dẫn cần thiết cho những con chip s ố pin lớn được dùng trong các thiết bị di động và các sản phẩm công nghệ cao ngày nay.

Những lỗ vi-khoan được tạo ra bằng máy khoan laser, và các đường kính của chúng thường là 0.006. 00669;, 206; 188m;m), 0.00\ 206m; 188m., 1258;;*1886m., m) hay 0.0042069;;;;;;;;, nó liên quan tới đường kính kim loại 0.01226669;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;làđường ray tương ứng

Biên dịch: (250 206; 188;) hay 0.008H206; 188;là m; Độ chính xác cao hơn:

Các vi lỗ nhỏ có thể được thiết kế trực tiếp trên miếng đệm hay bị lệch khỏi nhau, có thể được kết nối hoặc dựng lại, có thể được đổ đầy bởi những chất liệu dẫn điện, và bề mặt có thể được mạ điện bằng vỏ đồng hay mạ điện trực tiếp vào lỗ.

Thiết kế vi khuẩn rất có giá trị khi kết nối đường dây cáp bằng đường lớn (như khoang 0.8mm và dưới các chip).

Thêm vào đó, khi nào có dây 0.5mm với thành phần ném, có thể sử dụng một cấu trúc vi tổn thất thất thất thất thất thất thất thất, nhưng khi cấu trúc toàn bộ các đường băng (như 0.4mm, 0.3mm hay 0.25mm, vi khuẩn tụ chùm tia khổng lồ (SMV Trái đất) là yêu cầu.

Nó được tạo ra bởi công nghệ dây nối kim tự tháp. Liansuo có nhiều năm kinh nghiệm trong việc sản xuất các sản phẩm có mật độ cao (HDI) mà là vi khuẩn loại hai hoặc vi khuẩn tụ lại (SMV).

Công nghệ này là nhà tiên phong của những vi khuẩn bằng đồng đích thực hỗ trợ dây cáp vi-BGA.

Bàn bên dưới cho thấy công nghệ micro hoàn toàn. Liansuo đã phát triển một microvia từ thế hệ thứ ba hoặc NextGen-SMV Hả, Có thể ngắn thời gian sản xuất của những con vi bào xếp (5-7 ngày).

Comment? Công nghệ này thực hiện việc sản xuất nhanh các bảng mạch in với các cấu trúc có lỗ dẫn phức tạp, yêu cầu chỉ một lớp, trong khi giảm các cú sốc nhiệt (mất nhiệt) và toàn bộ thời gian chu kỳ sản xuất.

Nextge-SMV? Nó không chỉ có thể loại bỏ vòng tròn sản xuất của lớp đồng nội, mà còn tăng độ cản trở, giảm độ dày tổng thể và cải thiện các đặc điểm điện.

Thêm nữa., NextGen-SMV? Bất kỳ lớp bao kết nối nào có thể được thực hiện bằng việc kết nối kim loại giữa huyết quản và đồng trên dây trong., mà cung cấp sự linh hoạt cho nhà thiết kế. IP là một độ chính xác cao, sản xuất PCB chất lượng cao, như: isola 30hr PCB, PCB tần số cao, PCB tốc độ cao, chê bám, để kiểm tra, PCB cản trở, HDI PCB, PCB cứng, DPCB bị chôn vùi, PCB cấp cao, PCB, lò vi sóng, chung kết telfon và những thứ khác ipbb đều rất thạo trong việc sản xuất PCB.