Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Với cải thiện lợi thế của sản phẩm, Bảng PCB đang được cập nhật và phát triển liên tục, mạch đang ngày càng dầy đặc, và thêm nhiều thành phần cần được đặt. Tuy, kích cỡ của Bảng PCB sẽ không lớn hơn, nhưng trở nên nhỏ hơn và nhỏ hơn. Vậy, Nếu anh muốn khoan lỗ trên đĩa vào lúc này, anh cần kĩ năng đáng kể. Vì
There are many Bảng PCB kĩ thuật khoan. Phương pháp truyền thống là tạo ra lỗ mù bên trong.. Khi làm mỏng ván nhiều lớp theo sau, Đầu tiên dùng hai tấm ván hai mặt có lỗ qua lỗ làm lớp ngoài, và dùng tấm ván trong không phải là porous., Những lỗ mù đã được lấp đầy với hồ dán xuất hiện, và các lỗ mù trên bề mặt khuôn mặt được tạo ra bằng khoan móc.. Tuy, khi làm lỗ mù bằng máy khoan, không dễ để đặt độ sâu khoan của phần khoan, và lỗ nhỏ dần gập ảnh hưởng đến tác dụng của lớp đồng. Thêm nữa., Quá trình tạo các lỗ mù bên trong quá dài và tốn quá nhiều tiền. Phương pháp truyền thống Càng ngày càng không thích hợp. Vì
Nowadays commonly used Bảng PCB công nghệ vi lỗ, Ngoài việc khoan khí carbon dioxide và khoan bằng laser chúng tôi nhập vào trước, có giàn khoan..., khoan photon nhạy cảm, khoan laser, Chiếu tia plasma và nhiễm than hóa học. To
Mechanical drilling is made by high-speed machining, Thứ quan trọng nhất là phần khoan.. The khoan cắn is generally made of volfram-cobalt hợp kim. Các hợp kim này dùng bột carbido Vonfram làm ma trận và cobal làm chất kết hợp. Với độ cứng cao và độ kháng cự cao., Các lỗ được khoan trơn tru.. To
Chất tạo lỗ laze được tạo ra nhờ CO2 và cắt tia cực tím. Khí ga hay ánh sáng tạo thành một chùm ánh sáng, nó có năng lượng nhiệt cực mạnh và có thể đốt cháy qua lớp nhôm đồng để tạo ra lỗ thủng cần thiết. Nguyên tắc giống với việc cắt, chủ yếu là để điều khiển chùm tia. Vì
Huyết tương cũng là plasma. Các hạt tạo nên phản ứng plasma có khoảng cách rất lớn giữa chúng và đang có các va chạm liên tục ngẫu nhiên.. Phong chuyển nhiệt của nó tương tự với khí bình thường. Những cái lỗ trên cao thường được dùng cho Bảng PCB của lớp nhựa đồng. Có khí oxi dùng làm huyết tương. Sau khi chạm vào đồng, Sẽ có phản ứng oxi hóa, và chất liệu nhựa sẽ được gỡ ra thành dạng cái lỗ. To
Như đã đề cập.
e, những vật thể còn lại trên Bảng PCB không thể làm sạch theo phương pháp chung. Bạn có thể dùng việc lau chùi hóa chất để làm phản ứng hóa học với tàn dư, và sau đó có thể gỡ bỏ nó. Điều tương tự cũng đúng với khoan. Sử dụng các chất hóa học và thả chúng xuống nơi cần khoan để ăn mòn lớp vỏ đồng., nhựa, Comment., và cuối cùng tạo ra lỗ.
Trên đây là một sự giới thiệu cho các phương pháp chung của... Bảng PCB Công nghệ khoan. Phương pháp hỗ trợ Sản xuất PCB, Công nghệ sản xuất PCB, Comment.
